- 新华网上海12月28日电(记者季明)总部设在上海的中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，已与IBM(国际商业机器公司)签订45纳米“互补性氧化金属半导体”技术许可协议，这意味着中芯国际今后将可以使用IBM技术来提供12英寸芯片的代工服务。 根据协议，IBM将会把45纳米低功耗以及高速
芯片技术转移给中芯国际。其中低功耗技术可用于移动通讯产品的应用，例如整合了3G，多媒体，图像处理以及芯片组功能的高端手机；高速的技术可以支持图像以及其他消费性电子产品的生产。
中芯国际公司副总裁斯曼斯
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中芯国际 IBM 45纳米芯片技术 IC 制造制程
- FSI 国际有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技术在自对准多晶硅化物形成后去除了未反应的金属薄膜。通过实现这一新的工艺，IC制造商可以在钴、镍和镍铂硅化物集成过程中，大幅度减少化学品的使用和降低对资金的要求。新订购的FSI ZETA® Spray Cleaning System喷雾式清洗系统中已经采用了FSI ViPR™技术，并将用于升级最近已经在生产现场安装的系统。
镍铂硅化物最早应用于65nm逻辑器件，因为它的阻抗更低，从而可实现器件性能的大幅改善。但
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- 根据预测，随着大型PC芯片制造商包括英特尔、AMD和Nvidia更多地采用多层板，以及无线芯片巨头如高通和博通更多地采用芯片级封装基板，这将促进台湾IC基板产业收入明年增加约30%。
台湾的产业监管机构指出，预计大型芯片制造商会增加基板用量，岛内IC基板制造商包括全懋精密公司、景硕科技公司和南亚线路板公司在资本支出上明年可能会在今年的基础上增加10%。明年，景硕科技公司产量将增加30%，这样它可以生产出足够制造1亿枚芯片的材料，其产量甚至可能超过日本的揖斐电电子，成为世界第一大芯片级封装基板供货
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- 中国的IC产业从一味跟踪模仿到自主设计、自主创新，走过了一条艰辛坎坷的道路。在2007年“中国芯”技术与发展大会上我们看到，中国芯片已经在移动通信、数字电视、数字音视频处理、中央处理器、移动处理器、数字转换等领域，取得了突破性的进展。我国集成电路设计企业设计的芯片产品愈加多元化，产品的档次、技术水平大幅度提升，自主创新能力有所加强，部分产品实现了技术和市场的双重突破。但不可否认，在应用引领持续创新的同时，我国的IC设计企业还很弱小，中小企业为主的产业格局还没有从根本上改变，中小企业最具有活力，但同时它
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- HT1632为内建显示内存的LED面板驱动IC，支持驱动32x8点及24x16点之分辨率，若应用点数需更高，HT1632也支持串接扩充之功能。适用于健身器材、电子镖靶、万年历、讯息显示及数字时钟等应用。
其内含显示内存，内存的数据会直接对应到显示画面，可增加使用者在编写程序时的便利性，同时其传输接口同HT1622，对于已习惯HT162x LCD系列的使用者，可节省程序开发时间。
HT1632的工作电压为2.4V~5.5V，采用52QFP封装，具有16阶PWM亮度调节功能及内建256K RC
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- 在市场调研公司ABI的全球RIFD应答器IC供应商排名榜上，恩智浦半导体(NXP)和EMMicroelectronic这两家欧洲供应商位居前三。NXP名列榜首，德州仪器(TI)排在第二位。
ABI的供应商矩阵评估了从频率诊断供应商到单频率产品供应商的RFID应答器IC生产商。
据ABI的研究主管MichaelLiard：“这种供应商矩阵是考察核心RFID产品类别的系列指标中的第一种，是为了对RFID解决方案价值链上的直接竞争者进行同类比较。”
根据创新与执行指标对供应商进行评价。前者
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- 市场研究公司Gartner周四发表声明预计，由于电脑内存制造商减少投资，明年全球半导体设备市场的规模将缩小近10%。Gartner预计，明年全球芯片设备支出将从今年的448亿美元下降至403亿美元左右。
由全球用于生产微芯片的产品制造商组成的行业协会国际半导体设备材料产业协会(SEMI)本月初预计，2008年全球芯片设备的支出为410.5亿美元，不过该协会估计2007年的芯片设备支出为417亿美元，认为下降幅度小于上述的下降幅度。
Gartner分析师克劳斯在谈到电脑中使用的DRAM(动态
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- 国家近期将逐步完善半导体产业政策，出台一系列政策法规，将产业发展逐步纳入法制化轨道。
据电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，目前，国家有关部门正在制定进一步鼓励IC制造业发展的政策，新政策有望在今年底之前出台。此外，国家有关部门还制定了软件与集成电路产业发展条例，将软件与集成电路发展纳入法制轨道，此条例已经纳入今年国务院的立法规划。
据了解，国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点，国家“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中，有2个与集成电路有关。“十一
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- 中国的IC需求增长速度正在放缓。据市场调研公司iSuppli，从需求角度来看，预计2007年中国半导体市场增长15%，2008年增长12%，2009年增长10%，2010和2011年分别增长11%和13%。
2007年中国半导体市场营业额有望增长15%，符合iSuppli公司的预测。实际上，预计2007年中国IC营业额将从2006年的450亿美元上升到520亿美元。这将是中国半导体市场年营业额首次突破500亿美元。
iSuppli公司预测中国半导体市场2008年扩张12%，当年营业额将达到
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- 1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。在晶体管技术日新月异的60年里，有太多的技术发明与突破，也有太多为之作出重要贡献的伟人们，更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾经呼风唤雨的公司不再是永远的霸主。本文笔者大胆预言半导体产业四大趋势。
第一大趋势：30年河“西”，30年河“东”。
回望晶体管诞生这60年，我们可以明显看到半导体产业明显向东方迁移的趋势，特别是从80年代末开始。1987年台积电这个纯晶圆代工厂的成立，宣告着半导体制造业
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- 市场调研公司IC Insights降低了对2008年芯片销售额的预测，目前认为明年不会象以前预测的那样强劲。
IC Insights新发布的一份报告显示，2007年集成电路(IC)销售额温和增长5%，从2006年的2,095亿美元上升到2,203亿美元。2006年IC销售额增长了9%。
据IC Insights，预计2008年电子系统销售额将增长6%至1.29万亿美元，IC市场将增长10%至2,434亿美元。
去年大约也是这个时候，IC Insights预测2007年半导体市场增长7
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- 近日，由信息产业部电子信息产品管理司指导、信息产业部软件与集成电路促进中心组织的第二届“中国芯”评选在北京揭晓。展讯通信(上海)有限公司等企业生产的5款芯片获最佳市场表现奖，北京凌讯华业科技有限公司等企业的5款芯片获最具潜质奖。
从本届获奖产品可以看出，2007年，我国集成电路芯片的发展取得了长足进步：在最佳市场表现奖中，由展讯通信有限公司自主研发、生产的一款多媒体娱乐基带芯片(SC6600M)以3.08亿元人民币的销售额高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的闪存盘控制芯片(CMB2091)则以7
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- 谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家?赢家：台积电(TSMC)。不输不赢：特许半导体(Chartered)。输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。
这是根据是否能达到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制订的第四季度业绩目标所作的判断。FBR的分析师MehdiHosseini表示：“最近了解到的情况显示，由于部分晶圆出货时间从明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度台积电总体晶圆
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- 最近约二十年，PC市场已经成为IC产业健康与否的晴雨表。自从上世纪九十年代初以来，PC市场已占全球IC年收入来源的三分之一以上。最近十年已经走进尾声，尽管单元出货量和销售减缓，但这种格局不会有太大变化。
目前，全球笔记本电脑领域实现了强劲增长。根据ICInsights发布的2008版IC市场报告，预计2010年将在单元出货量方面超越台式电脑。预计这十年间(2000-2010)，笔记本电脑单元出货量每年的累积平均增长率(CAGR)为18%，相比台式电脑市场的CAGR只有4%。
2007年，估
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