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GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破两位数
- 在最近召开的GSA会议(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣称其使用32nm SOI制程工艺制作的24Mbit SRAM芯片的良率已经达到两位数水平，预计年底良率有望达到50%左右。GlobalFoundries同时会在这个会议上展示其最新的制造设备。 据称目前Intel 32nm Bulk制程技术的良率应已达到70-80%左右的水平，而且已经进入正式量产阶段，在32nm制程方面他们显然又领先了一大步。不过按AMD原来的计划，32nm SOI制程将在2
- 关键字： GlobalFoundries 32nm SOI
Global Foundries挖角为新厂Fab2铺路
- Global Foundries再度展开挖角，继建置布局营销业务、设计服务团队之后，这次延揽建厂、厂务人才并将目标锁定半导体设备商，Global Foundries预计2009年7月破土的Fab 2正在紧锣密鼓策画中，这次延揽的Norm Armour原属设备龙头应用材料(Applied Materials)服务事业群高层，而Eric Choh则是原超微(AMD)晶圆厂营运干部，两人都熟稔晶圆厂设备系统与IBM技术平台。 Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是为了积极筹备位于纽
- 关键字： GlobalFoundries 晶圆 半导体设备 SOI
Global Foundries志在英特尔 台厂不是主要对手
- Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab 1将全数转进40/45纳米制程。Global Foundries表示，在晶圆代工领域台积电虽是对手之一，但真正的目标(Bench Mark)其实对准英特尔(Intel)。 竞争对手台积电45/40
- 关键字： GlobalFoundries 40纳米 晶圆代工 SOI
爱特梅尔推出采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器IC
- 爱特梅尔公司宣布推出全新高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839。这两款产品采用爱特梅尔的0.8 um 高压BCD-on-SOI技术 (SMART-I.S.®) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封装。新推器件具有高承压能力 (高达40V)，因而既可用于客车 (如空调系统出风口控制)，也可用于24V卡车。此外，这些器件还具有多种保护功能。 ATA6837是带有集成功率级的完全保护的六路半桥驱动器IC。经由微控制器 (如爱特梅尔符合汽车规范要求的AVR® 微控制器ATm
- 关键字： 爱特梅尔 驱动器 IC BCD-on-SOI 半桥电路
Atmel采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器集成电路
- Atmel推出新型高温六边形半桥驱动器集成电路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高压 0.8 um BCD-on-SOI 技术 (SMART-I.S.(R)) 制造，该技术使得采用更小、成本更低的 QFN封装成为可能。鉴于其高压性能（高达 40V），这些新设备可同时用于乘用车应用（如空调系统的片控制）以及 24V 卡车应用。这些设备还具备广泛的保护功能。 ATA6837 是一个得到充分保护、拥有全面功率级的六边形半桥驱动器 I
- 关键字： Atmel 集成电路 驱动器 BCD-on-SOI IC
soi介绍
SOI（Silicon-On-Insulator，绝缘衬底上的硅）技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。通过在绝缘体上形成半导体薄膜，SOI材料具有了体硅所无法比拟的优点：可以实现集成电路中元器件的介质隔离，彻底消除了体硅CMOS电路中的寄生闩锁效应；采用这种材料制成的集成电路还具有寄生电容小、集成密度高、速度快、工艺简单、短沟道效应小及特别适用于低压低功耗电路等优势，因此可以说SO [ 查看详细 ]
soi专栏文章
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