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sas 存储 文章 进入sas 存储技术社区

存储大厂铠侠离IPO又进一步!

  • 近期,媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请,预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请,目标10月底首次公开发行(IPO)。为了赶在计划期限前完成上市,铠侠的筹备工作在比以往任何时候都要快的速度进行。不过有业内人士称,上市时间有可能会推迟到12月,同时这次IPO筹集的资金可能低于2020年时的初始估值,当时其管理层预计铠侠的价值达到160亿美元。目前铠侠的多数股权是由私募股权公司贝恩资本牵头的投资者集团持有,希望通过IPO出售部分股权以筹集资金。此外,东芝也持有铠侠约40%的股权。在今年1月至3月的财
  • 关键字: 存储  铠侠  IPO  

智忆巴西启动江波龙新产品线,并发布8.59亿新投资计划

  • 巴西时间2024年7月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)宣布其巴西子公司Zilia(智忆巴西)已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地,为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力。与此同时,智忆巴西公布了6.5亿雷亚尔(约8.59亿人民币)的投资计划。这一自筹资金的投资计划将协同江波龙技术、产品和供应链资源优势,主要用于研发创新及产能的进一步扩张,以丰富存储产品组合,并扩大在美洲市场的份额。江波龙积极深耕海外市场,提供存储产品技术
  • 关键字: 江波龙  存储  元器件  

AI算力升级,存储将扮演什么角色?

  • 近期AI计算平台已经迎来新一轮升级。从NVIDIA发布Rubin GPU,到Intel发布至强6,再到AMD的锐龙和EPYC处理器,无一不在强调AI加速的重要性。特别是在PC领域,Windows on ARM产品蓄势待发,基于x86的AI PC更是锁定先进制程,将AI TOPS和应用范围都拓宽到更广大产品线中。AI时代的到来,势必所有的AI PC、数据中心、边缘计算、终端应用所搭载的存储器容量都呈现出倍数增长模式,DRAM、NAND Flash需求量大增,甚至推动新一轮的技术变革,HBM、CXL技术都是很
  • 关键字: AI算力  存储  铠侠  Xinnor  

阿美特克m-SAS系列小型卫星太阳能阵列模拟器

  • 阿美特克程控电源事业部近日发布Elgar™品牌新款m-SAS系列太阳能阵列模拟器。m-SAS系列太阳能阵列模拟器提供低输出电容和高闭环带宽,适配当今小型卫星中使用的最大功率点跟踪(MPPT)算法,速率可达250Hz。阿美特克m-SAS系列产品是专为测试小型卫星而研发的太阳能阵列模拟器,具有多种优势特性。■   产品配置满足小型卫星测试所需,单机1U高,单通道,840W,Voc范围60V/80V/150V,Isc范围5.6A/10.5A/14A■   m-SAS系列产
  • 关键字: 阿美特克  m-SAS  太阳能阵列模拟器  

群联展出“全球首款”无 DRAM PCIe 5.0 SSD 主控 E31T:速度超 10GB/s、台积电 7nm 工艺

  • IT之家 6 月 17 日消息,群联于 Computex 2024 台北国际电脑展上展示了主流消费级 PCIe 5.0 SSD 主控 E31T。群联 PS5031-E31T 采用台积电 7nm 制程工艺与 ARM Cortex-R5 CPU,支持 4 通道 3D TLC / QLC、最高 8TB 容量与 3600MT/s 速率。连续读写性能:10800 MB/s随机读写性能:1500K IOPS据介绍,E31T 使用无 DRAM 缓存方案,支持 HMB,可降低 15% 的电量
  • 关键字: SSD  存储   Computex 2024 台北国际电脑展  

西部数据实用贴心好礼 满足父亲全面存储需求

  • 父亲节即将到来,对于辛劳付出的父亲,除了与他共享一顿丰盛大餐外,也可考虑送上电子产品,为他的日常生活带来无尽便利,贴心实用。如果父亲是不折不扣的忠实游戏玩家,WD_BLACK系列的高性能移动固态硬盘WD_BLACK™ P40 游戏移动固态硬盘定可助父亲一臂之力,轻松驰骋游戏世界。WD_BLACK™ P40游戏移动固态硬盘WD_BLACK P40 游戏移动固态硬盘适用于存储PlayStation™ 5及Xbox™ Series X|S游戏,兼容Windows以及macOS系统,并兼容iPhone 15系列智
  • 关键字: 西部数据  存储  

西部数据发布全新人工智能数据周期存储框架,助力用户发掘人工智能价值

  • 西部数据公司于近日正式发布了人工智能数据周期(AI Data Cycle)框架,助力推动下一代人工智能革新。该框架共分为六个阶段,详细阐明了如何通过优化存储组合来应对大规模人工智能运算负载。该框架旨在为用户搭建先进的存储基础架构提供指导,帮助提高人工智能工作流的效率并降低总体拥有成本(Total Cost of Ownership,TCO),进一步优化人工智能领域的投资效益。人工智能模型运行时会持续不断地使用和生成数据——在处理文本、图像、音频、视频以及其他形式数据的同时,生成全新的数据。随着人工智能技术
  • 关键字: 西部数据  人工智能数据周期  存储  人工智能  

DDR6内存新标准将上线

  • 据JEDEC(固态技术协会)消息,DDR6(包括LPDDR6)已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。DDR6内存最低频率8800MHz,可提高至17.6GHz,理论最高可以推进至21GHz,远超DDR4和DDR5内存。CAMM2是一种全新内存标准,同样支持DDR6标准内存,也就是适用于台式PC等大型PC设备。JEDEC预计,将在今年内完成DDR6内存标准的初步草稿,1.0正式版最快也要到明年二季度,具体产品可能要到明年四季度或2026年才能看到了。从LPDDR6来看,该内存产
  • 关键字: DDR6  内存  存储  

新型存储技术迎制程突破

  • 近日,三星电子对外表示,8nm版本的eMRAM开发已基本完成,正按计划逐步推进制程升级。资料显示,eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型存储技术,属于面向嵌入式领域的MRAM(磁阻存储器)。与传统DRAM相比,eMRAM具备更快存取速度与更高耐用性,不需要像DRAM一样刷新数据,同时写入速度是NAND的1000倍数。基于上述特性,业界看好eMRAM未来前景,尤其是在对性能、能效以及耐用性较高的场景中,eMRAM被寄予厚望。三星电子是eMRAM主要生产商之一,致力于推动eMRAM在汽车领域的应用。三
  • 关键字: 存储  工艺  三星  

再添一家存储厂商IPO过会!探究AI PC/手机存储带来的新变革

  • 在AI加持下,存储市场今年起势明显,存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期,科创板再添一家存储企业过会,近半年以来,我国已有三家存储相关厂商成功上会,另有一家武汉新芯正启动上市辅导,四家厂商科创板IPO中止。从终端市场看,面对未来,AI技术对手机及PC应用市场提出了新的存储要求,以下将关注到AI给手机、PC端的最新变化。新“国九条”后联芸科技科创板IPO成功过会5月31日,上交所发布公告称,通过了科创板拟IPO企业联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)的发行上市申请。公开资料显示,联芸科技
  • 关键字: AI  PC  存储  

业内首发单芯片 USB4 移动固态硬盘,宇瞻宣布参加 2024 台北国际电脑展

  • IT之家 5 月 31 日消息,存储模组企业宇瞻昨日宣布将在 6 月 4 日开幕的 2024 台北国际电脑展上以“智慧引领 前瞻未来”为主轴,带来系列存储新品。宇瞻将在展会上展出全球首款采用单芯片控制方案的 USB4 移动固态硬盘。根据IT之家以往报道,群联在 CES 2024 上就展示了符合宇瞻新闻稿中描述的单芯片主控 U21,该主控支持至大 8TB 容量,顺序读写均可达 USB4 满速。宇瞻还将带来原生 DDR5-6400 的 DDR5 U-DIMM / SO-DIMM
  • 关键字: 存储  USB 4  宇瞻  台北国际电脑展  

江波龙DDR3L解决方案

  • DDR3L产品经过40多项生产测试,满足各种数据缓存需求。进行了包括老化和高低温压力测试在内的40多项生产测试,保证产品品质可靠;采用25nm工艺,符合JEDEC标准;满足网络通信、消费电子、智能终端各种数据缓存需求。该解决方案选型指南请下载:https://share.eepw.com.cn/share/download/id/392549
  • 关键字: 江波龙  存储  嵌入式  

江波龙FORESEE 储存卡

  • 该产品采用江波龙自研固件,拥有自主开发固件的能力;获得多项核心技术专利;EPLUS系列与工规级microSD已通过树莓派AVL兼容性认证;广泛应用于安防监控、工控、汽车电子、医疗等领域。更多相关资讯,请下载该方案白皮书:https://share.eepw.com.cn/share/download/id/392548
  • 关键字: 江波龙  存储  SD卡  

三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料

  • 据外媒报道,三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电(Hafnia Ferroelectrics)”作为下一代NAND闪存材料,希望这种新材料可以堆叠1000层以上的3D NAND,并实现pb级ssd。如果上述材料研发顺利,将能够在特定条件下表现出铁电性,有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物薄膜,提升芯片耐用与稳定度。据三星电子高管预测,到2030年左右,其3D NAND的堆叠层数将超过1000层。三星高管Giwook Kim将于今年6月发表技术演讲,分析铪基薄膜铁电(Hafnia Ferroel
  • 关键字: 三星  NAND  存储  

存储龙头计划兴建新工厂!

  • 近期,日媒报道美光科技计划在日本广岛县兴建新厂,用于生产DRAM芯片,美光计划投入约51亿美元。上述新厂有望于2026年动工,并安装EUV设备,最快2027年投入运营。据悉,美光曾计划该工厂能在2024年投入使用,然而由于当前市场环境的挑战和不确定性,美光调整了原定的时间表。近年日本积极出台补贴政策吸引半导体大厂赴日建厂,美光同样可以获得补贴。2023年10月,日本经济产业省正式宣布,将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元的补贴,以支持在日研发下一代芯片。
  • 关键字: 美光  存储  内存  
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sas 存储介绍

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