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Future Horizons:预计半导体08年出现复苏

  •   12月9日消息,Future Horizons分析师日前表示,2007年全球半导体业整体表现低迷,不过预计2008年情况会出现好转。   据国外媒体报道,2007年上半年全球集成电路(IC)销售额较2006年下半年下降6%,今年第三季度才开始缓慢复苏,预计2007年的平均增长速度为5%到6%。Future Horizons首席分析师马尔科姆
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  半导体  集成电路  IC  

Intersil 推出一对多输出标准降压 IC

  •   Intersil 公司宣布推出一对多输出标准降压 IC,其整合了重要的功率管理功能,从而减少了元件数量,并节省了宝贵的板空间。三/双输出稳压器为各种负载点(POL)应用提供了高效率电源解决方案。   ISL8501 和 ISL8510 具有 5V 固定输入电压功能和高达 25V 的可变输入电压范围。这些灵活的电压范围使得这些器件成为各种负载点应用的理想之选,如 5V FPGA/CPLD 和 DSP 电源、12V 电信/数据通信电源与 24V 电池供电手持式应用。   ISL8501 是一款三输出控
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  Intersil  IC  ISL8501  模拟IC  

亚洲芯片产能迅速扩张 世界称最

  •   北京时间12月5日,来自市场调研机构In-Stat的一份最新调查报告结果显示,亚洲地区的芯片制造商的产能正在迅速扩张,其扩张速度明显超出了全球其他区域,而且这一趋势还在继续下去。   In-Stat的报告称,在至少今后四年内,亚洲地区芯片制造领域内的产能每年的增长速度都在10%以上。   亚洲地区集中了全球几大芯片厂商的生产基地,这些基地大都为其他品牌提供代工,却鲜有自己的品牌产品。   In-Stat公司负责市场调查的分析师Mayank Jain表示,“专业的芯片代工使得亚洲地区芯片制造商在处
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  亚洲  芯片  Nvidia  IC  制造制程  

CEVA的DSP内核成为全球领先无线手机IC供应商及OEM的首选

  •   随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移,在这业界趋势推动之下,CEVA公司作为DSP内核授权的领先厂商现正逐渐成为全球领先的无线手机IC供应商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半导体公司) 宣布已在其超低成本蜂窝解决方案中选用CEVA-Teak™ DSP,进一步印证了这个趋势的发展。   NXP是继Broadcom、智多微电子 (Chipnuts) 、EoNex、英飞凌 (Infineon)、InterDigital、瑞萨 (Renesas)
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  CEVA  DSP  IC  消费电子  

半导体行业(微电子/IC设计)职业指导

  •      为这个行业即将毕业的同学们写的一些个人简单的想法。      1、现在是很好的年代(过去的5年和未来的5年)      我们很幸运,在现在这个年代在这个专业方向开始自己的职业生涯。从过去的20年到未来的20年中,在微电子产业方向现在这个年代肯定是最好的黄金时代。尤其是在中国,我们现在几乎拥有这个行业所需要的一切要素,而且正在飞快的发展。  
  • 关键字: 半导体  微电子  IC  设计  职业  指导  

拓墣:08年台湾半导体产业表现将优于全球

  •   拓墣产业研究所(TopologyResearchInstitute)发表全球半导体产业调查报告指出,预计2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元,年增长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、IDM大厂提升外包比率及北京奥运商机的催化下,2008年台湾IC产值可达新台币1兆7,000亿,年增长率18.9%,远优于全球IC产业表现。   在半导体产业库存逐步调整之际,加上主要IDM大厂纷纷转型为FAB-Lite或FAB-less,预计将带动IC产业Ou
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  台湾  半导体  IC  其他IC  制程  

10月份全球芯片销售同比增5% PC需求强劲

  •   12月4日消息,美国纽约当地时间本周一,美国半导体产业协会表示,在个人电脑需求高于预期、圣诞旺季期间销售强劲的拉动下,今年10月份全球半导体产品的销售较上年同期增长了5%。   据国外媒体报道称,今年10月份全球半导体销售额为231亿美元,与9月份的226亿美元相比增长了2%。   美国半导体产业协会在其月度报告中说,PC销售量的强劲增长推动今年头10个月微处理器的销售量较上年同期增长了15%。   美国半导体产业协会表示,今年,全球半导体产品销售的增长速度符合其3.8%的预期。报告指出,消费者
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  半导体  芯片  PC  IC  制造制程  

Optichron OP5000 CFR IC提高功率放大器效率 降低无线基础架构成本

  •   Optichron推出了 OP5000 振幅因数缩小集成电路(简称 CFR IC),该电路能够降低所有协议通信信号的峰均比 (PAR)。OP5000 的主要功能包括能够以逐频道方式配置的插值选项和6个可编程滤波器,这样不仅能够提高所选频道的效率,同时还能达到诸如 WCDMA 和 HSDPA 等多模式运行的误差矢量振幅 (EVM) 要求。由于在保持频谱兼容性的同时增加运行端点,峰均比降低使得利用以数据为核心技术的设计人员能够提高昂贵功率放大器 (PA) 的效率。设计人员可以将   OP5000 CFR
  • 关键字: 测试  测量  Optichron  CFR  IC  模拟IC  

11月FPD终端产品零售价出炉 各类产品涨跌互见

  •   LCD TV主流尺寸介于20寸与32-46全球平均价格呈现上涨,其中32寸与42寸为连续第二个月上涨。47寸(含)以上则呈现下跌。PDP TV方面各尺寸涨跌互见,42寸PDP TV自6月起连续下跌五个月,50寸,55寸,60寸呈现上涨,其中55寸由于机种数较少,造成价格变化较大,其余尺寸仅为小幅波动。   LCD TV本月波动较大为26寸与40寸,其中26寸下跌3.3%,达到646美元而40寸则上涨4.2%达到1,507美元,其余波动都在+/-2.5%以内。即便是65寸LCD TV仅呈现1.9%跌幅
  • 关键字: 消费电子  LCD  FPD  IC  液晶显示  LCD  

NEC重组 电子主力业务将外包

  •   NEC电子宣布,其主力业务的系统LSI(大规模集成电路)将从新一代产品开始委托给外部企业生产。最早将从2009年开始委托给合作伙伴东芝等厂商。同时正式宣布了业务体制重组计划。   计划称,将于2008年4月将6家半导体生产子公司整合为3家。此举的目的是,在尖端半导体业务费用不断增大的背景下,在与其他厂商进行合作的同时降低成本,借此建立可灵活应对需求变动的生产体制。   在日本国内,NEC电子拥有在硅晶圆上烧制电路的前工序业务子公司4家和进行封装的后工序业务子公司2家。NEC电子将把这6家子公司整合
  • 关键字: 消费电子  NEC  LSI  大规模集成电路  IC  制造制程  

各类器件增长强劲 出货量增长率预测调高

  •   据市场调研公司ICInsights,2007年IC单位出货量有望增长10%。该公司先前的预测是增长8%。   ICInsights将调高增长率预测归因于以下器件的出货量强劲增长:DRAM(上升49%)、NAND闪存(上升38%)、接口IC(增长60%)、数据转换IC(上升58%)和汽车相关的模拟IC(上升32%)。   ICInsights表示,如果2007年IC单位出货量增长率达到10%或者更高水平,将是连续第六年以两位数的速度增长,创下前所未有的强劲增长纪录。   ICInsights认为,
  • 关键字: NAND  闪存  IC  元件  制造  

四核Spider平台:从芯片优化到平台优化

  •   继今年9月进入四核服务器CPU市场后,11月20日,AMD Spider平台的发布标志着AMD开始进入四核桌面计算市场。在此之前,来自AMD总部的专家介绍了Spider平台的特点。   Spider平台的发布也是AMD收购ATI以来,首次同步发布CPU(Phenom,弈龙处理器)、GPU(ATI Radeon HD 3800系列图形处理器)和芯片组(AMD 7系列芯片组)。   上述三种芯片并不仅仅是发布时间上的巧合,而是在设计阶段进行了相互优化,加之超频软件工具AMD OverDrive,不难看
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  CPU  AMD  GPU  IC  制造制程  

电源管理市场日益增长 未来前景良好

  •   据市场调研公司IMS Research的最新分析,预计未来五年全球电源管理市场平均每年增长10%以上。   IMS Research分析了五个关键的电压调节市场,以及其它电源控制器、驱动器IC和标准电源管理单元(PMU)市场。它预测该市场到2011年将接近150亿美元。该市场将受益于消费电子设备出货量增长、电源管理设计日益复杂和节能型产品越来越受重视。   “尽管2007年开局不利,但今年下半年电源IC需求的增长一直比较强劲。”Ash Sharma表示,“所有指标都预示2008年市场形势将非常好,
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  电源管理  IC  PMU  电源  

用配点法实现传输线瞬态响应的灵敏度分析

  •   随着信号速度的快速增长和高速集成电路芯片尺寸的不断减小,对集成电路互连结构的分析受到越来越多人的重视。为了减少互连效应对IC性能的影响,需要对电路的参数进行优化设计,从而首先需要对电路参数进行灵敏度分析。传输线的灵敏度分析正是国内外研究的热点,如AWE法、特征法。本文方法基于配点法(拟谱方法),他是继差分法和有限元法后的一种重要的求解偏微分方程的方法。将配点法应用于传输线,将带有偏导变量的状态方程组转化为简单的矩阵方程,从而直接求解相对于传输线参数和负载参数的灵敏度。   1 传输线模型表示   
  • 关键字: 测试  测量  芯片  IC  集成电路  测试测量  

DigRF:引爆3G手机大众市场

  •   象多数技术形式一样,手机中的射频(RF)收发器也在不断进化,以满足市场对于低成本和高性能的不懈追求。为了满足这两种相互矛盾的需求,供应商采取的是一种减少元件数量和功耗的解决方案。按照这个思路,手机市场现在开始采纳一种新的技术:DigRF。虽然2G手机也可以使用这种技术,但DigRF的主要优点是它能够降低3G手机的成本,同时保持或者改善其性能。   手机基带与RF集成电路(IC)之间的坚实接口,对于确保实现最佳性能非常关键。这个接口是基带配置RF IC和传送数据的主要手段。它还包括电源管理和睡眠功能,
  • 关键字: 射频  RF  IC  RF  IF  
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