- 在芯片的生产过程中，会经历许多次的掺杂、增层、光刻和热处理等工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间、不同晶圆之间、不同工艺运行之间以及不同时段之间的变异。有时，这种变异会使工艺制程超出它的制程界限，生产出不符合工艺标准的晶圆，从而严重地影响成品率（Yield）。而任何对半导体工业有过些许了解的人都知道：整个工业对其良品率都极其关注。因此，正确地评估和控制芯片生产过程中的变异显得尤为重要，而研究过程变异的常用方法之一就是过程能力分析。
一般
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芯片 过程能力指数 半导体 JMP
- Intel近日正式推出了其G45和G43的全套完整芯片组，他们是Eagleake家族成员的一份子。但是不得不承认，只有前者支持蓝光系统。当然，这并不是第一次。该芯片巨头正在极力兜售其已经完善的部分，这些部分是第一种已经配备了蓝光系统并且内嵌了的GPU芯片---GMA X4500HD。然而，没过过久，它又不得不承认G43并没有想象中的那么完美。它的GPU与GMA X4500相比，缺少了一个高清的后缀。
还有，它们都支持DirectX 10，就好像Eaglelake芯片一样，P45和P43能够通过一
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Intel 蓝光 芯片 GPU
- 最近几十年来，汽车行业的诸多创新技术大部分得益于电子技术的进步。虽然现在大部分车辆上几乎没有什么功能不会受到电子器件的影响，但是电子器件的创新还是具有相当大的潜力，尤其是在驾乘舒适性和安全应用方面。据预测，电子器件对典型汽车的贡献值将会继续提高，由现在的20%左右增加至2030年的近40%。随着电子控制单元和应用数量的稳步增长，以及，最重要的是，这些单元和应用的网络化程度的不断提高，从而使得系统级和车辆级的复杂度将不断加大。
电子系统的日益复杂
随着汽车电子系统的日益普及和日渐复杂，由电子
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汽车电子 英飞凌 可靠性 芯片 风险评估 晶圆
- 英特尔在本周Computex展览上展示了其4系列芯片组，其中包括了好几种模式，还有一些集成显卡可以带来更好的3D图形效果。这种全新的4系列芯片组，能为用户提供全面蓝光体验(即使在后台任务运行时也能实现)，具有高清晰度视频回放功能，并且外形也非常的小巧和新颖。
英特尔图像开发部门总经理Eric Mentzer表示：“我们正在竭尽全力让用户可以享受到性能优越的高端和主流主板。”
小型电脑中采用的是英特尔的迷你ITX DG45FC主板，主板上集成了Core 2 Duo芯片
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英特尔 芯片 集成显卡 Computex
- 据境外媒体报道，全球蓝牙产品累计出货量已突破20亿大关，而这蓝牙芯片市场大部份被欧美大厂所占，目前，光就CSR及博通(Broadcom)就达七、八成市占。国际芯片大厂在历经一波波征战后，目前演变成CSR及博通双雄对决局面，其中，CSR在手机及蓝牙耳机市场居于上风，博通则在PC相关领域独占鳌头，2厂合计抢下7~8成市占，其它芯片大厂全都望尘莫及。
在这场征战中，据台湾媒体称，台厂所受打击较大。远从2000年代起，由于蓝牙芯片市场还在萌芽初期，台芯片设计业界纷看好蓝牙量大及低成本特性，掀起一波投入热
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蓝牙 芯片 手机 CSR 博通 WLAN
- ● 从NVIDIA夜袭到威盛八面凌珑
每年的6月，全球的知名IT厂商都会云集台北。因为这里有全球第二，亚洲最大的电脑展会——COMPUTEX TAIPEI。从上游的芯片厂商到下游的ODM厂商，台北电脑展成为全球IT发展的窗口。
每年的COMPUTEX都会给我们带来惊喜，今天，台北电脑展第二日已经结束。从这两天的表现来看，NVIDIA、威盛、英特尔、AMD先后发力，成为COMPUTEX的绝对主角：
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COMPUTEX Intel 芯片 NVIDIA 威盛 ARM Atom AMD
- 6月5日消息，近日，Sun公司宣布，将从今年下半年开始在服务器系统中采用闪存芯片，用于取代或扩展传统硬盘。
据国外媒体报道，Sun公司将从今年下半年开始在服务器系统中采用闪存芯片。由于具有低功耗和高速等优点，闪存已广泛应用于手机和便携音乐播放器，并开始更多地应用于笔记本电脑中。Sun公司主管系统集团的执行副总裁约翰·福勒(John Fowler)表示：“当前其它服务器厂商也在考虑应用这项新技术，但是业界普遍认为传统硬盘向闪存的转型期将会从2010年开始。但事实上是服务器
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Sun 闪存 服务器 芯片 UNIX
- 近年来，数码语音处理技术领域已逐渐发展成为两大阵营——传统的数字语音技术和新型的模拟语音技术。前者是将语音信号经模数转换(A/D)变成数字代码，存储到各种数字存储器(ROM,SROM,EEPROM等)中，还原时再经数模转换(D/A)合成近似的模拟语音，其音质相对较差，结构较复杂；而新型的模拟语音处理技术是直接将语音模拟量存取于特殊的非易失模拟存储器中，其音质效果好，结构简单。语音录放芯片APR9600就利用了后一种技术——新型的模拟语音处理技术。
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- 当前众多猜测围绕AMD即将推出的Fusion家族芯片纷纷展开，其中不少猜测针对于该款芯片制造是否涉及合同代工。当地时间本周二，来自AMD公司的一位资深高管辟谣称，“AMD的首款Fusion芯片将由自己生产”。
AMD图形产品集团副总裁兼全面经理Rick Bergman在接受采访时表示，“AMD首款Fusion芯片将在AMD位于德国德累斯顿(Dresden)的芯片基地制造。”
“这些芯片主要涉及几款低端产品，我们正在考虑
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AMD Fusion 芯片 ATI
- 对于主板设计师来说，要设计处理器电压调节模块(VRM)来满足计算机处理器永无止境的功率需求实在是个大挑战。Pentium 4处理器要求VRM提供的电流提高了约3倍。英特尔将其VRM指标从8.4版本升级到9.0版本，涵盖了新的功率要求，以继续追随摩尔(Moore)定律。
在过去的10年间，VRM电流要求一直在增加，正如英特尔所公布的，IccMAX从VRM9.0中的60A发展成驱动高端4核处理器的VRM11.0所要求的150A。与此同时，电流切换速率要求也有相当大的提高；芯片插座处的dI／dT从45
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MOSFET VRM 英特尔 低功耗 芯片 PWB
- 3月31日消息，中国财政部、税务总局近日公布最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”，政策中规定中国内地晶圆厂生产0.25微米工艺技术以下，可抵减15%的企业所得税；同时投资超过15年，从获利年度起的5年内甚至可全免企业所得税。这份最新的投资抵减规定，可望将扶持中国内地成熟工艺晶圆厂生存，对向来倾向于消费芯片市场的中国内地半导体，也是一大利多。
最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”文中指出，投资超过人民币80亿元，或半导体工艺技术在0.
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- 意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快
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ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片
- 2008年5月26日,意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快新产品上市时间，在优化系统性能时还能提供专用IC
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ST 低功耗 SPEAr 芯片
- 由于PC、家电、半导体行业利润逐渐趋薄，相比之下，汽车电子产品的利润又是诱惑重重，为此各PC、家电、电子巨头们的“汽车梦”纷纷悸动。业者表示，未来电子市场的革新来自汽车电子，一旦汽车电子能形成真正的产业化发展，整个电子产业上下游都将有望在这一市场掘金。
据了解，为抢先汽车电子市场，占领市场先机，国内数千家企业已开始纷纷争食汽车电子产业后装市场。深圳市场，包括创维、康佳、TCL也相继表示“我们集团已投入了巨资，今年一定要在汽车电子市场分到一杯羹。&r
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- IBM公司采用集中器光伏发电技术实现了从1平方厘米面积的太阳能电池板上提取230W的能量。该能量然后被转换为70W的可用电力，据该公司声称，这是迄今为止所实现的最佳功效。IBM公司的研究人员在芯片和冷却块之间施加了一种非常薄的、由镓和铟化合物制成的液体金属层。这种被称为热界面层的金属层把来自太阳能电池板的热量转换至冷却块，以保持真正低的芯片温度。他们暗示，如果硅片能够被有效地冷却，集中器光伏发电装置可以取代传统的装置成为最便宜的太阳能发电装置。然而，IBM公司承认，要把研究项目从实验室推向大规模生产还
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