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iar embedded workbench for arm 文章 进入iar embedded workbench for arm技术社区

Arm 的目标是在 2025 年占领 50% 的数据中心 CPU 市场

  • Arm Holdings 希望到 2025 年底将其在全球数据中心 CPU 市场的份额从 15% 提高到 50%。Arm 基础设施高级副总裁 Mohamed Awad 在接受路透社采访时提出了这一说法。该公司主要将希望寄托在 AI 服务器上，因此请考虑 Nvidia 的 GB200 和 GB300 机器、大型云服务提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系统等产品。如今，大多数服务器都运行依赖于 x86 指令集架构的 AMD EPYC 处理器或 Intel 的 Xeon CPU，因为
  • 关键字： ARM  CPU  数据中心  

高通在全球范围内指控 Arm垄断反竞争，芯片架构授权模式面临重构

  • 3 月 26 日消息，英国芯片设计公司 Arm自被软银收购后，业务模式已经逐渐从基础架构提供商转向完整芯片设计商。彭博社今天援引知情人士的话透露，高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会（FTC）及韩国公平交易委员会提交机密文件，指控 Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。在与监管机构的私下会议和保密文件中，高通指控 Arm 在运营开放授权模式 20 余年后，突然限制技术访问权限，试图通过自研芯片业务提升利润。具体表现为：· 拒绝提供协议范围内的关键技术· 修改授权条款阻碍客户产品开发· 利用指令集架构
  • 关键字： 高通  Arm  垄断反竞争  芯片架构授权  软银    

Arm的Cortex-R内核加强了对汽车级芯片控制

  • 并非每个计算机系统都可以在引擎盖下切割它。如今，数十个电子控制单元 （ECU） 可以分布在现代车辆周围。每个单元通常只需要足够的计算能力来完成从车身控制到动力总成等领域的单个任务。在许多情况下，这些计算机模块必须能够不间断地运行安全关键作。这意味着要利用紧凑、实时的汽车级微控制器 （MCU）。Arm 的 Cortex-R 系列实时 CPU 内核采用与物联网设备到高端智能手机相同的节能架构，正在成为现代汽车的主要构建模块之一。许多最大的 Arm Cortex-M MCU 供应商
  • 关键字： Arm  Cortex-R  汽车级  

微控制器的AI进化：从边缘运算到智能化的实现

  • AI应用正从云端逐渐向边缘和终端设备扩展。 微控制器（MCU）作为嵌入式系统的核心，正在经历一场由AI驱动的技术变革。 传统的MCU主要用于控制和管理硬件设备，但在AI时代，MCU不仅需要满足传统应用的需求，还需具备处理AI任务的能力。满足边缘与终端设备的需求边缘计算（Edge Computing）是指将数据处理和计算任务从云端转移到靠近数据源的设备上进行。 这种方式能够减少数据传输的延迟，提升系统的实时性和隐私保护。 边缘设备通常资源有限，因此需要高效且低功耗的AI处理器来支持复杂的AI任务。为了满足边
  • 关键字： 微控制器  AI  边缘计算  Arm  

Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics）    - 展示全系列嵌入式核心板
  • 关键字： Embedded World 2025  边缘AI  存储  嵌入式  MCU  

英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案

  • 英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
  • 关键字： 英飞凌  Embedded World  MCU  

米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能

  • 2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场，米尔电子展示全系列产品，基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板，满足多元需求，涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
  • 关键字： 米尔  德国纽伦堡  Embedded World 2025  嵌入式  

仅1.38平方毫米！德州仪器发布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍，MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%，且批量购买时每件仅需20美分，极具性价比。作为一款MCU，MSPM0C1104虽然体积微小，却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚，并支持UART、S
  • 关键字： 德州仪器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

IAR发布云端平台，助力现代嵌入式软件开发团队

  • 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。该平台为嵌入式软件开发人员提供前所未有的自由度与灵活性，助力开发团队在工具选择和日常工作流中实现更高效的协作与创新。IAR全新可扩展工具包集成完整产品线，包括广受业界认可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++编译器、构建工具，以及一系列高级附加组件，如IAR C-STAT静态代码分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解决方案
  • 关键字： IAR  云端平台  嵌入式软件  embedded world  

英飞凌成为全球MCU市场领导者

  • 英飞凌科技股份公司正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究[1]，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz表示：“此次市场排名的上升证明了英飞凌优秀的产品组合、软件和易于使用的开发工具超越了客户预期。过去十年，我们持续为客户提供功能强大且高效的系统解决方案。这些解决方案在推动低碳化
  • 关键字： 英飞凌  MCU市场  MCU  Embedded World  

Altera FPGA突破创新边界，加速智能边缘领域发展

  • 在2025国际嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA创新技术领导者Altera发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案，以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro软件及FPGA AI套件，将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。Altera可编程解决方案能够满足嵌入式与智能边缘应用对于产品能效、性能和尺寸的严苛要求。基于硬件解决方案与Altera的F
  • 关键字： Altera  FPGA  定制化AI  国际嵌入式展  Embedded World  

Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力

  • Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）近日宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力，能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比，它在将理论性能（TFLOPS）转化为实际性能（FPS）方面表现更为高效。“Imagination的汽车产品完美契合未来汽车在性能、灵活性和安全性方面的需求，”瑞萨高
  • 关键字： Imagination  GPU  瑞萨  R-Car Gen 5  Embedded World  

3月11日，米尔邀您相约2025德国纽伦堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

  • 德国纽伦堡嵌入式展览会（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵盖组件模块到复杂系统设计。2025年3月11日-13日，embedded world将在德国纽伦堡会展中心盛大举行，汇聚全球专家，展示最新研发产品。米尔电子将携全系列产品方案亮相，与您共话这场嵌入式盛会。■   展览日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■   展览地点：德国纽伦堡会展中心■   米尔展位号：3-547A■   主办单位：
  • 关键字： embedded world  嵌入式展  米尔电子  核心板  CPU模组  

Ceva与Arm和SynaXG合作重新定义高能效5G NR处理实现可持续LEO卫星和5G增强版本无线基础设施

  • 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布与Arm和SynaXG开展战略合作以提供定制先进5G增强版本 (5G-advanced)解决方案，为无线网络设备和卫星的5G NR处理带来无与伦比的能效。该解决方案也为无线基础设施市场的现有和新厂商提供了应对先进5G增强版本和迈向 6G 演进的低风险途径。 这款定制化的高度集成解决方案采用Arm® Neoverse™ N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平台和SynaXG的运
  • 关键字： Ceva  Arm  SynaXG  5G NR处理  LEO卫星  5G增强版本  无线基础设施  

Arm打破边缘AI“次元壁”：Armv9边缘AI计算平台重塑物联网未来格局

  • 2025年2月27日，全球领先的 IP 计算平台公司Arm举办媒体沟通会，并正式推出全球首个Armv9边缘人工智能（AI）计算平台，以全新Cortex-A320 CPU与Ethos-U85 NPU为核心，为物联网（IoT）领域带来颠覆性突破。该平台专为边缘AI场景优化，支持运行超10亿参数的大语言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平台提升了八倍的 ML 计算性能，带来了显著的 AI 计算能力突破，标志着边缘计算正式迈入“高智能、超安全、强能
  • 关键字： Arm  边缘AI  Armv9  边缘AI计算平台  物联网  
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