专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
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物联网 AI开发 Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件
人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更可靠的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。Microchip
负责数据中心解决方案业务部的副总裁 Pete Hazen
表示：“数据中心技术必须与时俱进，才能跟上人工智能和机器学习（ML）
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Microchip PCIe 固态硬盘 控制器 SSD
人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。Microchip负责数据中心解决方案业务部的副总裁Pete Hazen表示：“数据中心技术必须与时俱进，才能跟上人工智能和机器学习（ML）的重大发展
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Microchip PCIe 固态硬盘控制器
美光科技股份有限公司近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe™ SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的专业知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和
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美光 数据中心SSD SSD
7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料，这款芯片的大核频率为 2.5GHz，三个中核频率为 2.4GHz，四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是，Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
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高通 中端芯片 骁龙7s Gen 3 Adreno 810 GPU
美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上。据悉，此次发布的P310系列，精心准备了1TB与2TB两种大容量选项，以满足不同用户的存储需求。其核心搭载了美光自主研发、业界领先的232层3D QLC NAND闪存技术，这一创新不仅大幅提升了存储密度，更在性能上实现了质的飞跃。具体而言，P310的顺序读取速度高达7100 MB/s，顺序写入速度也达到了惊人的6000 MB/s，同时，在4K随机读写测试中，分
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美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD
2美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出SSD数字系列电流传感器，该系列包括创新设计的基于数字 DC 分流器的电流传感器，在 -40 °C 至 +115 °C 的较宽的工作温度范围内提供卓越的精确性、稳定性和电气隔离。这些小型且高度集成的数字系统封装 (SiP) 设备非常适用于各种与电池相关的电流检测应用，包括大型储能库、可再生能源发电基础设施、工业电机驱动、建筑物自动化系统和电动车充电站等。Bourns® SSD数字系列电流传感器Bourns® SSD
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Bourns SSD 电流传感器
2024年7月12日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出 SSD数字系列电流传感器，该系列包括创新设计的基于数字 DC 分流器的电流传感器，在 -40 °C 至 +115 °C 的较宽的工作温度范围内提供卓越的精确性、稳定性和电气隔离。这些小型且高度集成的数字系统封装 (SiP) 设备非常适用于各种与电池相关的电流检测应用，包括大型储能库、可再生能源发电基础设施、工业电机驱动、建筑物自动化系统和电动车充电站等。Bourns® &nbs
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Bourns SSD 数字系列 电流传感器 分流器
7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
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联发科 天玑 9400 高通 骁龙 8 Gen 4 流片
近日，全球领先的创新NAND 闪存解决方案提供商Solidigm和StorageReview共同宣布了一项新的圆周率计算世界纪录，再次刷新了此前双方在2024年3月和2023年3月创下的两项纪录。Solidigm和StorageReview在 2024 年 6月28日成功地完成了这次计算，这一天也是圆周常数Tau纪念日（Tau等于2π）。Solidigm和StorageReview成功将π计算至202万亿位数，比今年3月初创下的105万亿位数的记录几乎翻了一番，充分显示了现代高性能计算和高效通用硬件平台的
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Solidigm 圆周率计算 SSD
英特尔的下一代 CPU Arrow Lake-S 处理器将于 2024 年第三季度推出。这家芯片制造商将举办一系列活动，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，据报道，为这些活动准备的图表证实了我们对即将推出的CPU和芯片组的大部分怀疑。如果泄漏是正确的，考虑 DDR4 和 PCIe 3.0 被载入史册。即将举行的活动将面向分销商和主板合作伙伴，向他们介绍英特尔即将推出的 LGA-1851 平台。这家芯片制造商在 Computex 上预览了 800 系列主板，包括 Z890，但没有明确命名芯片
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英特尔 Arrow Lake 芯片组 PCIe DDR4
摘要：● 业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度；● 预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时，可提供低延迟数据传输，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；● 新思科技PCIe 7.0 IDE安全模块与控制器IP进行预验证，提供数据保密性、完整性和重放保护，能够有效防止恶意攻击。● 该解决方案以新思
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新思科技 PCIe 7.0 IP解决方案 HPC AI 芯片设计
IT之家 6 月 17 日消息，群联于 Computex 2024 台北国际电脑展上展示了主流消费级 PCIe 5.0 SSD 主控 E31T。群联 PS5031-E31T 采用台积电 7nm 制程工艺与 ARM Cortex-R5 CPU，支持 4 通道 3D TLC / QLC、最高 8TB 容量与 3600MT/s 速率。连续读写性能：10800 MB/s随机读写性能：1500K IOPS据介绍，E31T 使用无 DRAM 缓存方案，支持 HMB，可降低 15% 的电量
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SSD 存储 Computex 2024 台北国际电脑展
IT之家 6 月 13 日消息，高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。按照高通历年的发布节奏，骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出，IT之家将跟进后续消息。博主 @数码闲聊站爆料曾称，高通骁龙 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新设定的频率较为激进，自研超大核来到了 4.2GHz。他还透露，手机厂商实验室样机跑 GeekBenc
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