联电昨(2)日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案,此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术,在不损耗射频(RF)效能下,可将芯片尺寸缩小逾45%,联电表示,此技术将应用于手机、物联网和AR/VR,为加速5G世代铺路,且该制程已获得多项国际专利,准备投入量产。 联电表示,RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长,联电的RFSOI 3D IC解决方案,利用晶圆对晶圆的键合技术,并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题,将装置中
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5G 联电 RFSOI 3D IC
近日,晶圆代工大厂联电举行法说会,公布2024年第一季财报,合并营收546.3亿元新台币,较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%,较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%,归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示,由于电脑领域需求回升,第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%,成本控管及营运效率提升,仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器矽中介层需求推动下,特殊制程占总营收
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联电 3D IC
光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。
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3D-IC
西部数据公司近日宣布将于当地时间2024年4月13至17日在美国拉斯维加斯举办的2024 NAB 展会上展出一系列为传媒娱乐业(M&E)工作流打造的创新技术和存储解决方案。西部数据立足创新,不断探索创造更先进的解决方案,助力广大用户应对数字内容激增产生的存储挑战。不论是引人入胜的丰富内容,还是更高清的分辨率及帧率,用户对数字内容存储的需求不断提高,亟需更高性能、更灵活的大容量存储解决方案,以精简的工作流程应对高强度项目。西部数据一直致力于推动技术革新,帮助专业人士和创作者更高效地完成工作中的数据收
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西部数据 传媒娱乐业 NAB 2024
根据Knometa Research的数据显示,2026年,中国大陆将超越韩国和中国台湾,成为IC晶圆产能的领先地区,而欧洲的份额将继续下降。中国大陆一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资,并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。此外,KnometaResearch预计,2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%,2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。截至2023年底,中国大陆在全球晶圆月产能中的份额为19.1%,落后韩国和中国台湾几个百分点。预计到2025年,中国大陆的产能份额
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IC 晶圆 半导体市场
重点摘要:● 凌华科技推出首款基于Intel GPU的显卡——A380E,提供卓越性能的同时,还兼容凌华科技的游戏平台● 除了在商业游戏方面的实力之外,A380E还利用强大的OpenVino™ AI工具包,将其实用性扩展到边缘AI应用领域。这种集成的方式让A380E能够简化AI开发工作,并无缝集成深度学习的功能。● Embedded World 2024 期间,欢迎各位爱好者和专业人士莅临凌华科技和英特尔的展位,一睹 A380E 的实
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凌华 GPU 显卡 Embedded World 2024
3月31日-4月3日,由国际信息显示学会(SID)牵头举办的2024国际显示技术大会(ICDT 2024)在合肥盛大召开,全球显示领域的专家学者和企业代表汇聚一堂,共同探讨电子信息技术的创新成果及产业发展的前沿趋势。大会期间,BOE(京东方)展示了全球领先的显示技术以及在元宇宙、智慧车载、低碳显示等领域的前沿创新应用,更重磅推出AI、低碳技术赋能的最新产品,让“科技创新+绿色发展”成为BOE(京东方)产业升级的主旋律,有力支撑了行业新质生产力的培育转化,引领全球显示行业智能、低碳的可持续发展新潮流。BOE
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BOE 京东方 ICDT 2024 国际显示技术大会
随着汽车行业向48V区域架构过渡,电源系统设计工程师正在寻找具有领先功率密度、重量和可扩展性的新型高压电源转换解决方案。Vicor将于4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展(WCX™)上发表五场演讲,详细介绍其使用新型高密度、可扩展的电源模块,配合专有拓扑和创新封装技术,实现800V和48V电源转换方面的创新方法。Vicor的演讲包括:● 为开关频率高于1.3MHz的高压转换实现EM传导辐射合规性演讲者:Nicola Rosano,欧洲、中东和非洲地区高级战略
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Vicor WCX 2024 汽车设计工程展 模块化电源转换
IT之家 3 月 27 日消息,苹果公司今日宣布,WWDC 2024 开发者大会将于太平洋时间 6 月 10 日-14 日期间正式举行。苹果公司表示:在线参加 Apple 每年规模最大的开发者盛会。亲眼见证 Apple 最新平台、技术和工具的发布。了解如何创建和改进你的 App 和游戏。与 Apple 设计师和工程师互动交流,与全球开发者社区建立联系。以上活动均免费在线举行。探索各种新的工具、框架和功能,助力你打造出理想的 App 和游戏。通过视频讲座学习新技能,与 Apple 专家进
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WWDC 2024 Apple
北京时间3月22日下午,万众瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满收官。作为国内半导体旗舰展览,吸引了全球高数量和高质量的观众,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师等众多业内精英。今年的SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链, 共同打造了一场半导体行业的视觉与智慧盛宴在展会现场,人流潮涌,热闹非凡,充分展现了市场对半导体产业的极高关注度和热情。这也反映出中国半导体产业在蓬勃发展的同时,正展现出强烈的创新活力和发展势头
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SENMICON China 芯片 展会
思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机(IMP)模型根据SEMI的数据,受芯片需求疲软等影响,2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元,同比下降1.9%,而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力。纵观全局,离子注入已成为半导体器件制备中最主要的掺杂方法,是最基
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高端半导体装备 SRII 集成电路制造 思锐智能 SEMICON China 离子注入 IMP 原子层沉积 ALD
罗德与施瓦茨公司与联发科携手合作,将演示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络(NTN)新无线电(NR)连接。这项技术进步将于今年在巴塞罗那世界移动通信大会上展出,利用罗德与施瓦茨最先进的R&S CMX500一体化信令测试仪(OBT)以及作为被测设备(DUT)的联发科5G NTN-NR设备进行展示。5G NTN-NR是NTN技术的下一阶段,智能手机和其他5G设备将直接与卫星服务相连。在巴塞罗那世界移动通信大会罗德与施瓦茨展位上的演示将包括实时5G NTN-NR连接,模拟低地球轨
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罗德与施瓦茨 联发科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面网络连接
佳世达集团罗升企业旗下资腾科技(Standard Technology Corporation)参加Semicon China 2024展览,展示多项协助优化半导体制程的创新产品,如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行,资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示,因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求,今年资腾科技将展示一系列针对半导体制造行业的创新产品,旨在提高制程效率、减少环境负荷,并支持产业的永续发展。以下是其中几项亮点产品
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资腾科技 Semicon China ESG 半导体制程
2023年9月27日,在“2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”期间,举办了一场关于双碳、可持续发展的研讨会——“集成电路下的绿水青山”。国家电网能源研究院原副院长、首席能源专家胡兆光教授分享了我国能源行业的发展现状与未来方向。
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202403 双碳 IC WORLD
Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement,发布了最新版imc FAMOS 2024数据分析软件。imc FAMOS 2024为工程师、研究人员和技术人员提供了一款增强型的数据分析软件,新版本进一步提升用户体验,新增“开始页”和新功能,用户可以在“开始页”启动和自定义多种FAMOS向导和工具,直接在曲线窗口内开启新数据分析功能,可用于快速评估,同时处理大型数据集和极地图的高级格式选项。通过这些新功能,无论是初次使用者,还是经验丰富的用
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imc FAMOS 2024 数据分析软件
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