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pcie gen 4 文章 进入pcie gen 4技术社区

高通骁龙 7s Gen 3 芯片宣传材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下：连接方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4；相机方面还包括三重
  • 关键字： 高通  骁龙  7s Gen 3  

物联网AI开发套件----Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件

  • 专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
  • 关键字： 物联网  AI开发  Qualcomm RB3 Gen 2  开发套件  

Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列

  • 人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更可靠的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。Microchip 负责数据中心解决方案业务部的副总裁 Pete Hazen 表示：“数据中心技术必须与时俱进，才能跟上人工智能和机器学习（ML）
  • 关键字： Microchip  PCIe  固态硬盘  控制器  SSD  

Microchip推出高性能第五代PCIe固态硬盘控制器系列

  • 人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。Microchip负责数据中心解决方案业务部的副总裁Pete Hazen表示：“数据中心技术必须与时俱进，才能跟上人工智能和机器学习（ML）的重大发展
  • 关键字： Microchip  PCIe  固态硬盘控制器  

高通新中端芯片骁龙7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月发布

  • 7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料，这款芯片的大核频率为 2.5GHz，三个中核频率为 2.4GHz，四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是，Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
  • 关键字： 高通  中端芯片  骁龙7s Gen 3  Adreno 810  GPU  

美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

  • 美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上。据悉，此次发布的P310系列，精心准备了1TB与2TB两种大容量选项，以满足不同用户的存储需求。其核心搭载了美光自主研发、业界领先的232层3D QLC NAND闪存技术，这一创新不仅大幅提升了存储密度，更在性能上实现了质的飞跃。具体而言，P310的顺序读取速度高达7100 MB/s，顺序写入速度也达到了惊人的6000 MB/s，同时，在4K随机读写测试中，分
  • 关键字： 美光  M.2 2230  PCIe 4.0  SSD  

2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
  • 关键字： 联发科  天玑 9400  高通  骁龙  8 Gen 4  流片  

英特尔Arrow Lake芯片组图显示更多PCIe通道，不支持DDR4

  • 英特尔的下一代 CPU Arrow Lake-S 处理器将于 2024 年第三季度推出。这家芯片制造商将举办一系列活动，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，据报道，为这些活动准备的图表证实了我们对即将推出的CPU和芯片组的大部分怀疑。如果泄漏是正确的，考虑 DDR4 和 PCIe 3.0 被载入史册。即将举行的活动将面向分销商和主板合作伙伴，向他们介绍英特尔即将推出的 LGA-1851 平台。这家芯片制造商在 Computex 上预览了 800 系列主板，包括 Z890，但没有明确命名芯片
  • 关键字： 英特尔  Arrow Lake  芯片组  PCIe  DDR4  

PCIe 6.0和7.0标准遇到了障碍

  • 新技术的采用可能会面临一些延迟。
  • 关键字： PCIe 6.0  

新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计

  • 摘要：●   业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度；●   预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时，可提供低延迟数据传输，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●   新思科技PCIe 7.0 IDE安全模块与控制器IP进行预验证，提供数据保密性、完整性和重放保护，能够有效防止恶意攻击。●   该解决方案以新思
  • 关键字： 新思科技  PCIe 7.0  IP解决方案  HPC  AI  芯片设计  

骁龙 8 Gen 4 旗舰处理器要来了！高通骁龙峰会 2024 定档 10 月 21~23 日

  • IT之家 6 月 13 日消息，高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。按照高通历年的发布节奏，骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出，IT之家将跟进后续消息。博主 @数码闲聊站爆料曾称，高通骁龙 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新设定的频率较为激进，自研超大核来到了 4.2GHz。他还透露，手机厂商实验室样机跑 GeekBenc
  • 关键字： 高通  骁龙 8 gen 4  

PCIe 7.0有什么值得你期待！

  • 也许64 GT/s已经很快了，但对那些每天面对超级巨量数据的应用来说，这可能只是暂时的权宜之计而已，尤其是全球数据量正日日夜夜地急速膨胀，下一代的高速传输标准必须要尽早就位，所以PCIe 7.0来了。说PCIe 7.0来了其实不正确，因为它仍在制定中，PCI-SIG约是在2023年启动PCIe 7.0的制定作业，并预计2025年才会完成并颁布，而要落实到实际应用，最快也要等到2028年，目前最新的进度是4月初才刚刚完成了「0.5版」。为什么需要PCIe 7.0？对PCI-SIG来说，每3年倍增一次I/O带
  • 关键字： 高速传输  PCIe 7.0  

PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺

  • 随着PCIe技术的不断进步，其测试验证的复杂性也日益增长。为了满足日益增长的速度需求，每一代PCIe的演进都实现了传输速率的翻倍。如今，全球各地的数据中心已经开始采用最新版本的PCIe 5.0和6.0电缆来连接大量高速数据存储设备。与此同时，电缆制造商也在积极生产，以向客户交付首批PCIe 5.0和6.0电缆。更高速的传输缆线PCIe测试验证不仅需要先进的测试设备和技术，还需要严格遵守PCI-SIG规范，以确保测试结果的准确性和可靠性。为了确保这些高速电缆符合PCIe标准并保证整个系统的正常运行，研发验证
  • 关键字： PCIe  高速讯号测试  

AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%，内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，计划在 2025 年发布，拥有 256 个核心，采用台积电的 3nm（3N）工艺蚀刻。附上路线图如下：AmpereOne-3 将采用改进后的
  • 关键字： AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  

小米 Redmi 新系列手机正面曝光：骁龙 8s Gen 3、无塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息，Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号，并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面，搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。▲Redmi 骁龙 8s 新系列手机这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计，下巴比左右边框略宽，整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。IT之家昨日报道，小米型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证，由西安比亚迪电子代工，支持 90W 有线快充。根据其他数码博主补充，这款新机为搭载骁龙 8s Gen 3 处理器的Redmi
  • 关键字： 小米  Redmi  骁龙 8s Gen 3  直屏  
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