- 当前，全球 MCU 市场正经历一场前所未有的结构性调整。国际头部厂商与本土企业之间的命运分化，折射出产业链价值重构的残酷现实。瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等传统巨头在 2024 年集体陷入营收下滑的困境：瑞萨电子宣布裁员 5%，意法半导体净利润暴跌 63%，裁员 3000 人。这些动作背后，是消费电子市场持续两年的需求萎缩与库存积压——2023 年全球消费电子 MCU 市场规模同比缩水 12%，中低端产品价格较 2022 年峰值腰斩，部分型号甚至跌至成本线边缘。然而，市场的寒流并未均匀覆盖所有玩家。以兆易
- 关键字：
MCU
- 基于FM33FT0xxA的触摸设计方案是一种应用于汽车电子领域的触摸方案，主要用于汽车阅读顶灯、空调面板、中控面板的触摸检测。该方案中的TSI触摸模块使用自电容的方法来检测触摸行为，当传感器PAD处于未被触摸状态的时候，传感器PAD和走线的电场仅能耦合到网络铺地上，形成传感器的静态电容CS。而在有手指触摸的情况下，传感器PAD和手指之间就通过覆盖层形成了一个对地的电容CF，这使得传感器PAD的电容值变大。因此，TSI模块通过检测传感器的电容值的变化，可以检测到触摸行为。现有应用设计如下所示：此外，为了方便
- 关键字：
复旦微电子 FM33FT0xxA MCU 触摸
- 由于新能源车的普及以及电气架构的发展，对座椅控制器的需求也变得有所不同。比如PWM调速控制电机替代继电器控制。个性化座椅，座舱的舒适性，电磁干扰，域控制器集成，电机数量改变。基于旗芯微车用MCU FC4150开发的汽车座椅控制器方案就能够应对如上所述的各种挑战。方案核心控制选用旗芯微 MCU FC4150，由瓴芯 LDO LN20542 负责稳定电源管理，川土微 CAN 收发器 CA-IF1042 实现可靠通信，拓尔微全桥栅极驱动器 TMI8723 结合瑶芯微 MOS AK2G4N058GM 共同完成高效
- 关键字：
旗芯微 瓴芯 MCU 川土微 拓尔微 汽车座椅控制器
- 随着汽车座舱智能化进程的加速，车内显示设备的数量与种类显著增加，从传统的仪表盘和中控屏扩展到了包括空调控制、扶手区域、副驾驶显示屏以及抬头显示器（HUD）在内的多种显示单元。面对这一趋势，汽车制造商越来越多地采用低功耗、高集成度且经济高效的MCU芯片来有效支持这些新增的功能单元，同时控制整体成本。然而，由于MCU平台的计算能力和存储空间相对有限，如何在资源约束下实现功能丰富、界面切换流畅的人机交互（HMI）应用成为了一个关键挑战。资源的有效配置直接关系到应用性能和用户体验的质量。如果计算资源或存储空间管理
- 关键字：
汽车仪表盘 MCU 国产RISC-V 先楫半导体
- 汽车车身控制模块（BCM）作为汽车电子系统的核心控制单元，其性能高度依赖于微控制单元（MCU）芯片。随着汽车智能化与电动化的发展，国产 MCU 芯片在 BCM 领域的应用逐渐扩大。本文结合行业数据与典型案例，深入剖析国产 MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供应链方面的优势与瓶颈，旨在为产业链上下游提供客观且具前瞻性的参考依据。 一、引言近年来，随着新能源汽车的迅猛发展，汽车电子系统的重要性愈发凸显。据麦肯锡 2023 年研究报告显示，新能源汽车的电子系统成本占比已达 45% - 55%，而传统
- 关键字：
BCM MCU 功能安全 AEC-Q100 标准 RISC-V 架构
- 8 位微控制器由于其功率效率、适应性和成本效益，仍然是嵌入式设计中的重要组件。当配备先进的 CIP 和智能模拟外设时，它可以进一步增强系统功能并降低功耗。半个多世纪以来，8 位微控制器 （MCU） 一直是嵌入式设计领域的主打产品。尽管嵌入式系统市场已经变得复杂，但 8 位 MCU 仍在不断发展，以适应新的挑战和系统要求。如今，许多微控制器都配备了先进的内核独立外设 （CIP） 和智能模拟外设。这些创新增强了控制系统的功能，降低了功耗，并加快了开发和市场进入速度。内核独立外设：新标准CI
- 关键字：
高能效 8 位 MCU
- 为帮助工程师在严苛安全要求下最大程度地降低设计成本与复杂性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出AVR® SD系列单片机（MCU）。该系列单片机集成内置功能安全机制，专为需要高可靠性验证的应用设计，且定价不到1美元，成为首款在该价位段满足汽车安全完整性等级C（ASIL C）和安全完整性等级2（SIL 2）要求的入门级单片机。该系列单片机功能安全管理体系已通过德国莱茵TÜV认证，进一步增强了安全性能。 AVR SD系列单片机具有多项硬件安全特性，包括双核锁步
- 关键字：
Microchip AVR SD系列 MCU
- 技术发展日新月异，为应对功耗和散热挑战，改善应用性能，FPGA、处理器、DSP和ASIC等数字计算器件的内核电压逐渐降低。同时，这也导致内核电源容差变得更小，工作电压范围变窄。大多数开关稳压器并非完美无缺，但内核电压降低的趋势要求电源供应必须非常精确，以确保电路正常运行1。窗口电压监控器有助于确保器件在适当的内核电压水平下运行，但阈值精度是使可用电源窗口最大化的重要因素2。 本文讨论如何利用高精度窗口电压监控器来使电源输出最大化。通过改善器件内核电压的可用电源窗口，确保器件在有效的工作电源范围内运行。 简
- 关键字：
202504 FPGA 窗口监控器 电源输出 ADI
- 2024年12月，随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化。所谓“小型FPGA平台”，通常是指逻辑密度低于200K SLC(系统逻辑单元)的FPGA。而之所以被称之为“下一代”，则是指Nexus 2在“先进的互连”、“优化的功耗和性能”和“领先的安全性能”三方面做出的重大改进。根据规划，Nexus 2平台目前推出了3个产品系列：通用FPGA Certus、视频互连FP
- 关键字：
莱迪思 小型FPGA Certus FPGA 边缘网络
- 在工业自动化、新能源汽车、可再生能源等领域的快速发展下，对高精度实时控制系统的需求日益迫切。德州仪器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是为应对这一挑战而生。作为C2000™实时控制平台的重要成员，该系列芯片凭借其强大的处理能力、高度集成的外设模块以及面向未来的功能安全设计，正在重新定义电力电子控制领域的技术边界。技术背景：实时控制的核心挑战现代电力电子系统对控制器的要求已从简单的逻辑处理转向复杂算法的实时执行。以变频驱动器为例，需要在微秒级时间内完成电机电流采样、磁场定向计算
- 关键字：
德州仪器 MCU 工业控制
- 随着消费电子、医疗可穿戴及工业物联网的快速发展，设备小型化、轻量化与功能集成化成为全球趋势。2025年3月18日，德州仪器MSP微控制器产品线经理Yiding Luo向媒体介绍了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。该产品以其颠覆性的1.38mm²晶圆级封装（WCSP）重新定义了经济型MCU的尺寸标准。这颗仅相当于黑胡椒粒大小的芯片，在医疗可穿戴、个人电子和工业传感器等领域展现出巨大潜力。通过集成12位ADC、6个GPIO和多种通信接口，它不仅实现了同类产品中最小的体积，还在性能与成本之间找到了理想
- 关键字：
MCU MSPM0 德州仪器
- 2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果。作为莱迪思的重要营收来源，覆盖多个应用领域的工业市场增长显著，为公司的发展提供了稳定的支撑。汽车市场尽管在2024年处于去库存阶段，但新能源汽车领域的发展符合预期。特别是在中国市场，莱迪思在智能驾舱等多个细分领域，与众多国内新能源汽车厂商及Tier-1供应商建立了紧密的
- 关键字：
莱迪思 Nexus 2 FPGA
- ● 新MCU利用尖端的近阈值芯片设计，创下性能功率比新记录● 密钥保护和厂内证书安装，加强网络安全● 典型应用：电水燃气表、医疗保健设备和工业传感器服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，设计采用先进的节能创新技术，降低智能互联技术的部署难度，尤其是在偏远地区的部署。新系列MCU目标应用锁定
- 关键字：
意法半导体 STM32U3 微控制器 MCU
- 早期的翻盖手机功能虽然简单，仅能实现拨打电话，但在当时已然代表了一项重要的技术突破。如今，这种对技术的期待并未消退，反而愈发强烈——人们期待手机具有更强大的功能组合：更高分辨率的屏幕、更长的电池寿命、更快的处理速度，尤其是更小的外形尺寸。 拥有这样想法的人不在少数。无论是手机、耳机、智能手表，还是日常家电如吹风机，消费者都期望它们在功能和尺寸上不断优化。如果成本、尺寸或功能没有改进，大多数消费者就不太可能购置已拥有产品的升级款。 缩小体积，增强功能的趋势也影响了嵌入式系统设计人员，他们专注于提高系统功能和
- 关键字：
MCU 优化空间受限 MSPM0C1104
- Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics） - 展示全系列嵌入式核心板
- 关键字：
Embedded World 2025 边缘AI 存储 嵌入式 MCU
mcu-fpga介绍
您好，目前还没有人创建词条mcu-fpga!
欢迎您创建该词条，阐述对mcu-fpga的理解，并与今后在此搜索mcu-fpga的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
