有网传消息称“iPhone16可能不支持微信”，对此记者致电苹果官方热线，接线的苹果中国区技术顾问表示，第三方言论关于iOS系统或者苹果设备能否再使用微信，包括微信后续能否在苹果应用商店继续上架和下载，需要由苹果公司和腾讯之间相互沟通和探讨，才能确定之后的情况。该技术顾问表示，目前，苹果正在与腾讯积极沟通，来确认后续腾讯是否还会继续向苹果应用商店提供软件下载的抽成。不过其也提到，微信作为一个比较大众的软件，双方也都会为了自己相应的效益做出一定处理，所以暂时不用担心。9月2日，有传言称微信可能不支持iPho
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苹果 微信 iOS 18.2
8月15日消息，苹果公司于周三宣布，将允许第三方使用iPhone的支付芯片处理交易，这意味着银行和其他服务将能与Apple Pay平台进行直接竞争。这一决策是在欧盟及其他监管机构多年施压后做出的。苹果表示，从即将发布的iOS 18.1版本开始，开发者将可以使用这一组件。支付芯片采用名为NFC（近场通信）的技术，能在手机靠近另一台设备时实现信息共享。此项变革将允许外部供应商利用NFC芯片执行店内支付、交通系统票务、工牌、家庭及酒店钥匙以及奖励卡等功能。苹果公司还表示，支持政府身份证的功能将在后续推出。此外，
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苹果 iOS 18.1 NFC芯片
马斯克在社交媒体透露，人工智能模型Grok 2测试版即将发布。马斯克去年成立人工智能初创公司xAI，今年3月时正式宣布开源3140亿参数的混合专家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升级版的Grok 1.5V。除了即将发布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 万块英伟达H100芯片进行训练，预计将于年底发布。
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马斯克 大模型 Grok 2 测试版 人工智能 xAI
专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
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物联网 AI开发 Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件
● 超宽带测试解决方案满足物理层一致性测试的所有要求，符合 FiRa 2.0 核心技术和测试规范● 该解决方案提供了一个覆盖从研发到认证到制造全生命周期的完整工具集是德科技成为FiRa® 2.0技术和测试规范的验证测试工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布该公司为正式发布的FiRa 2.0 认证版本中关于物理层（PHY）一致性测试提供了验证测试工具。最新的 FiRa
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据博众半导体官微消息，近日，苏州市科技局正式公布了2024年度苏州市创新联合体名单。其中，由博众精工牵头的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”被纳入指令性立项项目清单。据悉，该创新联合体由博众精工科技股份有限公司作为核心力量，携手苏州大学、哈尔滨工业大学等12家企事业单位共同组建。该联合体聚焦于半导体封装测试领域的核心部件自主研发，旨在通过跨学科、跨领域的协同创新，构建国内领先的半导体2.5D/3D封装设备关键技术平台，为破解国外技术垄断、提升我国高端装备制造业竞争力贡献力量。博
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博众半导体 先进封装 2.5D封装 3D封装
据外媒报道，Apple Intelligence将在iOS 18.1上首发推出，这意味着9月份亮相的iPhone 16将无法预装AI功能。延迟的原因可能是苹果和开发者需要足够的测试时间对Apple Intelligence进行优化，因此9月上线的iOS 18正式版无法体验到Apple Intelligence。在适配的设备上，苹果在官网公布的消息中就已提到：Apple Intelligence仅支持iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max以及搭载M1或后续芯片的iPad和Mac设备。
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iPhone AI iOS
7月29日消息，据知情人士透露，苹果公司即将推出的人工智能功能将比预期晚些发布，错过了即将到来的iPhone和iPad软件大更新的首发。不过，这为公司提供了更多时间来修复潜在的错误。知情人士表示，苹果计划在10月份通过软件更新的形式，将苹果智能（Apple Intelligence）带给广大用户。这一调整意味着，原本预计随iOS 18和iPadOS 18在9月上线的人工智能功能，将推迟数周与公众见面。这些知情人士要求匿名，因为发布细节尚未公布。然而，值得注意的是，苹果已决定提前行动，最早可能于本周内通过i
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苹果 智能 iOS 18 推迟 人工智能 iPhone iPad Apple Intelligence
美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上。据悉，此次发布的P310系列，精心准备了1TB与2TB两种大容量选项，以满足不同用户的存储需求。其核心搭载了美光自主研发、业界领先的232层3D QLC NAND闪存技术，这一创新不仅大幅提升了存储密度，更在性能上实现了质的飞跃。具体而言，P310的顺序读取速度高达7100 MB/s，顺序写入速度也达到了惊人的6000 MB/s，同时，在4K随机读写测试中，分
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美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD
研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借低功耗，丰富的IO接口设计，ROM-6881实现高性价比、工规可靠、10年生命周期支持，助力机器人，医疗，能源行业打造更快速，更高效的智能边缘AI方案。
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研华 RK3588 SMARC 2.1 ROM-6881 机器视觉
Apple在WWDC开发者大会预告将推出iOS 18，发表更多自定义选项、「照片」app 历来最大幅度改造、管理「邮件」收件匣的新方式，以及透过卫星传送「讯息」等精彩功能。用户将可在主画面的任何空白位置随意配置 app 和小工具、自定义「锁定画面」底端按钮，并在「控制中心」中快速取用更多控制选项。照片图库将在「照片」app 中自动整理成全新的单一检视画面，还有实用的全新精选集让使用者能轻易取得最喜爱的照片。「邮件」运用装置端智能能力来分类邮件，藉此简化收件匣内容，i
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Apple iOS 18
随着苹果官方宣布，备受瞩目的全球开发者大会（WWDC24）将于北京时间6月11日凌晨1点正式开启，科技界的目光再次聚焦于这家科技巨头。作为一年一度的科技盛事，WWDC不仅是苹果展示最新软件技术的平台，更是全球开发者交流和学习的重要机会。今年的WWDC24，无疑将带来一系列令人期待的更新和创新，下面让我们看看WWDC24中可能会出现的升级吧。iOS 18最受关注的莫过于iOS 18的发布。此前许多业内人士透露，苹果将与谷歌合作，在iOS 18将加入生成式AI技术，并由此带来了诸多功能，主要有以下几点升级。更
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WWDC24 苹果AI iOS 18
近日，西部数据旗下的西数®、WD_BLACK™、闪迪大师®产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品，包括6TB容量型号的*西数®My Passport™移动硬盘系列产品、WD_BLACK™ P10 游戏移动硬盘以及闪迪大师极客™ G-DRIVE™ArmorATD™ 外置硬盘。西部数据公司中国及亚太区销售副总裁Stefan Mandl表示：“全球领先的2.5英寸6TB*便携式移动硬盘的发布进一步丰富了西部数据旗下的产品组合。我们将基于这项卓越的技术创新，不断突破边界，实现更多可能。全新的便携
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西部数据发 2.5英寸 移动硬盘
6月1日消息，据外媒，彭博社记者马克・古尔曼透露了苹果公司即将在iOS 18和macOS 15系统中对“设置”应用进行的一系列重大革新，这些更新旨在提升用户体验，通过精简和重新组织设置选项，采用更简洁的布局，以及增强搜索功能，让操作系统更加易于浏览和使用。在当前的iOS系统中，用户在设置应用中搜索特定选项时常常遇到无结果或错误结果的问题。例如，iPhone 15 Pro机型上的“充电优化”设置就难以通过搜索找到。iOS 18将启用全新的用户界面，并大幅改进搜索功能，此外，苹果还计划改进控制中心，使其更加直
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苹果 iOS 18 系统
随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板，型号分别为：基于紫光同创Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及开发板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及开发板。国产FPGA开发平台紫光同创Logos-2紫光同创Logos2系列国产FPGA芯片，第一款高性价比FPGA产品PG2L100H及其全套自主软件和IP方案，该系列芯片采用28nm CM
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