据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。
据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。通常，胶水内部含有金属或陶瓷微粒，因此可以将芯片所产生的热量散发出去。
但事实上，IBM发现这些胶水并没有达到预期的效果。原因是芯片在与冷却成分粘附时，胶水中的微粒出现了堆积，从而影响了散热效果。
为解决该问题，IBM研发人员在散热片（heatsink）的底部开出一些细小的通道，使胶
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英特尔和IBM周五宣布在电晶体的研发上获得40年来最重大的进展之一，可确保微晶片尺寸更小，功率更强大，成功克服了一大障碍。 双方分别以各自的研究，透过使用一种新物质来制造电晶体而达成突破。体积迷你的电晶体是制造微晶片的基础物质。 这项科技运用到一层透过电晶体调节电流的物质。 产业顾问公司VLS
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德州奥斯汀和纽约阿芒克－2007年1月23日讯－飞思卡尔半导体公司和IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，联合进行半导体的研究与开发。 此协议包括互补性氧化金属半导体（CMOS）技术和绝缘硅（SOI）技术以及45纳米一代产品的高级半导体研究和设计支持转换。飞思卡尔是第一个与IBM技术联盟共同参与低功耗和高性能技术研究和开发的技术开发合作伙伴。 本协议将飞思卡尔在主要嵌入式市场（包括汽车、联网、无线、工业和消费电子）的领先技术水平与IBM开发世界一流技术和业界领先系统技术的成功经验结合起来。 此次合作将
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ILOG Fab PowerOps将整合至IBM的半导体方案系列 提供给IBM的制造业实施系统客户 ILOG ® 公司宣布与IBM签定了合作协议，携手推广ILOG专门为半导体生产排程问题而设计的解决方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造业实施（MES）客户，也适用于其它领域的客户群体。 IBM将在ILOG品牌下把ILOG FPO推广销售给其已安装了Si
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为了消除人们对Cell微芯片只能被用在游戏机中的误解，IBM、索尼、东芝公布了有关这款芯片的新的详细资料。 IBM、索尼、东芝于本周四公布了此前没有公布的Cell架构的技术规范和软件标准，预计它们还将公开更多的文档。它们表示，希望这些文档能够吸引软件开发商、商业合作伙伴、学术机构提出这款芯片新的“用武之地”。此前，索尼公司已经宣布将在未来的PS3游戏机中使用这款芯片，东芝公司则表示将把它在在电视机中。 一些分析人士认为，Cell芯片能够被应用在从手机到服
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据路透社报道，IBM周三表示，他们将把被寄予厚望的Cell芯片技术用于索尼的PlayStation(PS)电子游戏机主机的核心上，并提议帮助客户将其用于太空行业、军事领域以及医疗产品等范围广阔的电子产品上。 Cell技术是由IBM、索尼和东芝Toshiba三家公司联手开发的，是以家庭娱乐市场为目标的新一代处理器。有分析师预计，这项被严格保密的芯片技术将用于索尼即将推出的PS 3蒂娜子游戏机和东芝的一系列高端电视产品线上，但目前尚未以其它市场为目标。 IBM发言人Cary Zie
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创新的设计将8个协作核心与基于Power的核心结合在一起，使处理性能达到了最新PC处理器的10倍以上 2005年2月7日，在美国加利福尼亚旧金山举行的国际固态电路大会（ISSCC）上，IBM、索尼、索尼电脑娱乐公司（索尼公司和索尼电脑娱乐公司被统称为索尼集团）和东芝公司首次披露了他们联合开发的代号为Cell的微处理器的突破性多核心结构设计的细节——Cell具备超级计算机般的浮点计算性能，观察到的时钟速度大于4 GHz。 自2001年3月以来，来自IBM、索尼集团和东芝公司的一个工程师小组就一直在
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ILOG(R宣布，该公司已经与 IBM 签署了一份向 IBM 的制造执行系统 (MES) 客户等销售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)（简称“FPO”）的协议。FPO 是 ILOG 的半导体生产调度解决方案。 IBM 将以 ILOG 商标向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
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尺寸非常小的新型“相变”内存速度远远快于闪存 来自IBM、旺宏和奇梦达的科学家今天联合发布他们的共同研究成果，这种新型计算机存储器技术将有望取代已被广泛用于计算机和消费类电子产品（如数码相机和便携式音乐播放器）的闪存芯片。 新研究成果预示“相变”内存的前景一片光明，该内存的处理速度远远快于闪存，并且尺寸也比闪存小得多，从而使未来高密度“非易失性”存储器以及功能更强大的电子设备的出现成为可能。非易失性存储器无需利用电力来保存信息。通过将非易失性与优异性能以及可靠性完美结合起来，相变技术还为面向移
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本周二，IBM公司公布了第三季度业报。在通过收购强化软件业务后，它的利润较上年同期有了大幅度的增长。 第三季度IBM的利润由上年同期的15.2亿美元增长到了22.2亿美元，每股收益由94美分提高到了1.45美元。销售收入由上年同期的215亿美元增长到了226亿美元。 IBM在收购软件业务方面投资了36亿美元。由于服务业务增长速度放慢，IBM开始扩展利润率最高的软件业务。 企业、政府部门、大学对IBM大型主机的需求也刺激了IBM销售的增长。
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Bluetooth SIG宣布联想公司取代IBM在该组织中的创始成员位置，并立即生效。联想是IT业全球领导厂商，去年收购了IBM公司的个人电脑事业部以及所有相关业务。除了个人计算机类产品以外，联想还生产大量外设，从手机、到打印机，直到PDA等产品。这些外设可以利用蓝牙无线技术实现互联，以及连接到PC。 Bluetooth SIG作为国际性行业组织，监督蓝牙标准的发展，并负责向生产商进行蓝牙无线技术认证及发放商标的使用许可。通过成为创始成员，联想将与其他业界领导厂商杰
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IBM日前宣布，公司设在纽约州East Fishkill一个先进的制造工厂将交付一批微处理器，这些处理器将用作任天堂即将推出的Wii视频游戏机的数字心脏。 今年早些时候，IBM和任天堂签署了一项为期数年的微芯片制造协议，以支持任天堂即将推出并被寄与厚望的Wii视频游戏机。这款被称为“百老会（Broadway）”的芯片将提供在以前的视频游戏机上无法获得的超级体验。 I
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在AMD公司的大力支持下，IBM 公司目前正在制造全球运算速度最快的超级计算机。 IBM将负责为美国能源部国家核安全管理局建造这台名为Roadrunner的超级计算机。在未来两年内，这台计算机将在美国新墨西哥州的洛斯阿拉莫斯国家实验室建造逐步安装完成。政府预计该项目的总成本为1.1亿美元。 Roadrunner计算机与设在美国德克萨斯州奥斯丁市的Cell微处理器联合设计中心渊源颇深。该超级计算机将采用16
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IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的首批芯片，并开始供应设计套件。关键设计元素的早期硅化，加上首批设计套件，能够让设计者率先演进至这个由行业领先的CMOS工艺研发联盟研制的最新工艺。首批设计套件是四大公司联合打造的，现已开始供货。 这批首次采用45纳米工艺制造的面向下一代通信系统的工作电路，拥有成熟的硅性能，运用了联盟伙伴联合开发的工艺。这批芯片在联合开发团队的驻地——IBM设在纽约州East Fis
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据国外媒体报道，IBM发布了2006年第二季度财报。报告显示，由于裁员和出售低利润率的PC业务，IBM第二季度净利润同比增长11%，超过了分析师的预期。 在截至6月30日的这一财季，IBM的净利润为20.2亿美元，每股收益1.30美元，较去年同期有较大幅度增长。2005年第二季度，IBM的净利润为18.3亿美元，每股收益1.12美元。IBM第二季度营收为219亿美元，比去年同期的223亿美元下滑1.7%。IBM公司2005年第二季度营收中计入了来自PC部门的5.57亿美元
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ibm介绍
IBM
国际商业机器公司，或万国商业机器公司，简称IBM（International Business Machines Corporation），公司网址（简体中文）：http://www.ibm.com/cn/。总公司在纽约州阿蒙克市公司，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及 160多个国家和地区。IBM 2008全年:营业 [
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