Arm 控股有限公司（以下简称 “Arm”）今日发布与阿里巴巴淘天集团轻量级深度学习框架 MNN 的又一新合作。双方经由 Arm KleidiAI 的集成，成功让多模态人工智能 (AI) 工作负载通过阿里巴巴经指令调整的通义千问 Qwen2-VL-2B-Instruct 模型运行在搭载 Arm CPU 的移动设备上。该版本的通义千问模型专为端侧设备的图像理解、文本到图像的推理，以及跨多种
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Arm 阿里巴巴 KleidiAI 通义千问 多模态
新闻重点：● 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。● 超高能效的 Arm Cortex-A3
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Arm Armv9 边缘AI
Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其已正式推出专为 GitHub Copilot 设计的新扩展程序。GitHub Copilot 是全球部署最广泛的人工智能 (AI) 开发者工具之一，此次推出的扩展程序能让数百万 Copilot 用户更容易地访问 Arm® 架构的技术，并为开发者提供更友好的体验。此外，此次发布亦首次为全球开发者免费提供了完整的基于 Arm&n
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Arm GitHub Copilot Arm架构服务器 服务器
强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承将于 3 月 11-13 日于德国纽伦堡 Embedded World 2025 （Hall 1, Booth No.: 1-407），以「边缘AI，智慧整合」为主轴，展示完整的嵌入式运算解决方案。现场透过四大主题专区呈现因应不同工业应用环境所需要的优质产品。「GPU电脑专区」聚焦 AI 应用所需的GPU工控机；「DIN-Rail 电脑专区」率先曝光下半年产品线，
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Embedded World 德承
随着人工智能 (AI) 的演进，利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。Arm 技术以其高性能与低功耗的显著优势，为小语言模型提供了理想的运行环境，能够有效
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《金融时报》（Financial Times）报道，芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片，第一款芯片最早会在今年夏天亮相，并获得Meta作为首批客户之一。Arm 正在开发新产品，该公司将其技术及更复杂的核心设计授权客户，让他们可打造自己的芯片，而它们正在开发自家芯片，可能会与许多客户竞争。据悉，Meta已签约成为其客户，该芯片预期将是大型数据中心服务器CPU，可针对不同客户进行定制化，而Arm将生产外包，很可能是台积电。 第一款Arm自研芯片最早会在今年夏天亮相。Meta今年人工智能开发的资本支出高达6
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Arm 自研芯片
2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求，而生产则可能外包给台积电等专业制造商。长期以来，Arm的商业模式围绕着向全球科技巨头如苹果、谷歌、英伟达、亚马逊、微软、高通及英特尔等授权其指令集架构与复杂核心设计，赋能这些企业自主研发芯片。然而，面对日益激烈的市场竞争环境，特别是人工智能（AI）领域需求的井喷式增长
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全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，正式加入Zephyr项目，成为银牌会员。Zephyr是由Linux基金会托管并广泛应用于嵌入式行业的开源实时操作系统（RTOS），已得到众多嵌入式领域的重要企业支持。此次合作充分彰显了IAR对开源社区的深度承诺，致力于为开发者提供专业级工具和解决方案，同时助力Zephyr RTOS在嵌入式开发领域的持续发展。Zephyr是一款轻量级的开源实时操作系统（RTOS），专为资源受限的嵌入式设备和物联网（IoT）应用而设计，能够提供高安全性、灵活性和可扩展性，
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IAR Zephyr 开源协作
Arm 控股有限公司（以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。Arm 基础设施事业部副总裁&
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Arm 芯粒系统架构 CSA
据报道，英伟达与联发科合作，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC），首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该芯片属于N1系列，包括旗舰级的N1X和中端型号N1（与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似）。值得注意的是的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，将是市场上性能最强的SoC之一。换句话说，在DLSS4的加持下，它还真有可能提供超过移动版R
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英伟达 Windows PC ARM SoC
1月22日消息，据报道，Arm计划大幅提高授权许可费用，涨幅最高可达300%。这一举措预计将对三星的Exynos芯片未来发展产生重大影响。Arm架构设计在智能手机、平板电脑及服务器等设备芯片中扮演着至关重要的角色，其应用范围广泛。作为Arm架构的重要客户，三星一直以来都深度依赖其技术。三星的Exynos芯片系列，作为其核心组件，被广泛应用于自家的智能手机和平板电脑中。然而，近年来三星在芯片研发和制造领域遭遇了多重挑战。2019年，三星做出了一个战略调整，解散了其定制CPU内核研发团队，转而全面采用Arm的
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Arm 三星 Exynos 芯片
1月20日消息，据媒体报道，Arm计划在2025年大力提升其PC芯片的性能，特别是在提升内核运行速度和加速AI工作负载方面。Arm客户业务线高级副总裁兼总经理Chris Bergey表示，Arm的首要任务是改进其内核设计，使其运行速度更快。Bergey指出，Arm已经在IPC方面达到了领先地位，但其频率仍低于一些竞争对手，因此Arm将继续投资，以实现更高的性能表现。此外，Arm还计划在AI工作负载方面进行加速，特别是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm将为CPU添加特定指令功能，以超越现有的Neo
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Arm PC芯片 高通
随着每一代新产品的推出，Arm CPU 会实现全新一代的效能提升，并导入架构改进，以满足不断演进的运算工作负载的需求。本文重点介绍三个应用实例，以展示 Armv9 CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响，尤其是在HDR 视讯译码（加速 10%），图像处理（加速 20%），以及在主要行动应用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中讨论的一些 Arm SVE2 优化现已可供开发人员存取使用，有望提升热门的媒体应用程序的用户体验，进一步改善人们沟通、工作和娱乐的方式。应用开发人员和品牌厂面临的
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CPU SVE2 视讯译码 图像处理 Arm
在工业自动化和医疗等关键领域，Windows系统因其广泛的基础支持而成为主流。对于开发低功耗、经济型边缘计算设备，Windows on Arm成为更优选择。其将Windows强大的功能与Arm架构的低功耗优势相结合，为边缘应用提供了一个高效的计算平台，使得设备在保持性能的同时，显著降低能耗和成本。为什么使用Windows而不是Linux或RTOS？开发人员在选择操作系统时，通常会考虑软件和库的丰富性、开发工具的成熟度以及生态系统的完善性。Windows 因其丰富的软件资源、成熟的开发环境（如Visual
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