在满足宏蜂窝基站性能要求的前提之下，集成度究竟能够达到多高? 工艺技术仍然限定某些重要的功能部件必须采用特殊工艺来制造：在射频 (RF) 领域采用GaAs 和 SiGe 工艺，高速 ADC 采用细线 CMOS 工艺，而高品质因数 (High-Q) 滤波器则无法采用半导体材料很好地实现。此外，市场对于提高集成度的需求并没有停止。
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凌力尔特 RF UMTS LTM9004
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数模电路 PCB设计 RF 回损
RF电路板设计最重要的是不该有信号的地方要隔离信号，而该有信号的地方一定要获得信号。这就要求我们有意识地采取措施，确保信号隔离于其路径适当的部位。音调、信号、时钟及其在电路板上任何地方生成的所有谐波都可能作为寄生信号混入输出信号，甚至可能会进入混频器和转换器进而被转换、反映并混淆为寄生信号。
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RF 电路板
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统，使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号，同时考虑空间约束。RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计，能够达到最多10个端口的扩展能力，从而增强直角PCB插配灵活性。
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Molex 连接器 RF
Molex公司是用于航天与国防、汽车、消费电子、医疗、数据通信、电信和无线行业的RF/微波电缆组件技术的全球领导厂商。
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Molex RF 连接器
飞思卡尔半导体日前宣布为其Airfast RF功率解决方案旗舰系列推出了多个最新成员：包括三个LDMOS功率晶体管和一个氮化镓(GaN) 晶体管，所有产品均超越了严格的地面移动市场要求，具有超强耐用性。
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飞思卡尔 RF Airfast
射频(RF)功率晶体管领域的全球领先企业飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前宣布了一项重大举措，主要展示其新型和现有商用RF功率和微波RF器件如何满足美国航空航天和国防(A&D)市场的需求。
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飞思卡尔 RF 微波 A&D
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司最近针对分销商、客户和潜在客户发布了在线RF Assembly Builder，现在已可于www.molex.com/molex/family/RF_Configurator.jsp上获取，这款免费配置器工具可以简化设计过程，允许用户构建完整的组件，并且立即提交RFQ，无需下载任何应用程序或软件。
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Molex RF 连接器
高功率射频(RF)功率晶体管领域全球领导者飞思卡尔半导体公司(纽约证券交易所代码：FSL)日前推出六款新的Airfast RF功率解决方案，专为2.3/2.6 GHz频段的TD-LTE基站设计。
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飞思卡尔 RF TD-LTE
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案和RF IC供应商，最近发布四款全新的RF放大器增益模块ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611，可简化高动态范围通信、防务和仪器仪表系统的设计。
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ADI RF 放大器
当前，对工程师们来说，EMI (电磁干扰)和EMC (电磁兼容性)即使不算灾难，也算是非常棘手的任务。这是因为如果没适 ...
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RF 模拟信号 数字信号 EMI测试
在未来十年，受电源、光伏(PV)逆变器以及工业电动机的需求驱动，新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场将以18%的惊人速度稳步增长。
据有关报告称，至2022年SiC和GaN功率半导体的全球销售额将从2012年的1.43亿美元增加到28亿美元。据预测，未来十年这一市场的销售额将实现两位数的年增长率。
SiC肖特基二极管已存在十多年，SiC金氧半场效晶体管(MOSFET)、结晶性场效应晶体管(JFET)和双极型晶体管(BJT)在最近几年出现。GaN功率半导体则刚刚进入市场。G
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GaN 半导体 SiC
在未来十年，受电源、光伏(PV)逆变器以及工业电动机的需求驱动，新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场将以18%的惊人速度稳步增长。
据有关报告称，至2022年SiC和GaN功率半导体的全球销售额将从2012年的1.43亿美元增加到28亿美元。据预测，未来十年这一市场的销售额将实现两位数的年增长率。
SiC肖特基二极管已存在十多年，SiC金氧半场效晶体管(MOSFET)、结晶性场效应晶体管(JFET)和双极型晶体管(BJT)在最近几年出现。GaN功率半导体则刚刚进入市场。G
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GaN 半导体 SiC
网络已经普及，更多的人已经将眼光投向了移动互联网，扭头看一下，无论走到哪里，很多人已经不再注意身边的美景，而是全身关注的盯着手机屏幕。是无线网络的发展催生了手机还是手机的普及加快了无线网络的应用，探讨这个问题，毫无意义，既然已成趋势，业内必争相进入。
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AWR RF EDA
因照明用LED需求大增，三菱化学计划在2014年初将LED用氮化镓(GaN)基板产能扩增至现行的2-3倍。
目前，三菱化学利用水岛事业所和筑波事业所生产的GaN基板，生产的产品直径为2寸，月产能分别为1,000片、数百片。
而为了要达到稳定获利的水平，有必要将产品尺寸扩大至4-6寸，所以，三菱化学计划借由调整水岛事业所现有设备的制程，开始生产直径为4寸的GaN基板，月产能为200-300片，并计划凭借新设生产设备或增设厂房等措施，开始生产6寸GaN基板，将GaN基板产能扩增至现行的2-3倍
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LED GaN
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