- 19位业界成员共组SOI策略联盟，将致力于IP、设计环境营造，EDA业者也投入。 据台湾媒体报道，半导体业者第1个绝缘层上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)业界联盟成军，共计19家半导体业者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特许半导体(Chartered Semiconducto
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嵌入式系统 单片机 半导体 SOI 晶圆代工 MCU和嵌入式微处理器
- 2004年5月A版
目前，越来越多的公司在采用SOI(绝缘体上硅)作为半导体生产的材料。在3月上海举行的SEMICON China期间，法国Soitec公司COO(首席运营官)Pascal Mauberger先生介绍了近期SOI的发展动向。
SOI市场与应用
“摩尔定律长盛不衰，主要归功于尺寸越来越小，90年代以前这主要靠设备供应商与IC供应商的努力。” Mauberger话锋一转，“但由于材料供应商的崛起，特别是由于工程基板或工程材料的技术进步，实际材料已进入了这个等式，形成了与设备赏、I
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SOI 半导体材料
- 台湾IBM公司今(8)日发表运用SOI(Silicon-on-insulator矽绝缘层)铜制程技术的新款AS/400e系列，此一领先技术可让处理器的运算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可将元件的运算效能提升30%以上，而目前除Intel已确定采用外，包括惠普(HP)与升阳(Sun)两大重要企业主机市场竞争者也正与IBM洽谈合作的空间
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SOI Java Domino WAP IBM Intel 惠普 升阳
soi介绍
SOI（Silicon-On-Insulator，绝缘衬底上的硅）技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。通过在绝缘体上形成半导体薄膜，SOI材料具有了体硅所无法比拟的优点：可以实现集成电路中元器件的介质隔离，彻底消除了体硅CMOS电路中的寄生闩锁效应；采用这种材料制成的集成电路还具有寄生电容小、集成密度高、速度快、工艺简单、短沟道效应小及特别适用于低压低功耗电路等优势，因此可以说SO [
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