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fusion 文章 最新资讯

Arm Neoverse平台集成NVIDIA NVLink Fusion,加速AI数据中心应用落地

  • 新闻重点:●   Arm与NVIDIA持续深化合作,在AI时代推动协同设计与合作迈向新高度。●   生态系统合作伙伴可将高效的Arm架构计算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生态系统,实现全缓存一致性与高带宽互连。●   随着 AI 数据中心对Neoverse的需求持续增长,客户在将工作负载加速器连接至 Arm 平台时拥有更多选择。人工智能 (AI) 正在重塑数据中心计算
  • 关键字: Arm Neoverse  NVIDIA NVLink Fusion  AI数据中心  

Arm加入英伟达的NVLink Fusion生态系统

  • Arm和Nvidia在2025年超级计算大会上宣布,Arm已加入NVLink Fusion生态系统,这标志着该技术的重大进展,目前该技术已获得两家主要微架构开发商和四家CPU开发商的支持。对英伟达来说,这意味着Arm的客户将开发能够与英伟达AI加速器配合的处理器,而Arm也能设计出能够在基于英伟达的系统中与英伟达或英特尔处理器竞争的CPU。“Arm正在集成NVLink IP,以便客户能够构建连接英伟达GPU的CPU芯片芯片,”英伟达数据中心产品市场负责人Dion Harris表示。“借助NVLink Fu
  • 关键字: Arm  英伟达  NVLink Fusion  生态系统  Neoverse  

NVIDIA将三星工厂添加到NVLink Fusion 生态系统中用于定制芯片制造

  • 在最近的 NVIDIA 与英特尔合作之后——让英特尔构建通过 NVLink Fusion 直接插入 NVIDIA 平台的 x86 CPU——Team Green 正在以令人惊讶的举措扩展其 NVLink 生态系统,现在引入了 Samsung Foundry。据 NVIDIA 称,三星将帮助满足对定制 CPU 和 XPU 不断增长的需求,为定制芯片提供全面的设计到制造支持。在圣何塞举行的 2025 年 OCP 全球峰会(10 月 13 日至 16 日)上,HPC 和超大规模副总裁 Ian
  • 关键字: NVIDIA  三星  NVLink Fusion   定制芯片制造  

ASIC大军强袭 黄仁勋一招NVLink Fusion化敌为友

  • NVIDIA执行长黄仁勋于COMPUTEX主题演讲中,再次揭露AI发展蓝图。2025年第3季登场的全新GB300晶片主打推论效能与记忆体大幅提升,Blackwell架构透过NVLink技术,能将多颗GPU整合成逻辑上的单一「巨型芯片」。相较3月GTC所释出的内容,黄仁勋首度发布「NVLink Fusion」策略,允许客户建立半客制化AI基础设施,整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器,合作伙伴包括联发科、Marvell、世芯等多家业者。换句话说,NVIDIA采取更开放的生态系统策略,合作代替竞争,因应各路
  • 关键字: ASIC  黄仁勋  NVLink Fusion  

Qorvo媒体沙龙活动精华

  • 在2024年4月11日的北京,一场由Qorvo主办的媒体沙龙活动吸引了业界的广泛关注。此次活动以“春光作序,万物更‘芯’”为主题,邀请了多位业内专家进行主题演讲和自由交流,共同探讨无线连接技术的最新发展及其在智能手机、汽车、基站、数据中心和智能家居等领域的应用前景。会议于11日下午在北京胡同深处的南阳共享际剧场举行,这个不那么“普通”的举办地,就为本次媒体沙龙奠定了轻松愉快的氛围。 北京东城区南阳共享际剧场 随着开场的脱口秀节目的落幕,在全场的轻松的笑声中,来自Qorvo亚太区公关经理
  • 关键字: Qorvo  Wi-Fi  BMS  Sensor Fusion  

电装中国采用Oracle HCM云技术解决方案加速人力资源数字化转型

  • 汽车零部件企业电装(中国)投资有限公司(以下简称“电装中国”)采用Oracle Fusion 人力资本管理云技术解决方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以实现人力资源平台的统一化管理和公司数据平台的一体化和可视化,加速制造企业的管理变革与流程创新,在云技术力量的加持下推动汽车社会的可持续发展。电装中国采用Oracle HCM云技术解决方案加速人力资源数字化转型在实现碳中和的共同愿景下,绿色可持续发展已成为企业经营的主旋律。迈入智能制造
  • 关键字: 电装中国  Oracle Fusion 人力资本管理云技术解决方案  人力资源  

打破多项国产空白 芯华章率先发布数字验证调试系统

  • 2022年5月11日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。该系统基于芯华章自主开发的调试数据库和开放接口,可兼容产业现有解决方案,提供完善的生态支持,并具备易用性、高性能等特点,能够帮助工程师简化困难的调试任务,有效解决难度不断上升的设计和验证挑战。在芯华章研讨会暨产品发布会上,芯华章科技软件研发总监黄世杰详细介绍了昭晓Fusion DebugTM产品的完整解决方案,并且用实际项目演示了工具的典型应用场景。合肥
  • 关键字: 芯华章  数字验证调试系统  昭晓  Fusion Debug  

新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片

  • 新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来,已协助用户累积超过500次投片,此项成就扩展了新思科技在数字设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点,横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场。新思科技Fusion Compiler具备统一架构和优化引擎,可促进达成签核准确度(signo
  • 关键字: 新思  Fusion Compiler  

对标Waymo 速腾聚创推激光雷达解决方案

  • 日前,总部位于中国深圳的激光雷达环境感知解决方案提供商速腾聚创(RoboSense)为自动驾驶出租车开发了一套完整的激光雷达感知解决方案RS-Fusion-P5,公司将其定位为对标Waymo雷达解决方案的产品,将在海外市场率先推出。
  • 关键字: Waymo  激光雷达  RS-Fusion-P5  

CAN总线:用编程来控制汽车

  • 自动驾驶汽车依靠人工智能、视觉计算、雷达、监控装置和全球定位系统协同合作,让电脑可以在没有任何人类主动的操作下,自动安全地操作机动车辆。
  • 关键字: CAN总线  编程  Fusion  汽车  汽车电子  

第五代Emulex光纤通道HBA已通过Fusion-io认证

  • 网络连接、监控和管理领域的领导者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布,第五代Emulex LightPulse®光纤通道(FC)主机总线适配器(HBA)已获得Fusion-io认证,可用于ION Data Accelerator存储产品。在OpenWorld大会上展示的解决方案中也集成了Emulex LightPulse® Gen 5 FC HBA。
  • 关键字: Emulex  光纤通道  Fusion-io  

苹果Fusion Drive混合磁盘方案深度解析

  • 当效果可观、价格适度的SSD在2008年首次出现时,人们觉得这个技术相当神奇。随着时间的推移,NAND和SSD的性价比提高了,但机械硬盘的价格还是比它低一个数量级。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示:我一直主张把SSD和
  • 关键字: Fusion  Drive  苹果  混合磁盘    

基于Fusion APU 致铭GY-01迷你主机拆解评测

  • 外型小巧的迷你主机一直都是HTPC用户的最爱,在满足高清播放与游戏娱乐的同时,精巧别致的外形让它也成为客厅中的亮点。用户可以将它放在客厅中,与大屏幕电视连接,享受大尺寸屏幕带来的完美视觉享受。
  • 关键字: Fusion  APU  致铭  GY-01  迷你主机  

基于Fusion的无线扩散炉温度自动监控系统

  • 本设计选用的是Fusion系列得AFS600芯片,该芯片内部有60万可编程的逻辑门,具有4Mbit的用户可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM;2个PLL,最高频率可达350MHz;支持多种I/O电平标准,其中差分的I/O标准有:LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS;具有AES、FlashLock加密技术;集成了独特的模拟部分,分辨率高达12位、采样率高达600kbps、30个输入通道、2.56V内部参考源的AD;可实现电压、温度、电流检测。
  • 关键字: 自动  监控系统  温度  扩散  Fusion  无线  基于  

AMD欲推动Fusion架构进化

  •   据AMD公司透露,其在今天的开发者峰会上向与会的700多名开发者和PC业界高管们透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型处理器平台)系统架构路线图。   
  • 关键字: AMD  Fusion  
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fusion介绍

AMD在收购了ATi之后,没有浪费一点时间,立刻公布了整合CPU和GPU的新型处理器平台“Fusion”(熔合),并表示对抗Intel迅驰的移动平台也会在明年推出。   据称,Fusion并非单颗处理器的代号,而是一系列CPU/GPU整合平台的总称。AMD声称要“不断提供更佳的性能功耗比,远胜如今的单纯CPU架构”,不过,AMD并没有将这些整合处理器描述为高性能图形方案,而是表示将为用户带来“最 [ 查看详细 ]

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