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基于Verilog HDL的异步FIFO设计与实现

- 在现代IC设计中,特别是在模块与外围芯片的通信设计中,多时钟域的情况不可避免。当数据从一个时钟域传递到另一个域,并且目标时钟域与源时钟域不相关时,这些域中的动作是不相关的,从而消除了同步操作的可能性,并使系统重复地进入亚稳定状态[1]。在有大量的数据需要进行跨时钟域传输且对数据传输速度要求比较高的场合,异步FIFO是一种简单、快捷的解决方案。 异步FIFO用一种时钟写入数据,而用另外一种时钟读出数据。读写指针的变化动作由不同的时钟产生。因此,对FIFO空或满的判断是跨时钟域的。如何根据异步的指针
- 关键字: FIFO 异步 Verilog HDL IC 亚稳态
爱特梅尔推出采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器IC
- 爱特梅尔公司宣布推出全新高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839。这两款产品采用爱特梅尔的0.8 um 高压BCD-on-SOI技术 (SMART-I.S.®) 制造,可采用尺寸更小的低成本QFN封装。新推器件具有高承压能力 (高达40V),因而既可用于客车 (如空调系统出风口控制),也可用于24V卡车。此外,这些器件还具有多种保护功能。 ATA6837是带有集成功率级的完全保护的六路半桥驱动器IC。经由微控制器 (如爱特梅尔符合汽车规范要求的AVR® 微控制器ATm
- 关键字: 爱特梅尔 驱动器 IC BCD-on-SOI 半桥电路
Atmel采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器集成电路
- Atmel推出新型高温六边形半桥驱动器集成电路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高压 0.8 um BCD-on-SOI 技术 (SMART-I.S.(R)) 制造,该技术使得采用更小、成本更低的 QFN封装成为可能。鉴于其高压性能(高达 40V),这些新设备可同时用于乘用车应用(如空调系统的片控制)以及 24V 卡车应用。这些设备还具备广泛的保护功能。 ATA6837 是一个得到充分保护、拥有全面功率级的六边形半桥驱动器 I
- 关键字: Atmel 集成电路 驱动器 BCD-on-SOI IC
ic介绍
目录
一、世界集成电路产业结构发展历程
二、IC的分类
常用电子元器件分类
集成电路的分类:
IC就是半导体元件产品的统称,包括:
1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)
2.二,三极管。
3.特殊电子元件。
再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。
一、世界集成电路产业 [ 查看详细 ]
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