12 月 17 日消息，希捷 Seagate 品牌官网现已上线了 Exos M 系列企业级机械硬盘。目前该系列 HDD 包含两款产品，分别为 30TB CMR 的 ST30000NM004K 和 32TB SMR 的 ST32000NM003K，每盘片容量不小于 3TB。åExos M 系列机械硬盘产品页面显示其将 Mozaic 3+（IT之家备注：即“魔彩盒 3+”) 尖端技术同 90% 的可靠成熟技术相结合，这意味着该系列产品基于希捷的 HAMR 热辅助磁记录平台。目前暂不清楚这两款 Exo
关键字：
希捷 机械硬盘 存储
11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面。制度和部门管理变化主要包括，存储业务转变为CEO直接领导制度；更换代工业务负责人，重组业务线；在Foundry部门设立总裁级CTO职位；在DS部门设立总裁级管理战略职位；任命DS业务负责人为CEO，建立各事业部CEO业务责任制；成立DX事业部负责人领导的质量创新委员会，推动质量领域的根本性创新。具体的人员职务调整则如下：全永铉（Young Hyun Jun），原三星电子副社长兼半导体
关键字：
三星 代工 存储
10 月 29 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。报道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 将被命名为 BV（Bonding Vertical） NAND，这是因为这代产品将调
关键字：
三星 存储 V-NAND
无论你是准备深潜学术海洋的学生党，热爱记录生活的摄影师，或是热衷于创意表达的内容创作者，渴望在电竞世界中寻求激情的玩家，都亟需一款存储设备来妥善分享与存取自己的宝贵数据。双十一盛典即将来袭，西部数据带来旗下全品类存储产品选购宝典，让大家轻松Get适合自己的存储好物。幕后之宝：摄影师私藏好物大揭秘每次按下快门都是对珍贵瞬间的凝固，更是对生活的观察、表达和记录。随着数码相机的普及和手机摄影的发展，同时在AI技术的加持下，繁复的后期过程也可以被集成缩短在数秒内，如今摄影已变得越来越受欢迎。。闪迪移动固态硬盘系列
关键字：
存储 西部数据
IT之家 10 月 15 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，NAND Flash 产品受 2024 年下半年旺季不旺影响，wafer 合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至 10% 以上。IT之家注意到，模组产品部分，除了 Enterprise SSD 因订单动能支撑，有望于第四季小涨 0% 至 5%；PC SSD 及 UFS 因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。TrendForce 预估，第四季 NAND Flash 产品整体合约价将出现季减 3% 至
关键字：
NAND 闪存 存储 市场分析
今年以来，得益于AI+大数据时代存储需求的爆发，叠加下游去库存成效显著，带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期，“破局共赢”已成共识。 近日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳隆重召开，本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚半导体产业上下游企业，围绕全球存储器技术创新、工艺创新、产品创新、应用创新、生态建设等热门话题，从各自立场、角度发表精彩分享，剖析存储产业的创新之道，为行业奉上一场贯通生态的半导体存储产业盛宴。 G
关键字：
AI 大数据 存储 GMIF2024
金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开，本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表，共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题，积极推动产业协同发展，共
关键字：
存储 GMIF2024创新峰会 深圳
金秋鹏城，盛事将启。第三届 GMIF2024 创新峰会将于9月27日在深圳湾万丽酒店隆重开幕。以“AI驱动，存储复苏”为主题，峰会汇聚产业链上下游的关键企业，致力于打造国际化、高水准的交流合作平台，推动产业协同发展、共赢未来。本届峰会聚焦AI趋势下存储技术的革新与应用，规模升级、议程丰富，形式多元，呈现四大亮点。 大咖云集，前沿共探——解码技术创新趋势 来自北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据、Solidigm、Arm、紫光展锐、Intel、科大讯飞、瑞芯微、慧荣科技、佰维存储、胜
关键字：
GMIF2024 创新峰会 AI 存储
2024年9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”将在深圳湾万丽酒店举办。 第三届 GMIF2024 创新峰会以“AI驱动，存储复苏”为主题，以存储视角，链接半导体产业链上下游企业和学界，聚集了北京大学、美光科技、西部数据、so
关键字：
AI 存储 GMIF2024
随着人工智能、云计算等技术的快速发展，全球存储市场竞争日益激烈，存储芯片市场正迎来前所未有的变革。据悉，三星电子、SK海力士等存储巨头纷纷加大在新技术领域的投入，以应对市场的快速变化和竞争压力，抢占市场份额和商业机会。在这些新技术中，CXL和定制芯片、chiplet技术尤为引人关注，成为了各大存储大厂竞相角逐的新战场。综合韩媒报道，SK海力士副总裁文起一在学术会议上称，Chiplet芯粒/小芯片技术将在2~3年后应用于DRAM和NAND产品。值得注意的是，SK海力士正在内部开发Chiplet技术，不仅加入
关键字：
存储 Chiplet
8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上，江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片产品首次亮相，再次体现了江波龙在技术创新之路的攀升；汽车电子、消费电子、智能穿戴和AI服务器四大主流市场的存储解决方案同台，呈现了江波龙在不同应用的产品硬实力。 新品发布2xnm SLC NAND Flash产品采用2xnm先进制程工艺，支持DTR模式，不仅实现了业界领先的166MHz
关键字：
江波龙 深圳国际电子展 存储
回望过去，智能终端的发展经历了从功能单一到多元、从笨重到轻便、从低性能到高性能的深刻变革。早期的智能终端受限于存储技术和处理器能力，用户体验往往不尽如人意。然而，随着半导体技术的飞速发展，尤其是存储技术的突破，智能终端的性能与体验得到了质的飞跃。eMMC（Embedded Multi Media
Card）作为嵌入式多媒体存储卡，因其集成度高、功耗低、性能稳定等特点，已成为智能终端存储解决方案的首选。在此背景下，忆联推出的eMMC
RM561存储解决方案，以其卓越的性能、高寿命、持久稳定、兼容性强
关键字：
忆联 RM561 智能终端 存储
近日，晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利，其中都包括一项与存储领域相关的专利。台积电：双端口静态随机存取存储器单元电路静态随机存取存储器(SRAM)通常用于集成电路中。SRAM单元具有保持数据而不需要刷新的有利特征。随着对集成电路速度的要求越来越高，SRAM单元的读取速度和写入速度也变得越来越重要。然而，在已经非常小的SRAM单元的规模不断缩小的情况下，这样的要求很难实现。例如，形成SRAM单元的字线和位线的金属线的薄层电阻变得越来越高，因此SRAM单元中的线路和位
关键字：
台积电 高通 存储
IT之家 8 月 20 日消息，受人工智能（AI）服务器需求激增影响，企业级固态硬盘（SSD）的价格飙升了 80% 以上。为满足市场需求，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速扩产 NAND 闪存。AI 热潮持续升温，不仅带动了高带宽内存（HBM）芯片需求，如今也正在推动企业级 SSD 市场快速增长。AI 服务器存储的数据量呈指数级增长，企业纷纷抢购大容量 SSD，甚至不惜高价确保供应。面对企业级 SSD 的旺盛需求，SK 海力士和 Solidigm 正优先扩大采用四层单元（QLC）技
关键字：
AI 存储 海力士
SK海力士在加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的今年未来存储峰会（FMS，前称闪存峰会）上，展示了其最新的存储技术和AI硬件解决方案。此次展会上，该公司展示了其即将推出的产品，包括12层HBM3E内存模块和预计在2025年上半年出货的321层1Tb TLC NAND。SK海力士充分利用这一活动平台，从主题演讲开始，重点介绍了其在AI内存解决方案方面的进展，例如为设备端AI计算机设计的PCB01 SSD产品线。该SSD提供高达每秒14 GB的读取和写入速度，支持运行大型语言模型（LLM）用于AI训练和推理。S
关键字：
存储 元器件
sas 存储介绍
您好，目前还没有人创建词条sas 存储!
欢迎您创建该词条，阐述对sas 存储的理解，并与今后在此搜索sas 存储的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473