首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> ic china 2024

ic china 2024 文章 最新资讯

伍尔特参加electronica China 展示被动元件、连接器和传感器

  • 瓦尔登堡（德国），2023 年 06月 13日 — 伍尔特电子将参加于2023年7月11日至13日在上海国家会展中心举办的electronica China展览会。公司将在5.2H展厅的D210展位上展示公司最新的产品和解决方案。本次展会的亮点产品包括高品质被动元件，如EMC元件、电感、电容和机电组件。伍尔特电子展位的另一个亮点是传感器和射频通讯模块。作为开发者的可靠合作伙伴，公司还会展出适用于公司产品的开发板和芯片参考方案，以缩短产品上市时间。为了在展示最新技术的同时让参观展会的观众们体验更多乐趣，伍尔
  • 关键字： 伍尔特  electronica China  被动元件  连接器  传感器   

格力1.5亿元参设创投基金，重点投资孵化IC等产业

  • 珠海市招商署消息显示，5月6日，珠海赛纳永盈一期创投基金成立暨项目签约仪式举行。据悉，珠海赛纳永盈一期创投基金由珠海赛纳科技有限公司联合格力集团、正方集团共同组建，计划规模8亿元，重点投资孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成电路及上下游相关产业。格力集团消息称，格力集团旗下格力金投出资1.5亿元并参与管理。仪式上，赛纳科技、格力集团、正方集团三方签约代表签署“珠海赛纳永盈一期创投基金”协议，基金拟投资企业珠海诺威达电机有限公司、广州市小篆科技有限公司分别和赛纳科技签署项目落地协议。
  • 关键字： 格力  创投  基金  IC  

IC 设计市况不明

  • IC 设计市场气氛诡谲难辨，相关公司只能边走边看。
  • 关键字： IC  

基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 电源方案

  • 1. CPU Vcore 简介:VCORE转换器（调节器）是在台式个人电脑、笔记本式个人电脑、服务器、工业电脑等计算类设备中为CPU（中央处理器）内核或GPU（图形处理器）内核供电的器件，与普通的POL（负载点）调节器相比，它们要满足完全不同的需要：CPU/GPU都表现为变化超快的负载，需要以极高的精度实现动态电压定位 (Dynamic Voltage Positioning) ，需要满足一定的负载线要求，需要在不同的节能状态之间转换，需要提供不同的参数测量和监控。在VCORE转换器与CPU之间通常以串列
  • 关键字： Richtek  立锜  Intel  IMVP8  RT3607  多相电源  PWM IC  

什么是混合信号 IC 设计？

  • 在之前的文章中，我们讨论了需要具有高输入阻抗的放大器才能成功地从压电传感元件中提取加速度信息。对于一些压电加速度计，放大器内置在传感器外壳中。现代 IC 通常由来自各个领域的元素组成。还有各种片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 技术，包括单个 IC 上的每个 IC 设计域，或包含各种半导体工艺和子 IC 的封装。本简介概述了典型混合信号 IC 设计流程中的步骤。在本文中，我们系列文章中短的一篇，我们将给出混合信号 IC 设计流程的视图——同时具有模拟和数字电路的 IC 设计流程。数据转换器——
  • 关键字： 混合信号  IC  

德州仪器推出业内先进的独立式有源 EMI 滤波器 IC，支持高密度电源设计

  • 中国上海（2023 年 3 月 28 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布推出业内先进的独立式有源电磁干扰 (EMI) 滤波器集成电路 (IC)，能够帮助工程师实施更小、更轻量的 EMI 滤波器，从而以更低的系统成本增强系统功能，同时满足 EMI 监管标准。 随着电气系统变得愈发密集，以及互连程度的提高，缓解 EMI 成为工程师的一项关键系统设计考虑因素。得益于德州仪器研发实验室 Kilby Labs 针对新概念和突破性想法的创新开发，新的独立式有源 EMI 滤波器 I
  • 关键字： 德州仪器  有源 EMI 滤波器 IC  电源设计  

晶圆厂货源多元布局，代工报价面临压力

  • IT之家 3 月 13 日消息，据台媒中央社报道，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动，IC 设计厂为强化供应链，同时因未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价恐将面临压力。台媒指出，晶圆代工厂今年来因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动，世界先进第一季度产能利用率恐较去年第四季度下滑 10 个百分点，力积电将降至 6 成多水准，联电第一季度产能利用率也将降至 7 成。IC 设计厂多数表示，晶圆代工厂并未调降代工价格，不过厂商针对配合预先投片备货的客户提供优
  • 关键字： 晶圆代工  IC 设计  

探索IC电源管理新领域的物联网应用

  • 本文深入探讨物联网电池技术，并提出设计人员可能面临的一些电源问题，以及ADI提供的解决方案。这些高效的解决方案可以协助克服物联网装置中的其他问题，包括尺寸、重量和温度。随着物联网装置越来越密集地应用于工业设备、家庭自动化和医疗应用中，透过减小外形尺寸、提高效率、改善电流消耗，或者加快充电时间（对于可携式物联网装置）来优化这些装置的电源管理的压力也越来越大。相关的要求是所有这些都必须以小尺寸实现，既不能影响散热，也不能干扰装置实现无线通信。 物联网装置的应用领域几乎没有止境，每天都会考虑新的装置和使用情况。
  • 关键字： IC  电源管理  物联网  ADI  

半导体渠道商：库存降低速度慢于预期

  • IT之家 2 月 27 日消息，据台湾地区经济日报报道，半导体库存问题不仅 IC 设计厂商需要面对，下游 IC 渠道商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂“共渡难关”。即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有 IC 渠道厂商坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。IC 渠道厂商分析，市场目前的短单是否是昙花一现，通货膨胀、美联储加息状况、俄乌冲突以及国内是否会有报复性买盘需求等是观察重点。不具名的 IC 渠道厂商透露，目前库存去化状况不如预期，假设原本估计的库存去化速度是进 0.5 个月的货，
  • 关键字： IC  市场  

基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W电源方案

  • 小耳朵卫星天线,在于一些偏远地区常见,用于收看卫星电视节目,由于卫星电视的信号非常微弱，所以我们需要一个抛物面天线来聚焦信号，还需要一个高频头，也称为LNB或LNBF，通常LNB和馈源安装在天线的焦点上来收集信号。LNB又叫高频头(Low Noise Block)，即低噪声下变频器，其功能是将由馈源传送的卫星信号经过放大和下变频，把Ku或C波段信号变成L波段，经同轴电缆传送给卫星接收机,每只LNB只能用于某一波段，因为S、C和KU波段需要不同的波导管。也有一些类型是用于圆极化和线极化信号接收的，它们主要在
  • 关键字： Richtek  升压  LNB  STB  Power IC  

14年后 全球半导体行业突然按下“暂停键”：减支力度高达19%

  • 以存储芯片厂商为代表，包括美光、SK海力士等在内，均宣布将减少明年的资本支出，这些钱一般用于扩建扩产等，反映出行业的低迷。实际上，整个半导体行业的日子都不太好过。日前，统计机构IC Insights发布最新研报，预测明年全产业的资本支出将同比下滑19%，在1466亿美元左右。据悉，这是继2008~2009金融危机以来的最大降幅，当时的降幅一度高达40%。可做对比的是，半导体资本支出在过去今年迎来了高速增长，2021年增长35%达到1531亿美元，今年预计将增长19%达到1817亿美元，创下历史新高。
  • 关键字： 半导体行业  市场  IC Insights  

泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China，解读系统级测试在电子行业的重要性

  • 2022年11月2日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。  本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家，旨在从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。
  • 关键字： 泰瑞达  SEMICON China  系统级测试  

GaN IC缩小电机驱动器并加快eMobility、电动工具、 机器人和无人机的上市时间

  • EPC9176是一款基于氮化镓器件的逆变器参考设计，增强了电机驱动系统的性能、续航能力、精度和扭矩，同时简化设计。该逆变器尺寸极小，可集成到电机外壳中，从而实现最低的EMI、最高的功率密度和最轻盈。 宜普电源转换公司（EPC）宣布推出EPC9176。这是一款三相BLDC电机驱动逆变器，采用EPC23102 ePower™ 功率级GaN IC，内含栅极驱动器功能和两个具有5.2 mΩ典型导通电阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之间的输入电源电压下工作，可提供高达28 Apk(2
  • 关键字： GaN IC  电机驱动器  

西门子与联华电子合作开发3D IC混合键合流程

  • 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆叠的技术，客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。相比于在 PCB
  • 关键字： 西门子  联华电子  3D IC  混合键合流程  

村田中国亮相OCP China Day 2022

  • 全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上，村田中国（以下简称“村田”）将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案，并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。OCP China Day是连接全球开放计算社区成员的平台，由全球最具影响力的开放计算组织OCP社区主办、浪潮信息承办，本次峰会的主题为“绿色、融合、赋能”。作为OCP社区成员之一，村田将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源
  • 关键字： 村田  OCP China Day  
共1610条 9/108 |‹ « 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 » ›|

ic china 2024介绍

您好，目前还没有人创建词条ic china 2024!
欢迎您创建该词条，阐述对ic china 2024的理解，并与今后在此搜索ic china 2024的朋友们分享。    创建词条

ic china 2024电路

更多

ic china 2024相关帖子

更多

ic china 2024资料下载

更多

ic china 2024专栏文章

更多

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473