公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力，将于电子制造业领先的展会Productronica上首次亮相。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器，集成了第11代英特尔酷i5处理器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T
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Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认，三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3亿美元，但其业绩仍超出预期，并对未来几个季度持乐观态度。随着骁龙8 Gen 3芯片的推出和对生成式人工智能的重视，高通公司在移动计算市场中有望占据更大份额。虽然智能手机行业整体下滑，但高通公司看到了新的发展机遇。预计三星Galaxy S24将于
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三星 骁龙8 Gen 3
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
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高通 骁龙 8 Gen 4
群联在开放运算计划（OCP）全球峰会开幕前，宣布推出同时兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信号调节IC（signal conditioning IC）产品，抢攻PCIe 5.0的AI数据运算新商机。一年一度的Open Compute Project（OCP：开放运算计划）全球峰会于美西时间17日开幕，成立于2011年，目的是为打造开放式数据中心硬件架构，盼吸引更多厂商进行数据中心的开发与设计，提高数据中心效率，降低
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群联 PCIe 5.0 AI
IDC在关于数字基础设施的预测中指出，随着全球企业更多地实施高性能的、数据密集型的工作负载，以及对现有的应用进行现代化改造，将更大程度地利用云原生架构和微服务，导致数字基础设施环境更加复杂，同时政府的政策指导和业务发展的压力依旧推动垂直行业继续采购SDS&HCI产品，从而推动市场增长。IDC近日发布了《中国软件定义存储 (SDS)及超融合存储系统 (HCI)市场季度跟踪报告，2023年第二季度》，认为最终用户市场对SDS&HCI系统的需求仍将推动中国企业级存储市场的增长，但过往疫情的影响让
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边缘环境 Gen AI HCI SDS
2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出首款自主知识产权的全国产PCIe Gen5完整解决方案——UniVista PCIe Gen5 IP，支持多应用、多模式，拥有优秀的商用级高带宽、高可靠、低延迟、低功耗特性，可更好地解决芯片设计中对IO带宽的挑战。UniVista PCIe Gen5 IP解决方案包括合见工软自主自研的PCIe Gen5 Controller 与合作方的32G Serdes，支持多种配置，可广泛应用在高性能计算HPC、人工智能AI、存储Sto
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合见工软 PCIe IP
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。这一全新里程碑也将保证，在未来无论是集成了新思科技或是英特尔PCIe 6.0解决方案的产品，都将在整个生态系统中进行有效的互联互通，从而降低设计风险并加速产品上市时间。此次演示当中，新思科技PCIe 6.0端点PHY和控制器IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片成功实现了互操作。在9月19日和20日举办的英特尔On技术创新峰
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新思科技 PCIe 6.0
近日，英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片，这也是首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令处理方式，充分发挥PCIe
5.0的带宽优势。其顺序读取速度高达14GB/s，顺序写入速度高达12GB/s，4K随机读速度可达3.5M IOPs，4K随机写速度可达2.5M
IOPs。YR S900是一款面向未来数据中心的国产S
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PCIe 5.0 企业级 SSD 主控芯片
数据流量爆发性成长，推升高速传输芯片需求，市场法人预期，随渗透率提高，有助于高速传输IC设计公司谱瑞-KY、祥硕获利。IDC预估，2020～2025年全球数据流量复合年均成长率达28％，至2025年时，全球所产生的新数据总量将达到175ZB。各种科技新应用皆追求传输速度，高速传输接口每一个世代的演进，也持续往更高的传输效能迈进，PCI-SIG组织近年积极推动PCIe接口进展，平均每三年更新一次规格。如充电、数据、影音传输的Thunderbolt4、USB4、影音传输的HDMI 2.0与 Displaypo
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高速传输 谱瑞 祥硕 PCIe 6.0
作为全球高速接口和总线信号测试的领导者，是德科技一直高速和高频信号的诸多领域拥有超然的技术领先性，在很多标准发布之前就参与到标准制定中，从而能第一时间推出适用于全新高速数据传输标准的测试仪器和解决方案。近日，是德科技以“洞见未来”为主题，发布了多个面向高速信号的测试解决方案。 PCI Express（PCIe）6.0规范是2022年1月由PCI-SIG发布的一种新的高速串行接口标准，用以支持面向大数据时代数据中心更高的数据流量和带宽要求。PCIe 6.0将数据速率提高到64 GT/s，是PCIe
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是德科技 总线信号测试 PCIe 6.0 协议分析仪 PCIe 6.0 协议训练器
东京——全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社(Kioxia Corporation)今天宣布，铠侠数据中心级固态硬盘（SSD）产品线新增铠侠CD8P系列。铠侠CD8P系列能够利用PCIe®5.0（32GT/s x4）接口技术，可实现更好的企业级存储、通用服务器和云端环境加速，帮助数据中心大型虚拟化系统应对复杂的混合工作负载，并能够24小时全天候运行。铠侠CD8P系列的容量可达30.72 TB[1]，提供符合企业和数据中心固态硬盘规范（EDSFF）E3.S，以及2.5英寸（U.2）两种标准外形规格。&nb
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铠侠 PCIe 5.0 SSD
随着用于PCIe链路健康状况测试的TMT4PCIe性能综合测试仪的推出，出现了一个问题，即确定被测设备（DUT）通过/不通过的“最佳模板”是什么。是否应该使用标准的PCIe兼容模板？是否有一个一致的模板可以用于所有类型的PCIe被测设备？如果没有，那么工程师应该如何从他们的测试结果来评估是否被测设备是好的呢？随着用于PCIe链路健康状况测试的TMT4PCIe性能综合测试仪的推出，出现了一个问题，即确定被测设备（DUT）通过/不通过的“最佳模板”是什么。是否应该使用标准的PCIe兼容模板？是否有一个一致的模
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TMT4 PCIe
2023年7月21日，北京 ——今日，Solidigm公司正式推出SolidigmTM D5-P5336产品，这是Solidigm推出的又一款业界领先的四层单元（QLC）数据中心固态存储硬盘（SSD）。Solidigm D5-P5336具备从7.68TB到61.44TB的多种容量规格，与全机械硬盘（HDD）阵列相比，可在相同的空间存储多达6倍的数据。1 Solidigm战略规划和营销副总裁Greg Matson表示：“AI等现代工作负载及5G等技术的发展正在迅速重塑存储格局。现在，
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Solidigmm PCIe 固态硬盘 海量数据存储
罗德与施瓦茨公司（以下简称"R&S公司"）开发了全新的R&S ZNrun自动化测试。对于完全自动化验证PCIe x8线缆，软件可以控制一个由R&S ZNB矢量网络分析仪和可扩展的R&S OSP开关矩阵组成的测试配置，创建一个具有64个测试端口的多端口VNA解决方案。该解决方案将PCIe x8线缆的测试时间缩短到仅几分钟，包括所有Thru连接、所有串扰组合测试以及相应指标的计算，以进行通过/失败评估。相比之下，手动测试需要数小时，并且测试工程师可能存在连接
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罗德与施瓦茨 PCIe 5.0 合规性测试
今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
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苹果 A17 骁龙8 Gen 3 小米14
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