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st edge ai suite 文章 进入st edge ai suite技术社区

意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片,面向关注成本的“新太空”卫星应用

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)简化新一代小型低轨道 (low-earth orbits, 简称LEO)卫星的设计和量产。经济可靠的低轨道 (LEO)卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带互联网等服务。ST的新系列抗辐射加固功率、模拟和逻辑芯片采用低成本塑料封装,为卫星电子电路提供重要功能。意法半导体刚刚发布了该系列的首批九款产品,其中包括一个数据转换器、一个稳压器、一个 LVDS 收发器、一个线路驱动器和五个逻辑门,这些产品用于整
  • 关键字: ST  抗辐射加固芯片  LEO  

信息物理系统 (CPS) 如何开启下一个自动化时代?

  • 工业发展的驱动力是什么?决策者应该关注哪些趋势?意法半导体以创新的信息物理系统(Cyber-Physical Systems,简称CPS)如何开启下一个自动化时代为论点,得出了自己的结论。在不久前的2022 年国际固态电路会议 (ISSCC 2022) 上,意法半导体模拟、MEMS 和传感器产品部总裁 Marco Cassis 发表了主题演讲,重点介绍了ST在传感器、人工智能、通信等方面取得的技术突破,以及在 “下一个自动化时代”背景下的一些新趋势。意法半导体模拟、MEMS 和传感器产品部总裁M
  • 关键字: ST  CPS  自动化  

2000美元!英伟达推出机器人AI硬件套装

  • 如果你一直渴望在项目中使用英伟达更强大的机器人 "大脑",现在你有机会了--只要你愿意支付高价。该公司现在正以1,999美元的价格出售Jetson AGX Orin开发套件。这款手掌大小的计算设备现在被称为比Jetson AGX Xavier强大八倍(每秒275万亿次操作,或TOPS),这要归功于其12核ARM Cortex-A78AE CPU、基于Ampere的GPU以及对其AI加速器、接口、内存带宽和传感器支持的升级。你必须再等一段时间才能获得可生产的设备。它们将在
  • 关键字: 英伟达  机器人  AI  

凌华科技推出基于NVIDIA Jetson Xavier™ NX的工业级4通道PoE AI视觉系统

  • 摘要:●   凌华科技AI视觉系统采用NVIDIA® Jetson Xavier™ NX,支持4通道PoE摄像机,具备优化的PoE功能和数字I/O,适用于工业级AI推理。●   智能PoE、PoE损耗检测功能和WatchDog指示灯设计便于管理,可减少维护工作●   专用的GigE带宽(EOS-JNX-G)和优化的操作系统结合100米电缆验证,确保用于不间断操作和监视监测的捕捉性能。●   EOS-JNX-I作为AI PoE中
  • 关键字: 凌华科技  NVIDIA  PoE AI  视觉系统  

基于ST意法半导体L9907的48V电动车牵引逆变器解决方案

  • 为了帮助开发人员提高汽车逆变器的功率效率并减小尺寸和重量,意法半导体提供了广泛的分立半导体产品,包括符合AEC-Q101要求的IGBT,硅和碳化硅(SiC)MOSFET和二极管,符合AEC-Q100要求的电隔离IGBT。MOSFET栅极驱动器和SPC5 32位汽车微控制器,用于设计可扩展,经济高效和节能的EV牵引逆变器解决方案。
  • 关键字: 牵引逆变器  ST  

2021年智源人工智能前沿报告(AI Frontiers Report)发布

  • 2021年对于人工智能技术和产业,依旧是不平凡的一年。随着算力、数据、算法等要素逐渐齐备,先进的算法结构不断涌现,各个研究方向研究成果层出不穷,成熟的AI技术逐渐向代码库、平台和系统发展,实现产业和商业层面的落地应用,推动人工智能发展迈向新阶段。在新的一年即将到来之际,智源研究院采用案例征集、专家咨询等方法,向高校和科研机构专家学者征集2021年度人工智能动态、案例等内容,并通过向专业人士咨询的形式汇总观点及建议,形成2021-2022年度人工智能前沿报告(AI Frontiers Report)。报告专
  • 关键字: AI  机器学习  神经网络  算法  

ST第三代碳化硅技术问世 瞄准汽车与工业市场应用

  • 电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散组件产品部(ADG)执行副总裁暨功率晶体管事业部总经理Edoardo MERLI说明,从图二可以看到由于全球能源需求正在不断成长,我们必须控制碳排放,并将气温上升控制在1.5度以下,减排对此非常重要,但要实现这些要有科技的支持,包括可再生能源的利用,ST对此也有制定一些具体的目标。 图二图三显示的是一些关于如何利用电力科技实现各种节能目标的具体数据,图中是对全球电力消耗状况的统计。仅就工业领域来说,如果能将电力利用效率提升1%,
  • 关键字: ST  碳化硅  汽车  工业  SiC  

Senheng携手Appier 运用AI预测加速顾客转换

  • 沛星互动科技(Appier)持续运用AI SaaS技术,协助企业化解不同类型的商业挑战,今日宣布与马来西亚大型消费性电子产品连锁品牌Senheng,针对新型智能型手机推广活动的营销成果。 Senheng与Appier携手合作加速顾客转换Senheng 结合AIXON顾客数据科学平台帮助新型智能型手机成功提升2.8倍的转换率;除此之外,由AIXON分析生成的AI预测受众名单与先前以规则为基础的受众名单相比,订单金额高出12倍,展现人工智能在处理规模化数据的实力。Senheng与Appier合作,针
  • 关键字: Senheng  Appier  AI  

意法半导体车门区和后窗控制器增加电动行李箱与尾门功能

  • 意法半导体(STMicroelectronics,ST)之L99DZ200G车门区系统芯片提升车身控制模块的功能整合度,可做到单芯片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势,包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期。 意法半导体车门区和后窗控制器增加电动行李箱/尾门功能L99DZ200G包含两个H桥闸极驱动器、一个用于驱动外部MOSFET功率晶体管控制后视镜加热的闸极驱动器、一个用于控制自动防炫目后视镜调光的控制单元及
  • 关键字: 意法半导体  ST  控制器  MCU  

Software République启动创业孵化器计划,加快可持续安全智能出行发展

  • 近日,Atos、达索系统(Dassault Systèmes)、Orange、雷诺集团 (Renault Group)、意法半导体和泰雷兹(Thale)联合启动Software République 孵化器——一个面向可持续安全智能出行的开放式创新生态系统。此次启动仪式是在巴黎 Village by CA公司举行,聚集了Software République 创始成员公司以及孵化器的第一批初创公司的代表。●   Atos、达索系统、Orange、雷诺集团、意法半导体和泰雷兹于 3 月
  • 关键字: ST  创新生态系统  

创意攻AI/HPC客制化ASIC市场

  • IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术(APT)制程平台,可缩短客制化特殊应用芯片(ASIC)设计周期,有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑,但预期仍为季度营收历史次高,今年5奈米及7奈米委托设计(NRE)接案畅旺,ASIC量产逐步放量,将全力抢攻人工智能及高效能运算(AI/HPC)客制化ASIC市场庞大商机。创意对今年维持乐观展望,成长动能来自5奈米及7奈米AI/HPC相关芯片NRE接案畅旺,12奈米固态硬盘控制IC及网通芯片量产规模放大。再者,创意过去3年
  • 关键字: 创意  AI  HPC  客制化  ASIC  

ST:发展碳化硅技术 关键在掌控整套产业链

  • 电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散组件产品部(ADG)执行副总裁暨功率晶体管事业部总经理Edoardo MERLI指出,由于全球能源需求正在不断成长,我们必须控制碳排放,并将气温上升控制在1.5度以下,减排对此非常重要,但要实现这些要有科技的支持,包括可再生能源的利用,ST对此也有制定一些具体的目标。 意法半导体汽车和离散组件产品部(ADG)执行副总裁暨功率晶体管事业部总经理Edoardo MERLI仅就工业领域来说,如果能将电力利用效率提升1%,就能节省95.
  • 关键字: ST  GaN  SiC  

Temenos调查:AI正改变银行的客户体验与商业模式

  • Temenos与经济学人智库发布了一份报告:「银行业改变游戏规则:金融服务中的 AI」。报告发现,81% 的银行业 IT 高阶主管同意,能否从 AI 中释放价值将会区分出赢家和输家,而且78% 的人认为,将 AI 融入其组织的产品和服务将有助于他们实现业务重点。接受访问的银行家认为,隐私和安全问题为运用和整合 AI 技术最明显的障碍。这对于母公司资产低于 100 亿美元的较小型组织尤其重要。相反,较大的银行更有可能在法遵、复杂性或不确定性或技术基础设施的限制方面遇到困难。该报告发现,产品创新的转型机会和新
  • 关键字: Temenos  AI  银行  智慧金融  

意法半导体ST-KNX家庭楼宇自动化芯片组

  • 物联网、传感器和人工智能让建筑变得越来越智能,这些技术融合为人们简化日常生活带来新的机会。随着对便利性、灵活性和用户友好性的需求不断增长,有线或无线传感器/执行器网络变得越来越重要。此外,楼宇控制自动化还能提高建筑的能源效率和信息技术安全性。KNX 成为全球楼宇通信和自动化标准已经有很多年了。该标准最早可以追溯到 1990 年的EIB(欧洲安装总线)。在与 BATIBUS(法国)和欧洲家庭系统协会(荷兰)等标准合并后,KNX 协会于 2006 年成立。通过 KNX分布式总线系统,不同厂商的KNX 认证产品
  • 关键字: ST  ST-KNX  楼宇自动化  

ST推出50万像素ToF传感器 强化智能型手机3D深度成像

  • 意法半导体(ST) 推出新系列高分辨率飞行时间测距(ToF)传感器,为智能型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。 意法半导体推出新系列高分辨率ToF传感器新3D系列的首款产品是VD55H1,能感测超过50万个点的距离信息进行3D成像。可侦测距离传感器5公尺范围内的物体,透过图案结构照明系统甚至可以侦测到更远的物体。VD55H1可解决AR/VR新兴市场的使用情境问题,包括房间影像、游戏和3D具体化身。在智能型手机中,新传感器可以加强相机系统的功能,包括景深散景效果、多相机选择和影像分割。更高分辨
  • 关键字: ST  ToF传感器  3D深度成像  
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