先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素，与片上系统相比，它实现了更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片 SoC 可能仍将是低端和中端移动设备的首选技术，因为它们的外形尺寸、经过验证的记录和较低的成本。但多晶片组件提供了更大的灵活性，这对于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信标准的快速变化至关重要。最终，OEM 和芯片制造商必须决定适应设计周期变化的最佳方式，以及瞄准哪些细分市场。Synopsys 移动、汽车和消费类 IP 产品管理执行董事兼 MIPI 联盟主席 Hezi Saar
根据 Information Services Group （ISG） 发布的一份报告，在重大行业变化中，欧洲的汽车和移动企业越来越多地采用人工智能和其他技术来降低成本并提高产品质量。报告发现，区域汽车行业正处于 2025 年的关键时刻，因为在欧盟气候目标和不断变化的消费者期望的推动下，该行业需要满足对可持续性和数字化的需求。为了满足这些需求，企业正在投资 IoT、AI 和机器人技术，以实现实时监控和预测性维护，同时使生产线更加灵活。“欧洲汽车企业正在其业务的各个方面迅速采用数字化和可持续发展实践，”IS
全球人工智能革命正在推动对先进半导体的空前需求，没有哪家公司比台积电更有能力利用这一趋势。作为全球最大的专营代工厂，台积电在用于 AI 系统、云基础设施和自动驾驶技术的尖端芯片生产方面占据主导地位。与 NVIDIA 或 AMD 等直接在软件和硬件生态系统中竞争的芯片设计商不同，台积电作为硅片的中立制造商，使其与竞争动态隔绝，使其成为 AI 领域所有主要参与者的关键供应商。这一战略优势，加上其行业领先的制造能力和有吸引力的估值，使台积电成为一项引人注目的长期投资。代工
AI 驱动的内容优化工具（从实时语言翻译和视频分析到个性化营销）的快速发展正在重塑各行各业。这些创新的背后是一个无声的引擎：对半导体和云基础设施的飙升需求。随着公司利用 AI 来改进内容创建和交付，为这些系统及其托管数据中心提供动力的芯片正在成为 2025 年及以后的关键投资主题。半导体淘金热：以 AI 芯片为核心全球半导体市场有望在 2025 年达到 6970 亿美元，其中 AI 应用推动了超过 20% 的增长。用于训练和部署大型语言模型 （LLM） 和其他 AI 工具的生成式 AI （gen AI）
正如 Arm 工程部软件高级副总裁 Mark Hambleton 在 《2025 年芯片新思维》报告 中所说：人工智能 (AI) 的未来发展离不开软硬件的协同。然而，在由 Arm 赞助的新 CIO 报告中所述，开发者工作流程的碎片化限制了开发者创建和扩展新 AI 应用的速度，而这也是目前其所面临的最大挑战之一。报告下载链接： https://www.arm.com/resources/white-paper/why-software-is-crucialArm 深知软件对于释
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