英飞凌科技股份公司和松下电器公司宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式(增强型)硅基板氮化镓(GaN)晶体管结构，与英飞凌的表贴(SMD)封装的GaN器件。在此背景下，松下电器向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照这份协议的规定，两家公司均可生产高性能GaN器件。由此带来的益处是客户可以从两条渠道获得采用可兼容封装的GaN功率开关。迄今为止，没有任何其他硅基板GaN器件提供了这样的供货组合。双方商定不披露任何其他合同细节。
作为新一代化合物半导体技术，硅基板Ga
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英飞凌 GaN
英飞凌和松下联合开发GaN器件，将松下的增强型GaN材料技术与英飞凌的SMD封装技术相结合。
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英飞凌 松下 GaN
软件定义无线电(SDR)提出已二三十年，限于高昂的成本和复杂的实现方案，一直以来是军事等少数高端应用的独宠。近日，ADI渠道管理及新兴市场事业部高级客户应用经理章新明发表了“软件定义无线电(SDR)的创新应用”的演讲，以ADI自2013年以来推出的AD936x系列射频捷变频收发器为例，称AD9361和AD9364上市以来供不应求，并看好在无人飞行器、LTE通信基础实施、以及防务电子等领域的应用。 集成式的RF收发器AD936x的优势在于为多种无线电方案提供统一的可再编程无线电平
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ADI RF SDR 201503
移动应用、基础设施与航空航天/国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.今日宣布，公司将在2015年3月2日至3月5日期间于西班牙巴塞罗那举办的2015世界移动通信大会上展示其不断扩充的射频(RF)解决方案产品组合，这些产品方案可用于智能手机、平板电脑和其它移动数据设备。Qorvo业界领先的产品组合包括分立式和高度集成式滤波器、开关、功率放大器、天线调谐器、阻抗调谐器、低噪声放大器、电源管理集成电路及其它高性能4G LTE解决方案。
Qorvo即将展示的这些创新型产品包括公司最近发
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Qorvo RF
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.今日宣布，RF Micro Devices, Inc.与TriQuint Semiconductor, Inc.这两家公司现已完成对等合并，并已组建射频解决方案领域的全新领导者Qorvo™ 。目前，Qorvo已经开始在纳斯达克全球精选市场(NASDAQ Global Stock Market)挂牌交易。
Qorvo总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth表示：“对我们的公司、员工、
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Qorvo RF
氮 化镓(GaN)这种宽带隙材料将引领射频功率器件新发展并将砷化镓(GaAs)和LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)器件变成昨日黄花?看到一些媒体 文章、研究论文、分析报告和企业宣传文档后你当然会这样认为，毕竟，GaN比一般材料有高10倍的功率密度，而且有更高的工作电压(减少了阻抗变换损 耗)，更高的效率并且能够在高频高带宽下大功率射频输出，这就是GaN，无论是在硅基、碳化硅衬底甚至是金刚石衬底的每个应用都表现出色!帅呆了!
至少现在看是这样，让我们回顾下不同衬底风格的GaN：硅基、碳化硅(S
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GaN 射频
全球顶尖电子连接器企业 Molex 公司发布了最新的 MediSpec™ 非磁性射频 (RF) 触点和模块产品族，进一步拓展了现有的射频/微波互连解决方案产品线。
Molex 产品经理 Darren Schauer 表示：“Molex 所开发的非磁性版本可为医学成像市场提供支持。在医疗成像领域中，铁质材料所制成的互连产品可以造成干扰问题，降低成像的质量。我们的非铁材料版本价格合理、性能极高，可以大幅度提高图像质量和颗粒度，提高扫描结果与图像的可读性与精确性。这样可以为核磁
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Molex RF 核磁共振
超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA 宣布其屡获殊荣的nRF51822蓝牙智能(Bluetooth Smart®)(前称为蓝牙低功耗(Bluetooth low energy))和2.4GHz专有系统级芯片(System-on-Chip， SoC)现在符合完整的-40至 +85°C行业标准工业工作温度范围要求。
蓝牙智能无线技术继续获得新的细分市场和应用的接受和引入，因此开发更宽的工作温度范围以作响应。Nordic Semico
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Nordic nRF51 RF
Analog Devices, Inc. ，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布包括ADI公司的Hittite微波产品在内的完整RF和微波产品组合目前通过公司广泛的分销网络销售。
ADI的分销网络包括遍布全球的各种渠道合作伙伴，由全球分销合作伙伴与遍及美洲、欧洲、中国和亚太地区的各类区域合作伙伴，以及产品目录上的授权代理商组成。 在过去的几个月里，这些合作伙伴经过全面的培训，获得了符合ADI的Hittite微波产品标准的RF和微波认证。 ADI合作伙伴的完整列表参见http://ww
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ADI Hittite RF
Analog Devices, Inc. 最近宣布，将在MILCOM 2014军用通信大会的670号展台演示涵盖直流到110 GHz整个RF频谱的集成式解决方案;这次大会将于10月6日至8日在马里兰州巴尔的摩市的巴尔的摩会议中心举办。ADI将展示其获奖的集成式RF收发器技术以及高性能元器件与模块产品组合，均适合军事和通信应用;这些产品来自最近收购的Hittite微波公司。(http://www.analog.com/zh/pr1008/hittite_news)
ADI公司将在670号展台现场演
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ADI RF 通信
ST该器件主要应用在智能电网、建筑物自动化和控制、家庭自动化和控制、ZigBee Pro无线传感器网络、安全和监视系统、RF4CE产品和遥控设备。
收发器采用高效率的架构，其效率超过了IEEE802.15.4-2003标准动态范围15dB.其集成的接收通道滤波可以与2.4GHz频段的，其他通信标准通用，例如，IEEE 802.11和蓝牙。其集成的稳压器VCO,环路滤波器和功放降低了外部元件的数量。其可选的，高性能无线模式(增强模式)可通过软件选择，以提高动态范围。
集成的32位ARM Co
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STM32 MCU RF
摘要：物联网的愿景之一是能够测量以前从未测量过的变量。无论应用是监视基础设施老化 (例如桥梁、隧道或电力传输线的老化)，还是实时提供停车及交通信息，都需要无线传感器网络 (WSN) 提供与有线网络类似的性能，而且适合实际部署。传感器网络要能够扩展至包含大量无线节点，而且在很多情况下，需要跨越很长的距离。
促进无线传感器网络广泛采用的关键因素
无线传感器网络要想得到广泛采用，必须适合实际部署，并能够可靠地运行很多年(通常超过10年)。为了实现这样的目标，无线传感器网络必须满足一些关键要求：
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凌力尔特 无线传感器 传感器网络 物联网 TSCH RF 201410
RF射频器件对非射频领域的工程师来说并没有那么悬乎，说白了就是一种可发生高频交流变化电磁波的器件，目前的应用非常广，如智能手机、GPS、手持设备等等。
下面这篇文章肯定不会让你失望，让你更清楚的了解RF射频器件的最大优势和竞争力。为你带来电子行业工程师标配的十款RF射频器件。
NO.1：CC1201 火热度：
由TI近期推出的一款全集成单芯片射频收发器，设计用于在成本有效无线系统中实现极低功耗和低压运行。所有滤波器都已集成，因此无需昂贵的外部 SAW 和 IF 滤波器。主要用于：无线
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RF 射频器件 GPS
RF功率行业的领导者飞思卡尔推出了第二代Airfast™ RF功率解决方案，为高级无线架构设备(包括GSM/UMTS、CDMA/W-CDMA、LTE和 TD-LTE应用)提供了全新级别的性能。
飞思卡尔最新的Airfast系列RF功率解决方案基于成功且具备卓越性能的上一代产品，包含了28V独立和单级功率放大器。在充分利用并增强了第一代Airfast电路、模具、匹配网络和封装技术的基础上，飞思卡尔凭借新一代Airfast技术(包括首次推出RF功率LDMOS部件，从而在Doherty配置
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飞思卡尔 RF Airfast LDMOS 201407
1. RF无线射频电路设计中的常见问题
射频(RF) PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路，则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。
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射频 RF 隔离
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