面对越来越多NB产品改采LED背光技术，以达到省电性、美观性及轻薄性的产品诉求，NB专用的背光LED驱动IC市场需求正快速起飞，连带让国内不少IC设计相中这块新兴市场，正集结上、中、下游资源积极抢入。其中，联电集团所钦定的联阳，动作看来会是最快，公司预期第4季即可在市场上推出样本，若与客户配合顺利，2008年即可开始出货，拔得头筹。 中国台湾IC设计业者表示，由于13英寸以下NB产品采用LED背光技术已达30%以上的覆盖率，加上14、15英寸NB机型，也有不少品牌大厂正积极考虑导入LED背光技
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普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国电路集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。 产业规模占全
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据市场调研公司IC Insights Inc.的数据，新型消费产品应用、医疗器械、安防系统和汽车电子，正在推动半导体传感器和执行器市场快速扩张，使其销售额以大约IC市场两倍的速度增长。 IC Insights表示，继2006年增长近18%至53亿美元之后，2007年全球固态传感器和执行器销售额将增长19%至63亿美元。报告预测，2001-2011年传感器/执行器市场的累加平均增长率（CAGR）达30%，2011年销售额将达到127亿美元。 据IC Insig
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印刷电路板、IC载板产业旺季来临，8月营收大举改写单月新高或今年新高，业者估计，旺季可持续第四季初，甚至不排除明年春节前仍有荣景，具大陆投资收成概念的个股更是要角。 上市、柜印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）载板相关产业厂商8月营收先后出炉，已有11家营收或合并营收改写单月新高，依年增率顺序是尖点、瀚宇博、巨橡、健鼎、欣兴、升贸、联茂、佳总、景硕、祥裕、南电。 PCB、IC载板上半年仍处淡季，上市、柜相关产业厂商逾半数营运不如去年同期。不过，淡季淡，就代表下半年传统旺季会很旺，8月已逐渐显现爆发力。尤
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本文主要介绍了一种新型的IC卡读写终端的设计，IC卡读写终端是一个单片机嵌入式应用系统。论文从IC卡的国际标准入手，介绍了实现IC卡数据存储的控制方法，并以西门子公司的SLE4442型逻辑加密卡为基础，详细分析了单片机控制IC卡数据读写的软、硬件实现。
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普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。 &nb
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2006年，英飞凌科技股份公司继续在全球芯片卡应用市场独占鳌头。美国Frost & Sullivan市场调查公司最近发布的《全球智能卡IC调查》报告称，2006年，全球芯片卡集成电路（IC）市场总规模达19亿美元，英飞凌公司市场份额继续领先，达到29.1%。这是英飞凌连续第十年稳踞全球芯片卡IC市场的领袖地位。F&S公司还在报告中指出，在出货量方面，英飞凌同样遥遥领先，面向芯片卡的安全微控制器的出货量达8.44亿颗，占全球总出货量30.6亿颗的27.5%以上。 Fros
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普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。 &nb
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工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出，该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币，较06H2衰退9.1%，较06H1成长5.8%。 以产业别来看，其中设计业产值为1,815亿新台币，较06H2成长4.9%，较06H1成长20.8%；制造业为3,503亿新台币，较06H2衰退16.5%，较06H1成长0.8%；封装业为1,020亿新台币，较06H2衰退6.8%，较06
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中国集成电路(IC)市场占据了全球近30%。尽管中国IC产业仍保持33%的高增长速度，但现实是，国内IC90%的需求还依赖进口。这一数字让国家主管部门领导喜忧参半。
昨日，信产部副部长苟仲文在深圳举办的第五届中国国际集成电路高峰论坛上表示，尽管中国IC产业已经步入良性的发展轨道，但仍然存在产业规模偏小、行业整体水平不高、高端IC产品设计缺乏等诸多问题，不能满足国内信息产业的发展需要。
“中国IC产业还存在创新能力不足、专利数量不多、技术产品雷同、应用市场存在鸿沟等四大问题。”中国半导体协会
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没有一家生产工厂的高通公司，在今年的第二季度的半导体行业的排名中升到了前10名，这还是第一次有Fabless公司进入前10。
高通公司是一家美国无线半导体技术研发公司，上个季度的排名是第13名，本季度上升到第9名。超过了英飞凌、奇梦达、飞思卡尔半导体、NEC。现在与恩智浦半导体、海力士公司并列。
虽然最近高通公司的司法纠纷不断，但是这并没有影响公司第二季度的业绩。它第二季度的增长率达到了8.6%，是前10名当中最高的。而且这是在全球半导体行业亏损的情况下实现的，同期全球半导体业的收入下降了
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奥地利微电子公司，推出新型单相电表 IC AS8267，为片上数据和程序存储器提供最可靠的数据安全保持，且能在极端温度范围内工作。 采用特色封装的 AS8267 电表 IC 包含一个最先进的精密前端，可用于精确测量各种计量参数。嵌入逻辑和微控制器易于根据客户的要求进行灵活定制。AS8267芯片集成了所有的防窃电措施，并可对各种窃电行为进行监控。内嵌功能部件，如LCD驱动器、温度传感器和实时时钟，从而使外部元件数降到最少。 AS8267
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Maxim推出业界第一款可提供全运营级时钟同步的IC DS3104，适用于新型同步以太网(SyncE)线卡以及SONET/SDH/SyncE混合线卡。这一新型线卡时钟IC采用Maxim经过验证的基于DSP的数字PLL (DPLL)技术(首先用于高度集成的DS3100单片IC时钟卡)，适合于下一代电信系统。 DS3104的关键创新之处在于包含了两路独立的DPLL，可以实现以太网时钟速率和SONET/SDH速率之间的双向频率转换，并且完全支持1G、10G以及100M以太网MII时钟速率。应
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在去年首破千亿元大关之后，今年我国IC产业的进展同样引人注目。首先，从产业总体而言，上半年继续保持稳定增长，实现销售收入同比增长33.2%。其次，从企业发展来看，也是好消息不断：3月，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆厂；4月，华虹NEC宣布与CYPRESS合作，进入0.13微米嵌入式闪存/EEPROM工艺；6月，展讯通信在美国纳斯达克正式挂牌上市；7月，SMIC表示65纳米工艺将在年底正式开始生产；8月，长电科技年产50亿块IC新厂投用。我们在为我国IC产业的成长而欣喜的同时，也深
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手机为目前LED驱动IC主要应用市场，但随着车用电子应用逐渐抬头及多样化消费性产品带动下，预期车用与消费性电子将是LED驱动IC较具发展潜力的目标市场。 据相关媒体报道，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师杨雅岚表示，手机应用占LED驱动IC总出货比重的5成，除了按键与面板背光应用外，由于照相手机的普及，搭配LED省电与小型化的特性，手机相机闪光灯应用比重逐日提高，将占整体手机应用的25%
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