IBM和ST联合开发32纳米、22纳米CMOS处理技术

IBM与ST近日宣布，将联合开发针对半导体开发、制造领域的下一代处理技术。两公司计划今后共同进行32纳米、22纳米CMOS处理技术的开发设计和300毫米硅晶圆制造技术的研究。

　　这次两公司达成一致的内容包括：共同开发Bulk CMOS核心技术、高附加值派生的SoC技术。为了便于利用上述技术快速进行SoC器件的设计，两公司还计划在IP开发、平台方面进行合作。

　　作为合作的一环，两公司分别在各自的生产线上设置了技术开发小组。双方人员分别在对方的机构共同研发嵌入式存储器、模拟及RF领域的多种派生技术。这些技术将来计划广泛用于手机、GPS器件等无线产品、消费电子领域。

　　ST参加了IBM与三星电子等共同发起的CMOS联盟，而IBM也加入了ST和飞思卡尔共同发起的Crolles2联盟。通过分别加入对方的CMOS技术研发项目，达到共享成员企业资源、迅速高效地研发革新技术的目的。