2022年8月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STPMS2、STISO621和STM32F413RH芯片的三相并联电表方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的三相并联电表方案的展示板图 电表作为智能电网建设的关键终端产品之一，承担着原始电能数据采集、计量和传输的任务。如今，随着物联网技术的迅速发展和国家政策的大力支持，电表被广泛应用于各种场景，为电力的精准采集带来了极大便利。在此背景下，大联大友尚基于ST ST
亿智电子全球首发了基于自研NPU的AI SoC全栈式的系统解决方案，面向ADAS or DMS（Driver Monitor System，驾驶员行为监测，另一种表述为DSM，Driver Status Monitor）等目标市场提供+DL算法+自定义系统+应用+硬件设计的一体化SoC芯片方案-----SA206AI芯片，它集成高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员行为监控（DMS）智能算法，均可应用在乘用车和商用车场景，让AI为安全驾驶护航。在汽车电子应用方面，亿智AI芯片具有车牌识别、路牌识别、文字识别
IDC认为，AI for Science是指以机器学习、深度学习等人工智能技术分析处理多维度、多模态、多场景下的模拟和真实数据，解决复杂推演计算问题，加快基础科学和应用科学的发现、验证、应用，打造下一代科研范式。当前，AI for Science正处于发展上升期，未来将从基础学科、技术研发、产品创新、产业服务等维度深度赋能传统科学领域，而如何更好地挖掘人工智能技术潜力，解决重大挑战，提升创新活力成为新的命题。我国中央和地方政府相继出台政策，要求加快人工智能促进科学研究创新发展，形成具有未来竞争优势的战略性
意法半导体（ST）发布了STM32Cube.AI version 7.2.0，这是微控制器厂商推出的首款支持超高效深度量化神经网络的人工智能(AI)开发工具。 STM32Cube.AI 将预先训练好的神经网络转换成STM32微控制器（MCU）可以运行的C语言代码，是充分利用嵌入式产品有限的内存容量和算力开发尖端人工智能解决方案的重要工具，将人工智能从云端下移到边缘设备，能够为应用带来巨大的优势，其中包括原生隐私保护、确定性实时响应、更高的可靠性和更低的功耗。边缘人工智能还有助于优化云计算使用率。
如今人工智能（AI）已成为技术领域最时髦的用语之一，它在广义上通常用来描述互连的“智能”技术。然而，考虑到AI可以实现的各种不同的功能，以及AI解决方案产出的成果，AI的格局及其开发可以说都十分复杂。事实上，AI技术的特定应用不仅将它从众多技术中区别开来，还决定了它的开发方式，开发的标准和要求以及需要进行的测试。因此，与其说AI是一种“包括万象”的技术，不如说是一种定制化解决方案的网络，用于解决复杂的技术挑战。最近莱迪思市场营销副总裁Matt Dobrodziej和TECHnalysis Research
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473