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pcie gen 4 文章 最新资讯

Solidigm推出超大容量122TB PCIe SSD，强化AI产品组合领先优势

  • 近日，全球领先的创新NAND闪存解决方案提供商Solidigm宣布推出超大容量PCIe固态硬盘（SSD）——122TB的 Solidigm™ D5-P5336 数据中心 SSD。与业已上市的61.44TB版本相比，全新D5-P5336提供两倍存储空间，率先为客户提供五年无限随机写入耐用性，是AI和数据密集型工作负载理想的存储解决方案。随着AI应用领域的不断拓展，数据存储在功耗、散热和空间限制等方面都迎来新的挑战。Solidigm全新122TB D5-P5336 SSD能够大幅提升能效和空间利用率，为核心数
  • 关键字： Solidigm  PCIe SSD  

PCIe Gen 5 与 Gen 6 的区别

  • PCIe 6 标准带来了一系列更新和新功能，包括数据传输速率翻倍以及向 PAM4 信号传输方式的转换。以下内容将帮助你了解 PCIe Gen 5 和 Gen 6 的差异、PCIe Gen 6 的重要性及其新增功能。什么是 PCI Express？PCI Express（简称 PCIe）是一种处理器与外设之间常用的互连技术，能够通过一个或多个高速串行链路对进行高带宽的数据交换。PCI-SIG 已发布 PCI Express 6.0 规范，开发人员现在可以基于该规范构建兼容的解决方案。作者与 PCI-SIG
  • 关键字： PCIe  

PCIe 3.0 M.2 SSD逐渐开始停产？

  • 据ServeTheHome报道，已经从许多合作的厂商处听到，开始停产PCIe 3.0 M.2 SSD，不再运送给客户和合作伙伴，逐渐转向更快的SSD产品，这点对消费端的影响尤为明显。厂商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD产品外，还将更多的资源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的开发和生产上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，见证了M.2 SSD从AHCI到NVMe协议的过渡，距今已经有十多年了。其实大部分厂商已经很长时间没有推出PCIe 3.0 M.2
  • 关键字： PCIe 3.0M.2 SSD  

适合工作站的最佳SSD

  • PCIe 5.0 是 SSD 的未来。
  • 关键字： SSD  PCIe 5.0  

三星首款！第八代V-NAND车载SSD发布：读取4400MB/s

  • 9月24日消息，今日，三星电子宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND 技术的PCIe 4.0车载SSD——AM9C1。相比前代产品AM991，AM9C1能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准，在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。据介绍，AM9C1采用三星5nm主控，用户可将TLC状态切换至SLC模式，以此大幅提升读写速度。其中，读取速度高达4700MB/s，写入速度高达1
  • 关键字： 三星电子  NAND  PCIe 4.0  车载SSD  

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案

  • 在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
  • 关键字： Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳机  

高通骁龙 6 Gen 3 处理器发布：三星 4nm 工艺、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器，采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 为 Adreno 710。高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作为参考，骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为
  • 关键字： 高通  骁龙  6 Gen 3  

高通骁龙 7s Gen 3 芯片宣传材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下：连接方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4；相机方面还包括三重
  • 关键字： 高通  骁龙  7s Gen 3  

物联网AI开发套件----Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件

  • 专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
  • 关键字： 物联网  AI开发  Qualcomm RB3 Gen 2  开发套件  

Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列

  • 人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更可靠的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。Microchip 负责数据中心解决方案业务部的副总裁 Pete Hazen 表示：“数据中心技术必须与时俱进，才能跟上人工智能和机器学习（ML）
  • 关键字： Microchip  PCIe  固态硬盘  控制器  SSD  

Microchip推出高性能第五代PCIe固态硬盘控制器系列

  • 人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。Microchip负责数据中心解决方案业务部的副总裁Pete Hazen表示：“数据中心技术必须与时俱进，才能跟上人工智能和机器学习（ML）的重大发展
  • 关键字： Microchip  PCIe  固态硬盘控制器  

高通新中端芯片骁龙7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月发布

  • 7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料，这款芯片的大核频率为 2.5GHz，三个中核频率为 2.4GHz，四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是，Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
  • 关键字： 高通  中端芯片  骁龙7s Gen 3  Adreno 810  GPU  

美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

  • 美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上。据悉，此次发布的P310系列，精心准备了1TB与2TB两种大容量选项，以满足不同用户的存储需求。其核心搭载了美光自主研发、业界领先的232层3D QLC NAND闪存技术，这一创新不仅大幅提升了存储密度，更在性能上实现了质的飞跃。具体而言，P310的顺序读取速度高达7100 MB/s，顺序写入速度也达到了惊人的6000 MB/s，同时，在4K随机读写测试中，分
  • 关键字： 美光  M.2 2230  PCIe 4.0  SSD  

2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
  • 关键字： 联发科  天玑 9400  高通  骁龙  8 Gen 4  流片  

英特尔Arrow Lake芯片组图显示更多PCIe通道，不支持DDR4

  • 英特尔的下一代 CPU Arrow Lake-S 处理器将于 2024 年第三季度推出。这家芯片制造商将举办一系列活动，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，据报道，为这些活动准备的图表证实了我们对即将推出的CPU和芯片组的大部分怀疑。如果泄漏是正确的，考虑 DDR4 和 PCIe 3.0 被载入史册。即将举行的活动将面向分销商和主板合作伙伴，向他们介绍英特尔即将推出的 LGA-1851 平台。这家芯片制造商在 Computex 上预览了 800 系列主板，包括 Z890，但没有明确命名芯片
  • 关键字： 英特尔  Arrow Lake  芯片组  PCIe  DDR4  
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