- 近日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。莱迪思半导体首席战略和营销官Esam Elashma
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莱迪思 中小型FPGA FPGA 低功耗FPGA
- 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”（以下简称“本产品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准MatterTM，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月开始量产。此外，我们还同时开发了不配备MCU的“Type 2LL/2KL
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村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模块
- 实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS)，这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。F29H85x 系列 C2000™ MCU 基于 TI 的 C29 内核，专为应对高压系统中严苛的处理和安全设计挑战而设计。这些 MCU 性能显著提升，是前代 TI C28 内核及市场上其他 MCU 的两到五倍，并配备先进的集成式功能安全和信息安全元件，可帮助工程师
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TI C29 MCU C2000
- 11月立冬过后，苏州仍是一片绿景。进入纳芯微苏州总部新搬迁的大楼里，工作人员井井有条，位于10层的媒体接待区，精心陈列着最新产品的演示案例，从精密的开发板到全面的集成方案，涵盖电机控制至逆变器等多个领域，预示着纳芯微即将迈入一个崭新的产品发展历程。凌冬将至 重现生机正式进入媒体分享会，纳芯微CEO王升杨大胆开题，首先介绍了当下半导体的寒冬行情。在全球半导体版图中，模拟芯片一直占据着重要的位置。海外的模拟芯片厂商，以其深厚的技术积累和广泛的市场布局，长期占据着行业的领先地位，一直以来国际大厂引领着行业发展的
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纳芯微 模拟器件 MCU 芯弦
- 实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS)，这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。F29H85x系列C2000TM MCU基于 TI 的 C29 内核，专为应对高压系统中严苛的处理和安全设计挑战而设计。这 些 MCU 性能显著提升，是前代 TI C28 内核及市场上其他 MCU 的两到五倍，并配备先进的集成式功能安全和信息安全元件，可帮助工程师优
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C29内核 MCU 高压系统 德州仪器
- 通过将软核 RISC-V 处理器集成到现场可编程门阵列 (FPGA) 中，可以显著增强其可编程性。Bluespec 的产品与业务发展副总裁 Loren Hobbs 分享了如何实现这一目标及其潜在优势。为何选择软核 RISC-V 处理器？软核 RISC-V 处理器在 FPGA 中有诸多优势，主要包括：硬件资源的灵活管理它可作为硬件资源的“指挥官”，在需要多个硬件加速器的复杂任务中协同管理硬件，使其高效运行。软件升级成本低与硬件更新相比，软件更新的成本显著降低，并且验证过程更简便。某些复杂的功能，比如有限状态
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FPGA
- 当前关于人工智能(AI)和神经网络的讨论主要集中在生成应用（生成图像、文本和视频），很容易忽视AI将为工业和基础设施应用中的电子产品带来变革的实际示例。不过，虽然在电机驱动器、太阳能（如图 1 所示）和电池管理应用的实时控制系统中采用 AI 不会像新的大型语言模型那样引起大量关注，但使用边缘 AI 进行故障检测可以显著影响系统的效率、安全性和生产力。图1 太阳能电池板阵列本文中将讨论集成式微控制器 (MCU) 如何增强高压实时控制系统中的故障检测功能。此类 MCU 使用集成神经网络处理单元 (NPU) 运
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边缘AI MCU 微控制器 故障检测 CNN TMS320
- 在嵌入式系统和实时控制领域，德州仪器（TI）的C2000系列微控制器（MCU）一直以其卓越的性能和可靠性著称。随着技术的不断进步，德州仪器在C2000系列上持续进行技术创新，推出了新一代产品，以满足工业和汽车应用中对高性能、高可靠性和智能化的日益增长的需求。稳坐MCU届30年头把交椅C2000系列自1994年推出第一颗TMS320C10处理器以来，已经走过了30年的辉煌历程。从最初的16位运算位宽，到如今的64位运算位宽，C2000系列不断迭代升级，加入了浮点运算单元、数学运算协处理器、三角函数运算器、向
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德州仪器 MCU 工业控制
- 新闻亮点：● 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。● 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多，其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。德州仪器 (TI)近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安
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德州仪器 MCU
- 做了一个AMD/Xilinx FPGA无线调试器可以使用Vivado无线调试FPGA！网友表示：具有智能配网功能，oled屏幕显示连接状态、IP地址等信息……主要参数基于ESP32-C3设计，软件兼容ESP32全系具备智能配网功能，连接路由器无需修改代码支持Vivado调试、下载FPGA，无需额外插件具备电平转换设计，兼容低压IO FPGA硬件设计思路原理图PCB图主控：ESP32因为好用便宜，且能连上WIFI，配合Arduino能大大降低软件开发难度。LDO不再使用典中典1117因为现在有更好用的长晶C
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FPGA 调试器 vivado
- 新闻亮点：● 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。● 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多，其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。德州仪器 (TI)近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安
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德州仪器 MCU 边缘AI 实时控制
- 据国芯科技官微消息，近日，国芯科技与广东赛昉科技有限公司（以下简称“赛昉科技”）合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试，实现了RISC-V+AI技术的新应用。据悉，本次研发成功的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合。其中，高性能SoC芯片子系统搭载64位高性能四核RISC-V处理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特点，工作频率最高可达1
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国芯科技 赛昉科技 AI MCU
- SGMII是什么？串行千兆媒体独立接口（SGMII）是连接千兆以太网（GbE）MAC（媒体访问控制）和PHY（物理层）芯片的标准，常用于需要高速数据传输的网络应用中，如以太网交换机、路由器和其他网络设备。与提供MAC和PHY之间简单互连的并行GMII（千兆媒体独立接口）不同，SGMII使用串行接口进行数据传输。它有助于将MAC和PHY之间通信所需的引脚数量减少一半以下，从而使其适用于高密度设计。SGMII还支持自动协商，允许设备自动配置和同步设置（如100 Mb/s与1Gb/s以太网），从而优化通信。SG
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SGMII FPGA 莱迪思
- i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。在i.MX RT500 和i.MX RT600 跨界MCU 的成功基础上，恩智浦宣布推出i.MX RT700，超低功耗、集成多核和eIQ® Neutron 神经处理单元(NPU)。新一代i.MX RT700系列组合了前两个系列的优势，进一步降低了功耗，同时通过增加内核和其他架构增强功能提高了性能：● 集成了恩智浦eI
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202411 AI边缘 RT700 跨界MCU MCU
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