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Fairchild新的扩展温度中压MOSFET额定结温为175° C

  •   全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS)正在利用其扩展温度(ET)中压MOSFET(能在175° C下工作)的扩充产品系列帮助生产商提高产品可靠性和性能。 更高的工作温度将功率密度提高了85%,可靠性比额定值为150° C业内标准值的MOSFET高三倍。   这一新的ET MOSFET产品系列符合IPC-9592电源转换标准,换言之,其最大结温可高达150° C,超过标准150° C MOSFET能达到的125°
  • 关键字: Fairchild  MOSFET  

Fairchild新的扩展温度中压MOSFET额定结温为175° C 适合超高功率密度应用

  •   全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild 正在利用其扩展温度(ET)中压MOSFET(能在175° C下工作)的扩充产品系列帮助生产商提高产品可靠性和性能。 更高的工作温度将功率密度提高了85%,可靠性比额定值为150° C业内标准值的MOSFET高三倍。   这一新的ET MOSFET产品系列符合IPC-9592电源转换标准,换言之,其最大结温可高达150° C,超过标准150° C MOSFET能达到的125° C,使更大的设计裕量成
  • 关键字: Fairchild   MOSFET  

Fairchild 的 800V SuperFET II MOSFET 系列提供最低的导通电阻和多种可选封装

  •   全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild 今日推出 800V SuperFET® II MOSFET 系列,该系列提供广泛的可选封装并拥有业内最低的导通电阻 (Rdson) 和输出电容 (Coss)。新系列帮助设计师提高高性能解决方案(需要 600V/650V 以上的击穿电压)的效率、成本效益和可靠性,同时通过减少元件的使用从而减少这些设计的电路板空间。   800V SuperFET II MOSFET 系列的最佳可靠性,加上出色的效率和热特性,使其成为各种应用的理想之选
  • 关键字: Fairchild  MOSFET   

一种软启动与防反接保护电路

  •   摘要:在很多消费电子设备中用到了软启动电路与防反接电路,其保护作用非常显著。多数的设计中,这两种电路独立存在,或者仅有一种保护电路,导致部分保护功能缺失或者电路设计复杂。本设计提出一种设计方法,同时实现软启动与防反接保护功能,且电路简单。   软启动与防反接保护电路对电子设备有很好的保护作用,由于消费电子客户存在多次开关机的应用场景和输入接反的可能性。但是由于成本与电路设计的复杂性,很多设计中只提供了一种保护电路。本文基于提供全面保护与降低成本、降低设计复杂性的角度,提出一种电路,整合了软启动与防反
  • 关键字: 保护电路  软启动  继电器  MOSFET  反接电路  二极管  201503  

一种高性能可智能控制型LED路灯驱动电源的设计

  •   摘要:本文针对传统驱动电源电能损耗大、效率和智能化程度低的缺点,设计了一款适用于大功率LED路灯的高性能可智能控制型驱动电源。本文选择了多级驱动方案,即功率因数校正(PFC)电路、LLC谐振控制电路和多路恒流输出的三级式结构。本文采用合理的设计,优化了功率校正因数,增大了输入电压范围,提高了整机效率,使输出电流在全负载范围内更加稳定,同时增加了PWM调光控制功能,可根据外界环境的变化智能控制LED路灯的亮度,从而达到进一步节能减排的效果。   引言   由于具有高光效、长寿命、灯具效率高、环保和易
  • 关键字: LED  驱动电源  PFC  LLC  PWM  MOSFET  201503  

意法半导体(ST)扩大碳化硅MOSFET产品系列,为更多应用带来宽带隙技术优势

  •   意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 推出新款SCT20N120碳化硅功率MOSFET晶体管,其先进的能效与卓越的可靠性将为更多节能应用带来技术优势,包括纯电动汽车和混合动力汽车的逆变器、太阳能或风力发电、高能效驱动器、电源以及智能电网设备。   意法半导体是业界少数具有高可靠性、高能效碳化硅功率半导体研发的领导厂商之一,并始终致力于技术的研发与升级。这次推出的1200V SCT20N120进一步扩大了碳化硅MOSFET产品系列,具有小于290mΩ的通态电阻 (RDS(ON
  • 关键字: 意法半导体  SCT20N120  MOSFET  

LED驱动设计的5大关键

  •   要普及LED灯具,不但需要大幅度降低成本,更需要解决技术性的问题。如何解决能效和可靠性这些难题,PowerIntegrations市场营销副总裁DougBailey分享了高效高可靠LED驱动设计的心得。   一、不要使用双极型功率器件   DougBailey指出由于双极型功率器件比MOSFET便宜,一般是2美分左右一个,所以一些设计师为了降低LED驱动成本而使用双极型功率器件,这样会严重影响电路的可靠性,因为随着LED驱动电路板温度的提升,双极型器件的有效工作范围会迅速缩小,这样会导致器件在温度
  • 关键字: LED  MOSFET  

Diodes芯片级双向MOSFET节省空间 有效提高锂电池容量

  •   Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出双向MOSFET DMN2023UCB4,提供超卓的单电芯及双电芯锂电池充电保护。DMN2023UCB4的低导通电阻可降低功耗,纤薄的芯片级封装则使设计人员能够利用省下来的空间来提高电池容量。新产品的目标终端市场包括智能手机、平板电脑、照相机、便携式媒体播放器,以及对其尺寸丶重量和电池寿命都至关重要的同类型消费性产品。   DMN2023UCB4的RSS(on) 少於26mΩ,旨在以最低的导通电阻來减低功耗。此外,其双N通
  • 关键字: Diodes  MOSFET  

哪一个更简单,选择热插拔控制器,还是功率MOSFET?

  •   我曾经遇到过节假日有客人上门,必须跑到商店,在关门前挑选几件物品的情况。我当时就意识到“跑”这个单词会有多少种意思呢。我听说单单作为动词,他就有645个意思,并且还在不断增加!表面上看起来很简单的事情实际上会很复杂。想一想,功率MOSFET只有三个引脚(栅极、源极、漏极)。长假过后,当回到办公室开始设计全新的电源管理热插拔应用时,我想到看起来简单的功率MOSFET会有多么复杂,还有就是在为热插拔应用和功率转换分别选择一款MOSFET时会有什么不同。   热插拔电路使用一个功率
  • 关键字: MOSFET  热插拔控制器  

德州仪器推出NexFET™ N沟道功率MOSFET 可实现业界最低电阻

  •   日前,德州仪器 (TI) 推出其NexFET™ 产品线11款新型N沟道功率MOSFET,其中包括具有业界最低导通电阻并采用QFN 封装的25-V CSD16570Q5B 和 30-V CSD17570Q5B,可应用于热插拔和ORing应用。此外,TI面向低电压电池供电型应用的新型12-V FemtoFET™ CSD13383F4在采用0.6 mm x 1mm纤巧型封装的情况下实现了比同类竞争器件低84% 的极低电阻。如需获取更多信息、样片或参考设计,敬请访问:www.ti.co
  • 关键字: 德州仪器  MOSFET  CSD16570Q5B  

Diodes全新MOSFET栅极驱动器提升转换效率

  •   Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出一对1A额定值的40V紧凑型栅极驱动器ZXGD3009E6及ZXGD3009DY,旨在控制板上和嵌入式电源以及电机驱动电路的高电流功率MOSFET。ZXGD3009E6 (采用SOT26封装) 和 ZXGD3009DY (采用SOT363封装) 可缩减MOSFET的开关时间,有助于尽量降低开关损耗、改善功率密度,以及提升整体转换效率。   新驱动器作为低功率控制IC的高增益缓冲级,能够从仅10mA的输入电流提供500mA的典型驱动电流
  • 关键字: Diodes  驱动器  MOSFET  

Exar推出通用PMIC输入电压高达40V,适合任何FPGA,SoC或DSP

  •   领先的高性能集成电路和系统解决方案提供商Exar公司,即日宣布发布一款6V至40V的工作电压范围,四路输出可编程通用PMIC-XR77129。其专利性的控制架构,采用17-bit宽PID电压型输入前馈方式,非常适合40V输入电压范围。该控制器提供单输入电压,四路输出电压轨,降压式控制器内部集成MOSFET门极驱动和双LDO输出该产品还可以通过I2C总线实时监测电源状态,动态控制输出电压参数。五个可配置GPIO可以用于状态指示和时序控制,以加速电源系统设计。   XRP77129使用Exar设计工具P
  • 关键字: MOSFET  SMBus  LDO  

LED衬底第三代半导体SiC技术的崛起

  •   第一代半导体材料Si点燃了信息产业发展的“星星之火”,而Si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群,促使英特尔等世界半导体巨头的诞生,95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路都是由Si材料制作。        目前全球40%能量作为电能被消耗,而电能转换最大耗散是半导体功率器件。曾经的“中流砥柱”Si功率器件已日趋其发展的材料极限,难以满足当今社会发展对于高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境以及轻便小型
  • 关键字: LED  SiC  MOSFET  

封装寄生电感是否会影响MOSFET性能?

  •   I.引言   高效率已成为开关电源(SMPS)设计的必需要求。为了达成这一要求,越来越多许多功率半导体研究人员开发了快速开关器件,举例来说,降低器件的寄生电容,并实现低导通电阻,以降低开关损耗和导通损耗。这些快速开关器件容易触发开关瞬态过冲。这对SMPS设计中电路板布局带来了困难,并且容易引起了栅极信号振荡。为了克服开关瞬态过冲,设计人员通常采取的做法是借助缓冲电路提高栅极电阻阻值,以减慢器件开关速度,抑制过冲,但这会造成相对较高的开关损耗。对于采用标准通孔封装的快速开关器件,总是存在效率与易用性的
  • 关键字: 寄生电感  MOSFET  
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