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iar embedded secure ip 文章 进入iar embedded secure ip技术社区

ASICLAND为汽车、AI企业和AI边缘SoC应用选择Arteris IP

  • 加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm，7nm，12nm，16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
  • 关键字： ASICLAND  SoC  Arteris  IP  

IAR Embedded Secure IP保障产品开发后期安全性

  • 凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解决方案，以帮助开发者即使在产品项目周期的后期，也能够为其固件应用植入嵌入式安全方案。通过IAR Embedded Secure IP解决方案，软件经理、工程师和项目经理可以在设计过程中的任何阶段，甚至是生产和制造阶段，以独特、灵活且安全的方式快速升级他们
  • 关键字： IAR Embedded Secure IP  开发后期安全性  

IAR全面支持中微半导体车规级BAT32A系列MCU

  • 2023年4月，中国上海——全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码688380，以下简称“中微半导”）共同宣布，IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，将共同助力国产汽车芯片创新研发。中微半导基于其在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势，形成了丰富且完善的汽车芯片产品阵列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性标准控制芯片。其中车规级BA
  • 关键字： IAR  中微半导体  车规级  MCU  

IAR推出的IAR Embedded Trust实现了强大的端到端嵌入式安全解决方案

  • 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Trust，一种嵌入式行业中功能强大的端到端安全工作流程。通过这一最新版本的解决方案，IAR兑现了其“Security Made Simple”（安全让一切变得简单）的承诺，帮助客户快速、轻松地管理、优先处理和减轻潜在的安全问题。IAR Embedded Trust通过“4A”保护客户的数据和设备，具体包括：“Anti cloning（防克隆）”引入了软件应用和设备硬件的唯一识别概念，从而防止制造过程中的假冒和过度生产；“Active
  • 关键字： IAR  IAR Embedded Trust  嵌入式安全  

意法半导体发布结合软硬件的安全方案Secure Manager开发安全的嵌入式应用从此变得更简单

  • ●   市场上首个经过认证的即用型 MCU安全服务，简化嵌入式应用开发●   结合 Arm® TrustZone® 以及ST和合作伙伴开发的技术，符合PSA Level 3认证和 Global Platform SESIP 3安全规范的要求服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了业界首个微控制器系统芯片安全解决方案，STM32Trust TEE Secure Mana
  • 关键字： 意法半导体  Secure Manager  

晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A

  • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏） 驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由
  • 关键字： 晶心  IAR  奕力科技  TDDI SoC  

Codasip和IAR强强联手，共同演示用于RISC-V的双核锁步技术

  • 德国纽伦堡，2023年嵌入式世界展会（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布将强强联手为低功耗嵌入式汽车应用提供全新的创新支持，双方将联手为客户提供屡获殊荣的Codasip L31内核和获得安全性认证的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V开发工具链。此次合作可为汽车应用开发人员提供一条便捷之道，以帮助他们推出基于多功能的Codasip L31内核且符合ISO 26262认证标准的嵌入式应用。Codasip的双内
  • 关键字： Codasip  IAR  RISC-V  双核锁步技术  

ADI携智能解决方案亮相embedded world 2023，助力加快实现可持续发展

  • 中国，北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即将亮相于3月14日至16日在德国纽伦堡举行的2023年国际嵌入式展(embedded world)，欢迎莅临4A展馆360号展位，参观了解ADI的技术如何让工业自动化、智能楼宇、汽车、可持续能源和数字医疗健康等应用中的系统变得更加智能。 当前，各种关键应用越来越需要更先进的智能技术解决方案，以构建更可持续的工业自动化、更智能的移动出行、更清洁的能源电网以及可挽救生命的医疗健康系统。由此
  • 关键字： ADI  embedded world 2023  

瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85处理器Helium技术的首款AI方案

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能（AI）和机器学习（ML）运行，由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台（1-234）进行。在2022年度Embedded World展会，瑞萨成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司。今年，
  • 关键字： 瑞萨  Embedded World  Cortex-M85  Helium  

安森美将在德国国际嵌入式展(Embedded World)展示可持续的创新

  • 领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi），将在德国国际嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持续创新技术。Embedded World是开发人员、系统架构师、产品经理和技术管理人员必到的行业盛会，将于2023年3月14日至16日在德国纽伦堡展览中心举行，安森美的展台位于4A馆260号展位。今年Embedded World以“嵌入式、负责任和可持续(embedded, responsible and sustainable)”为主题，其理念与安森美高度契合。安森美的展台将分为5大
  • 关键字： 安森美  国际嵌入式展  Embedded World  

IAR Embedded Workbench现已支持性价比出众的新型STM32 MCU系列

  • 意法半导体（STMicroelectronics，以下简称 ST）最近推出了性价比出众的STM32C0系列产品，为开发人员降低了STM32入门门槛。现在，嵌入式开发软件和服务的全球领导者、ST的授权合作伙伴IAR 宣布支持这款热门STM32微控制器的最新产品系列。性能强大的IAR Embedded Workbench for Arm可帮助开发人员构建紧凑的代码并加以优化，以及提供全面的调试和分析能力。此番IAR和ST携手，将帮助使用8位或16位MCU的嵌入式开发人员，转向价格极具竞争力的32位芯片。IAR
  • 关键字： IAR  Embedded Workbench  STM32 MCU  

Cincoze德承强势登场Embedded World 2023

  • 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承，2023年3月14-16日将于德国纽伦堡Embedded World 2023 (Hall 1, Booth No.: 1-260)隆重登场。本次展示的主轴锁定「全方位的嵌入式运算解决方案」，以4大展区真实呈现德承针对工业现场端多元化的应用所打造的产品解决方案。「强固型嵌入式电脑专区」陈列一系列专为严苛的工业环境提供边缘运算的嵌入式电脑 ;「工业平板电脑与显示器专区」则演示在HMI应用中所需要的显示与运算方案 ;「嵌入式&nbs
  • 关键字： Cincoze  德承  Embedded World 2023  

半导体IP企芯原股份预计2022年净利同比增长455.31%

  • 2月23日，半导体IP企业芯原股份公布2022年年度业绩快报，报告期内，公司预计实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%；预计实现归属于母公司所有者的净利润7381.43万元，同比增长455.31%。芯原股份表示，2022年度，在半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下，公司保持了营业收入同比快速增长趋势。其中知识产权授权使用费收入预计同比增长28.79%、特许权使用费收入预计同比增长12.49%、芯片设计业务收入预计同比增长4.46%、量产业务收入预计同比增长36.41%。2022年
  • 关键字： IP  芯原股份  

Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上网络IP

  • 亮点: ●   第五代片上网络互连硅IP技术●   与手动物理迭代相比，物理收敛速度快5倍●   使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布，推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络（NoC）互连 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功耗、性能和面积（PPA
  • 关键字： Arteris  FlexNoC 5  物理感知片上网络  IP  

IAR发布行业技术研究白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”

  • 嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR宣布为嵌入式开发人员献上一份礼物：汇集了IAR内部资深专家技术和经验的嵌入式软件行业白皮书“嵌入式软件开发的十二大基本要素”。该白皮书将帮助开发人员应对嵌入式软件开发的陷阱，以及在争取产品快速上市和提升投资回报率（ROI）时面临的挑战。这是一份全面的嵌入式软件行业案例研究，阐述了企业在追求高质量的代码、创造盈利的商业软件时应该考虑的关键要素。嵌入式软件项目日益复杂，开发人员面临着快速实现应用和产品的压力，而且还要做到高成本效益。IAR的白皮书讨论了嵌入式工
  • 关键字： IAR  嵌入式软件开发  
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