- 意法半导体（ST） 推出新系列高分辨率飞行时间测距（ToF）传感器，为智能型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。 意法半导体推出新系列高分辨率ToF传感器新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离信息进行3D成像。可侦测距离传感器5公尺范围内的物体，透过图案结构照明系统甚至可以侦测到更远的物体。VD55H1可解决AR／VR新兴市场的使用情境问题，包括房间影像、游戏和3D具体化身。在智能型手机中，新传感器可以加强相机系统的功能，包括景深散景效果、多相机选择和影像分割。更高分辨
- 关键字：
ST ToF传感器 3D深度成像
3d深度成像介绍
您好，目前还没有人创建词条3d深度成像!
欢迎您创建该词条，阐述对3d深度成像的理解，并与今后在此搜索3d深度成像的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
