在2024年4月11日的北京，一场由Qorvo主办的媒体沙龙活动吸引了业界的广泛关注。此次活动以“春光作序，万物更‘芯’”为主题，邀请了多位业内专家进行主题演讲和自由交流，共同探讨无线连接技术的最新发展及其在智能手机、汽车、基站、数据中心和智能家居等领域的应用前景。会议于11日下午在北京胡同深处的南阳共享际剧场举行，这个不那么“普通”的举办地，就为本次媒体沙龙奠定了轻松愉快的氛围。 北京东城区南阳共享际剧场 随着开场的脱口秀节目的落幕，在全场的轻松的笑声中，来自Qorvo亚太区公关经理
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Qorvo Wi-Fi BMS Sensor Fusion
汽车零部件企业电装（中国）投资有限公司（以下简称“电装中国”）采用Oracle Fusion 人力资本管理云技术解决方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以实现人力资源平台的统一化管理和公司数据平台的一体化和可视化，加速制造企业的管理变革与流程创新，在云技术力量的加持下推动汽车社会的可持续发展。电装中国采用Oracle HCM云技术解决方案加速人力资源数字化转型在实现碳中和的共同愿景下，绿色可持续发展已成为企业经营的主旋律。迈入智能制造
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电装中国 Oracle Fusion 人力资本管理云技术解决方案 人力资源
2022年5月11日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。该系统基于芯华章自主开发的调试数据库和开放接口，可兼容产业现有解决方案，提供完善的生态支持，并具备易用性、高性能等特点，能够帮助工程师简化困难的调试任务，有效解决难度不断上升的设计和验证挑战。在芯华章研讨会暨产品发布会上，芯华章科技软件研发总监黄世杰详细介绍了昭晓Fusion DebugTM产品的完整解决方案，并且用实际项目演示了工具的典型应用场景。合肥
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芯华章 数字验证调试系统 昭晓 Fusion Debug
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数字设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场。新思科技Fusion Compiler具备统一架构和优化引擎，可促进达成签核准确度(signo
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新思 Fusion Compiler
日前，总部位于中国深圳的激光雷达环境感知解决方案提供商速腾聚创（RoboSense）为自动驾驶出租车开发了一套完整的激光雷达感知解决方案RS-Fusion-P5，公司将其定位为对标Waymo雷达解决方案的产品，将在海外市场率先推出。
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Waymo 激光雷达 RS-Fusion-P5
自动驾驶汽车依靠人工智能、视觉计算、雷达、监控装置和全球定位系统协同合作，让电脑可以在没有任何人类主动的操作下，自动安全地操作机动车辆。
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网络连接、监控和管理领域的领导者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布，第五代Emulex LightPulse®光纤通道(FC)主机总线适配器(HBA)已获得Fusion-io认证，可用于ION Data Accelerator存储产品。在OpenWorld大会上展示的解决方案中也集成了Emulex LightPulse® Gen 5 FC HBA。
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Emulex 光纤通道 Fusion-io
当效果可观、价格适度的SSD在2008年首次出现时，人们觉得这个技术相当神奇。随着时间的推移，NAND和SSD的性价比提高了，但机械硬盘的价格还是比它低一个数量级。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示：我一直主张把SSD和
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外型小巧的迷你主机一直都是HTPC用户的最爱，在满足高清播放与游戏娱乐的同时，精巧别致的外形让它也成为客厅中的亮点。用户可以将它放在客厅中，与大屏幕电视连接，享受大尺寸屏幕带来的完美视觉享受。
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Fusion APU 致铭 GY-01 迷你主机
本设计选用的是Fusion系列得AFS600芯片，该芯片内部有60万可编程的逻辑门，具有4Mbit的用户可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM；2个PLL，最高频率可达350MHz；支持多种I/O电平标准，其中差分的I/O标准有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技术；集成了独特的模拟部分，分辨率高达12位、采样率高达600kbps、30个输入通道、2.56V内部参考源的AD；可实现电压、温度、电流检测。
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据AMD公司透露，其在今天的开发者峰会上向与会的700多名开发者和PC业界高管们透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型处理器平台)系统架构路线图。
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AMD Fusion
据国外媒体报道，AMD称，在它考虑用于平板电脑中的PC操作系统和AMD的Fusion系列高度集成的处理器芯片的时候，微软的Windows是AMD优先支持的操作系统。同时，AMD肯定要调研谷歌Android操作系统和密切关注Meego操作系统。
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AMD Fusion 处理器芯片
致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件错误免疫能力的附加优势。
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Fusion FPGA
据国外媒体报道，AMD公司星期三向参加台北国际电脑展的记者们展示了其即将推出的Fusion处理器，因为怕有关信息落入自己的竞争对手——英特尔的手中，关于处理器的细节并没有透露太多。
AMD高级副总裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新闻发布会上表示，AMD计划于2011年上半年推出两款Fusion处理器，一款是代号为“Llano”的集显处理器，一款是代号为“Ontario”的低功率处理器。目前只有一些样
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AMD Fusion 处理器
fusion介绍
AMD在收购了ATi之后，没有浪费一点时间，立刻公布了整合CPU和GPU的新型处理器平台“Fusion”(熔合)，并表示对抗Intel迅驰的移动平台也会在明年推出。
据称，Fusion并非单颗处理器的代号，而是一系列CPU/GPU整合平台的总称。AMD声称要“不断提供更佳的性能功耗比，远胜如今的单纯CPU架构”，不过，AMD并没有将这些整合处理器描述为高性能图形方案，而是表示将为用户带来“最 [
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