据报道，11月21日，意法半导体在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。据悉，双方将在中国大陆就40nm制程MCU，围绕OFT（氧化物填充沟槽，一种半导体制造技术），BCD（集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺），以及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）开展合作。意法半导体相关负责人在活动现场表示，和国内晶圆代工厂的合作旨在通过互补的方式，加强意法半导体为中国大陆客户服务的能力，并支持半导体区域化和
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意法半导体 华虹 MCU ST 40nm
近日，纳芯微宣布联合芯弦半导体（ChipSine），推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设，使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源、工业自动化、协作机器人、新能源汽车大/小三电、空调压缩机等系统中，实现皮秒（万亿分之一秒）级别的PWM控制，从而显著提升系统运行精度和效率。NS800RT系列实时控制MCU的首发型号包括NS800RT5039，NS800RT5049和NS800RT3025，分别采用单颗主频为260MHz和200MHz的Arm
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纳芯微 芯弦 MCU
PGA 市场仍由美国三大巨头 Xilinx（被 AMD 收购）、Altera（被 Intel 收购）、Lattice 主导，占据八成以上的份额。然而近日，一则国际 FPGA 大厂即将涨价的消息在行业内掀起波澜。FPGA，涨价近日，Altera 宣布为应对市场压力和运营成本上涨，将对部分 FPGA 产品系列价格进行调整，新价格将于 2024 年 11 月 24 日生效。此次调整旨在确保 Altera 能够持续提供可靠的产品供应，并保持其强大的 FPGA 解决方案组合，以支持客户需求。调价产品系列包括：Cyc
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FPGA
随着数据中心、高性能计算机、医学成像、精确布局线迹、专用 PCB 材料、外形限制以及热管理等应用的扩展，对 FPGA 的需求也在不断上升。以前，硬件设计人员会选择“芯片向下”架构，为应用选择特定硅器件并开发完全定制的电路板。虽然这种方法可实现高度优化的实施，但需要大量的开发时间和成本才能达到生产就绪状态。为了节约时间和费用，设计团队现在正在考虑更加集成的解决方案，例如多芯片模块 (MCM)、系统级封装 (SiP)、单板机 (SBC) 或 系统级模块 (SoM) 。FPGA SoM 市场
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Digikey FPGA Som
近年来，随着工艺与IP的逐渐成熟，32位的MCU增长迅速，风头之劲乃至16位的MCU基本上被跳过了。现在说嵌入式MCU，要么就是8位，要么就是32位，16位的MCU产品型号屈指可数。那么8位的MCU的情形又如何，很多嵌入式工程师都有一些误解，下面来简单分析下。一、8位MCU正在被淘汰这是最常见的误解，先说事实，根据最新的Gartner的市场报告，8位的市场营收额和增长额跟32位的相比都仅仅差几个百分点。考虑到8位的单个芯片比32位芯片要便宜很多的事实，8位的出货量其实远高于32位的。打个直观的比方，现在我
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MCU 8位MCU
目前，智能家居和现代化楼宇至少有100多种使用不同无线标准的互联设备。恩智浦RW61x是高度集成的安全三频无线MCU，通过简单高效的无线连接为这一需求提供了强大的解决方案。RW61x丰富了恩智浦的无线MCU产品组合，为Matter标准的多种采纳提供了无线连接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并实现了高级共存。此外，RW61x还为需要简单和小尺寸设备的独立或网络协处理器（NCP）托管设计提供了架构灵活性。目标应用包括：●&
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i.MX RT MCU Wi-Fi 6 恩智浦
芯驰 E3 MCU 控之芯是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。E3 全系列产品集成了 ARM Cortex R5 及
ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置对锁步主核，其中最高规格产品配置有接近 5MB 的片内 SRAM 和高达 16MB
高性能嵌入式存储，可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。 本方案选用的芯驰 E3106 是专为汽车应用设计的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 芯驰 E3 MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能，可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号，现已开放样片和开发板卡申请，12月起正式量产供货。GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU强劲性能赋能工业市场
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兆易创新 Cortex-M33 MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。与此同时，众多合作伙伴也于发布会首次推出基于GD32 MCU的创新解决方案。这不仅彰显了兆易创新在
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兆易创新 MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时，通过精简功能集降低成本，成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术，即Arm
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瑞萨 RA8 入门级MCU Cortex-M85 MCU
随着功率水平需求的提升和现代电源系统的日趋复杂，对高压系统的需求也发生了重大变化。为了有效满足这些需求，有必要采用实时 MCU 或数字电源控制器来控制先进的电源拓扑，通过这些出色的拓扑来同时满足精细的规格和各种电源要求。本文将讨论数字电源控制在高压应用中的一些优势，并演示其如何助力先进电源系统的安全高效运行。提高系统可靠性并保护电力电子设备可靠性对于确保高压系统不间断运行至关重要。通过为电力电子设备提供可靠的过压、过流和热应力保护，可以延长元件的使用寿命、提高安全性、降低维护成本并更大限度减少停机时间，从
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实时控制 C2000 MCU 德州仪器
文末有福利米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。米尔设计开发硬件平台，接口驱动等底层软件作为中间件，客户仅需关注自身业务与行业应用层软件开发，极大减少设计难度，加快了上市周期。支持开发板样件，POC，量产定制，灵活满足客户不同阶段需求。1.产品升级与性能提升米尔从2012年成为AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十几年一直扎根FPGA SoM产品及解决方案，产
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米尔 FPGA SoM AMD
买了一个元器件测试仪（又叫晶体管测试仪），型号GM328A：使用9V电池供电：电路板的背面：该元器件测试仪上用到一个“一键开关机电路”（又叫“单按键开关机电路”），简单实用，可以做到关机功耗为0，这是原理图：原理图和实物的对应关系：注：原理图中的MCU主控芯片U1，只画出了和“一键开关机电路”相关的部分，其他不相关的部分没有画，比如U1的晶振电路就没有画。后面来分析这个电路。一、元器件测试仪的功能介绍了解这个元器件测试仪的功能，可以帮助我们理解“一键开关机电路”在它上面的应用。下面用几个例子简单演示它的功
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MCU 晶体管测试 测试测量
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。全文从介绍使用IP核这种预先定制功能电路的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。同时还提供了实际案例来对这些话题进行详细分析。这八个主题包括：一款原型和最终ASIC实现之间的要求有何不同
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202411 FPGA FPGA原型 确认IP ASIC SmartDV
学习单片机的同学，一般都会接触FPGA。有读者大概问了这样的问题：FPGA能做什么？比单片机厉害吗？这么说吧，FPGA在某方面也能实现单片机做的事，在某些领域，FPGA远比单片机强的多。当然，FPGA和单片机各有各的特点，在应用上也有一些区别。下面说说FPGA 常见的几大应用的领域：1.通信系统FPGA 在通信领域的应用可以说是无所不能，得益于 FPGA 内部结构的特点，它可以很容易地实现分布式的算法结构，这一点对于实现无线通信中的高速数字信号处理十分有利。因为在无线通信系统中，许多功能模块通常都需要大量
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嵌入式 单片机 FPGA
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