日前，IBM（NYSE:IBM）宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术—CMOS 7RF SOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其部件及系统复杂性，同时进一步降低制造成本。它将为大众带来更加低廉而功能更加丰富的下一代手机、笔记本电脑和其他便携通信设备。 创新半导体技术CMOS 7RF SOI，将当今手机中的多种射频/模拟功能集成到单芯片手机解决方案，通过将诸如多模/多频段射频开关、复杂开关偏移矩阵和功率控制器的集成，从而实现各种单芯片射频（RF）解
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9月12日国际报道 为了制造出更小的电子设备，消费电子厂商正在不断提高内存芯片或者硬盘上容纳数据存储的能力。
这种趋势使得大型主机缩小为台式机，然后再缩小为笔记本电脑，以至于成为我们的衣服口袋中的设备。
现在，假如IBM实验室科学家Stuart S. P. Parkin创意获得资助，那么，在现有同样面积的电子设备当中有可能会多存储10到100倍的数据。这意味着，目前最多能够存储200个小时视频节目的iPod播放器可以存储进120个电视频道一周的节目内容。
由于以前的研究，Parkin
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日前，IBM（IBM: NYSE）宣布推出基于Cell/B.E.（Cell Broadband Engine）的新版突破性计算系统——IBM BladeCenter QS21。它在为新老客户带来内存、密度和I/O吞吐量翻番的出色性能同时，提高了电源效率，实现了与现有IT基础架构的协作。此外，同期还发布了IBM多内核加速软件开发工具包（SDK）3.0版，该工具包是Cell/B.E.软件生态系统和开发人员支持计划的基石。 IBM BladeCente
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IBM与ST近日宣布，将联合开发针对半导体开发、制造领域的下一代处理技术。两公司计划今后共同进行32纳米、22纳米CMOS处理技术的开发设计和300毫米硅晶圆制造技术的研究。 这次两公司达成一致的内容包括：共同开发Bulk CMOS核心技术、高附加值派生的SoC技术。为了便于利用上述技术快速进行SoC器件的设计，两公司还计划在IP开发、平台方面进行合作。 作为合作的一环，两公司分别在各自的生产线上设置了技术开发小组。双方人员分别在对方的机构共同研发嵌入式存储器、模拟及RF领域的多种派生技
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日前，据国外媒体报道，有消息称IBM正在收购财务状况不佳的Wind River系统公司。通过这次收购，IBM有可能在嵌入式操作系统市场中突显自己的强势地位。
本周早些时候有报道称IBM正在考虑收购，此后，一些业内人士-包括Wind River公司的竞争对手都认为，此次收购消息并非空穴来风。
位于加州Wind River公司有1300名员工。公司的业务是为嵌入式设备开发操作系统，这些设备主要用于航空、国防和企业工业，它们既使用Linux版操作系统，也用该公司的版权操作系统VXWorks。
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近日，被称为芯片业死对头的英特尔和AMD的几则新闻引发了笔者的思考。首先是英特尔内部备忘录显示，AMD已经不是英特尔的最大劲敌。2005年和2006年，尽管英特尔一直因为AMD而提心吊胆，而如今，英特尔凭借酷睿2已经有能力收复失地。在英特尔的备忘录中，至少有20家竞争对手，但AMD已经不再是最大竞争对手了。相反，英特尔将三星和IBM视为自己的劲敌。 三星、IBM威胁英特尔 记者分析，英特尔的选择和决定是有其根据的。首先是三星电子总管半导
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意法半导体和IBM宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制造工艺 — 开发制造半导体的技术“诀窍”。 协议内容包括32纳米和22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的开发、设计实施和针对300-mm晶圆制造特点调整的先进技术研究。此外，该协议还包括这两家公司在技术开发领域居领先水平的核心bulk CMOS工艺和增值的衍生的系统级芯片(SoC)技术。根据该协议，ST和IBM将合作开发IP模块和平台，以加快采用这些技术的系统级芯片器件的设计速度。 作为本
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国外媒体报道，据英特尔内部备忘录显示，AMD已经不再是英特尔的最大竞争对手。 目前，全球处理器市场被英特尔和AMD所瓜分。一直以来，两家公司都是生死冤家。但是，这种传统概念可能要改变了。至少英特尔是这样认为的。 据英特尔的内部备忘录显示，AMD已经不是英特尔的最大劲敌。2005年和2006年，英特尔一直因为AMD而提心吊胆。而如今，英特尔凭借酷睿2已经有能力收复失地。 在英特尔的备忘录中，至少有20家竞争对手，但AMD已经不再是最大竞争对手了。相反，英特尔将三星和IBM
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由IBM主办，Power.org成员Xilinx公司、AMCC公司，以及国内多所著名高校协办的主题为“拥抱创‘芯’梦想，彰显POWER力量”的第二届IBM大中华区Power架构设计大赛已经正式拉开序幕。本次大赛是IBM携手国内企业和高校，共同培养半导体行业本地人才，提升实践应用能力，推动“协作创新”的重要举措。目前，作为赛事第一阶段的报名工作正在全国各地如火如荼地进行。与首届大赛相比，本次大赛在面向高校的同时，还鼓励企业的技术工作者以个人名义，单独或组队参赛。从现在起
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IBM昨天在北京、东京、伦敦以及纽约四地同步发布了号称“史上最快处理器”的Power6。IBM希望借此从惠普手中夺回全球服务器市场老大的位置。 Power6处理器的速度为4.7GHz，是其上一代Pow-er5处理器的两倍，运行和散热所消耗的电能基本相同。这意味着客户可以使用新的处理器将性能提高100%或将能耗减半。 IBM System p部门全球市场及战略副总裁斯考特表示，Power6的速度几乎是惠普服务器产品线所使用的最新惠普安腾处理器的3倍。Power6芯片的
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十年前IBM的深蓝战胜了国际象棋大师，让人们对计算机有了重新的认识，当年的深蓝计算能力如今可以浓缩到比手掌还小的芯片中。
Power change the world!随着007系列紧张刺激的音乐想起，一个神秘银色手提箱已经被IBM大中华区副总裁及系统与科技事业部总经理何国伟拿在手中，随之POWER6处理器横空出世并宣布中国正式发布，“POWER6处理器是整个处理器业界的一个重大突破，采用先进的65纳米工艺技术，现今炒得火热的双核概念，POWER系列处理器在2001年就已研发。”何国伟说。
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据美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司于当地时间本周三宣布，三家公司将联合开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。
这一联盟合作伙伴还包括德国的英飞凌科技公司和美国的飞思卡尔半导体公司。
据它们在一份声明中表示，它们已经签署了包括0.032微米工艺在内的开发协议。联合开发技术和同步制造工艺是业界正在不断增长的趋势，并有助于芯片厂商降低成本，并向需求大批量货的客户提供货物。它们打算于2010年之前设计、开发和制造可供应用在包括从手机到超级计算机在内的各类产品中的先进芯片。
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IBM、新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor）和三星电子将联手开发和利用先进制程技术生产芯片，这是几家公司周三宣布的消息。这个联盟的合作伙伴还包括德国的英飞凌科技（Infineon Technologies）和私有公司美国的飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）。该联盟合作伙伴在一个声明中称，他们签署了开发协议，其中包括32纳米制程技术。联合开发技术和同步生产运作是业界正在日益显现的趋势，这将帮助芯片制造商降低费用和服务
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蓝色巨人IBM公布的POWER6微处理器的速度是其前代产品的两倍，但是其耗电量却与其前代产品相当。 IBM日前公布了其最新的POWER6微处理器，并声称这是全球速度最快的微处理器产品，其时钟速度是其前代产品的两倍，而耗电量却基本未变。IBM在5月21日发表该声明的时候，还展示了一款利用该芯片技术及节能优势的新型服务器产品。IBM上周宣布，根据其一项被称为“绿色工程计划”（Project Big Green）的项目，每年它将投资10亿美元，来提高信息技术领域的能源效率。该产品
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蓝色巨人要减肥了。5月2日，IBM宣布将裁减1315个服务部门的职位，这些职位原来大部分都在美国。其实，早在4月17日发布第一季度财报时，IBM首席财务官马克
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ibm介绍
IBM
国际商业机器公司，或万国商业机器公司，简称IBM（International Business Machines Corporation），公司网址（简体中文）：http://www.ibm.com/cn/。总公司在纽约州阿蒙克市公司，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及 160多个国家和地区。IBM 2008全年:营业 [
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