在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm
S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
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Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳机
IT之家 9 月 1 日消息，高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器，采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 为 Adreno 710。高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作为参考，骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为
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高通 骁龙 6 Gen 3
数字内容创作者在各类平台发布扣人心弦的故事、震撼的照片和高质量的视频，广受用户追捧。为持续满足市场对于优质内容的需求，他们需要海量的存储空间以及更快速、更高效的工作流程。随着搭载人工智能（AI）的应用程序不断生成规模日渐庞大的媒体素材，更高性能、更大容量的数据存储解决方案变得越来越重要。西部数据今日宣布，正式推出全新的WD Blue™ SN5000 NVMe™ SSD。这是一款为内容创作者与专业人士打造的下一代存储解决方案，能够处理涉及多流4K视频、图像及音频的繁重工作流程。作为一款适用于PC端的M.2
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西部数据 WD Blue NVMe SSD
IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下：连接方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4；相机方面还包括三重
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高通 骁龙 7s Gen 3
随着数据中心特别是AIGC相关的数据密集型应用场景对于大容量高性能存储的需求越来越高，存储器产品的更新换代成为数据存储市场竞争中的必然趋势。近日，美光科技接连发布在SSD方面的多个量产信息，重点满足数据中心和AI相关应用对高性能SSD产品的最新需求。 在数据中心应用方面，美光推出首款PCIe 5.0数据中心SSD—— 9550 SSD，专为高性能细分市场打造，在美光的产品组合中扮演着提供卓越数据中心SSD性能的角色，并吸引了众多云和企业客户。人工智能市场的兴起，对SSD的性能提出了更高要求，同时提升数据中
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数据中心 AI 美光 SSD
TLC/QLC（四层单元闪存）16TB 以上等大容量 SSD 成为 AI 推理主要采用的产品。
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SSD
专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
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物联网 AI开发 Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件
人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更可靠的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。Microchip
负责数据中心解决方案业务部的副总裁 Pete Hazen
表示：“数据中心技术必须与时俱进，才能跟上人工智能和机器学习（ML）
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Microchip PCIe 固态硬盘 控制器 SSD
人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。Microchip负责数据中心解决方案业务部的副总裁Pete Hazen表示：“数据中心技术必须与时俱进，才能跟上人工智能和机器学习（ML）的重大发展
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Microchip PCIe 固态硬盘控制器
美光科技股份有限公司近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe™ SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的专业知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和
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美光 数据中心SSD SSD
7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料，这款芯片的大核频率为 2.5GHz，三个中核频率为 2.4GHz，四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是，Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
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高通 中端芯片 骁龙7s Gen 3 Adreno 810 GPU
美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上。据悉，此次发布的P310系列，精心准备了1TB与2TB两种大容量选项，以满足不同用户的存储需求。其核心搭载了美光自主研发、业界领先的232层3D QLC NAND闪存技术，这一创新不仅大幅提升了存储密度，更在性能上实现了质的飞跃。具体而言，P310的顺序读取速度高达7100 MB/s，顺序写入速度也达到了惊人的6000 MB/s，同时，在4K随机读写测试中，分
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美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD
2美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出SSD数字系列电流传感器，该系列包括创新设计的基于数字 DC 分流器的电流传感器，在 -40 °C 至 +115 °C 的较宽的工作温度范围内提供卓越的精确性、稳定性和电气隔离。这些小型且高度集成的数字系统封装 (SiP) 设备非常适用于各种与电池相关的电流检测应用，包括大型储能库、可再生能源发电基础设施、工业电机驱动、建筑物自动化系统和电动车充电站等。Bourns® SSD数字系列电流传感器Bourns® SSD
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Bourns SSD 电流传感器
2024年7月12日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出 SSD数字系列电流传感器，该系列包括创新设计的基于数字 DC 分流器的电流传感器，在 -40 °C 至 +115 °C 的较宽的工作温度范围内提供卓越的精确性、稳定性和电气隔离。这些小型且高度集成的数字系统封装 (SiP) 设备非常适用于各种与电池相关的电流检测应用，包括大型储能库、可再生能源发电基础设施、工业电机驱动、建筑物自动化系统和电动车充电站等。Bourns® &nbs
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Bourns SSD 数字系列 电流传感器 分流器
7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
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联发科 天玑 9400 高通 骁龙 8 Gen 4 流片
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