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gan systems 文章 进入gan systems技术社区

导入Cascode结构 GaN FET打造高效率开关

  • 为提高高压电源系统能源效率,半导体业者无不积极研发经济型高性能功率场效应电晶体(FET);其中,采用Cascode结构的...
  • 关键字: Cascode  GaN  场效应管  

英飞凌:GaN功率元件前景虽好,但采用为时尚早

  • GaN被认为是下一代的功率元件,被赋予了代替SiC的神圣使命。但是近日,来自英飞凌的MarkMuenzer表示,其前景虽好,但是还没到广泛使用的时候,因它还有很多未被探索出来的部分。
  • 关键字: GaN.功率元件  

新一代SiC和GaN功率半导体竞争激烈

  •   与现在的Si功率半导体相比,SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加,同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。   SiC功率半导体方面,在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型,尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只有平面型的几分之一,因此可以进一步降低损耗。导通电阻降低后,采用比平面型更小的芯片面积即可获得相同载流量。也
  • 关键字: SiC  GaN  

元件开发竞争激烈 亚洲企业纷纷涉足

  •   与现在的Si功率半导体相比,SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加,同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。   SiC功率半导体方面,在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只有平面型的几分之一,因此可以进一步降低损耗。导通电阻降低后,采用比平面型更小的芯片面积即可获得相同载流量。也就
  • 关键字: GaN  功率半导体  

解读GaN on GaN LED破效率与成本“魔咒”

  • 发光二极体(LED)的发光效率远高于传统光源,耗电量仅约同亮度传统光源的20%,并具有体积小、寿命长、效率高、不...
  • 关键字: GaN  on  GaN  LED    

功率半导体的革命:SiC与GaN的共舞(二)

  • GaN和SiC将区分使用  2015年,市场上或许就可以稳定采购到功率元件用6英寸SiC基板。并且,届时GaN类功率元件 ...
  • 关键字: 功率  半导体  SiC  GaN  

应变工程项目大幅提高了绿色LED的光输出

  • 中国科学院近日发布的一份报告称,中国研究人员利用应变工程已将150mA的电流注入了530nm发光的二极管(LED),光的...
  • 关键字: LED    GaN    MOCVD  

Si基GaN功率器件的发展态势分析

  • 2013年9月5日,首届“第三代半导体材料及应用发展国际研讨会”在深圳成功召开,来自中科院半导体研究所、南...
  • 关键字: Si基  GaN  功率器件  

大尺寸磊晶技术突破 GaN-on-Si基板破裂问题有解

  • 近年来氮化镓(GaN)系列化合物半导体材料已被证实极具潜力应用于液晶显示器(LCD)之背光模组、光学储存系统、高频 ...
  • 关键字: 大尺寸  磊晶技术  GaN-on-Si  基板破裂  

硅基GaN LED及光萃取技术实现高性价比照明

  • 传统的氮化镓(GaN)LED元件通常以蓝宝石或碳化硅(SiC)为衬底,因为这两种材料与GaN的晶格匹配度较好,衬底常用尺寸为...
  • 关键字: GaN    LED    光萃取技术  

功率器件的利器 GaN

  •   GaN是什么?   什么是GaN?GaN中文名:氮化嫁,用化学元素来解释就是V族化合物。六方晶系铅锌矿型结构,为直接带隙半导体。室温禁带宽度3.39eV。电子和空穴有效惯性质量分别为0.19和0.6。电阻率>107Ω·m,电子迁移率 (1.25~1.50)×10-2m2/(V·s)。采用化学气相淀积法制备。   GaN材料的研究与应用是全球半导体研究的热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,并与SIC、金刚石等半导体材料一起,被
  • 关键字: GaN  功率器件  

富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品

  • 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布,推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A,该芯片可耐压150 V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。该产品初始状态是断开(Normally-off),相比于同等耐压规格的硅功率器件,品质因数(FOM)可降低近一半。
  • 关键字: 富士通  功率器件  GaN  MB51T008A  

SiC和GaN是“下一代”还是“当代”?

  •   SiC企业不断增多,成本不断下降”一文中,作者根津在开篇写道:“下一代功率半导体已经不再特别。”这是因为,随着使用SiC和GaN等“下一代功率半导体”的大量发布,在学会和展会的舞台上,这种功率半导体逐渐带上了“当代”的色彩。   那么,在使用功率半导体的制造现场,情况又是如何呢?虽然使用SiC和GaN的产品目前尚处开始增加的阶段,仍属于“下一代”,但在功率半导体使用者的心目中,此类产品已逐渐由
  • 关键字: SiC  GaN  

赛灵思借20nm/3D IC技术抢攻Smarter Systems商机

  • 赛灵思(Xilinx)将以20纳米(nm)、3D IC制程做为核心战力,加快FPGA取代ASIC、ASSP的脚步。ASIC及ASSP导入先进制程后,设计成本将高得吓人,使得系统厂转搭可编程逻辑元件(PLD)的意愿已愈来愈高,因此赛灵思已加快20纳
  • 关键字: Smarter  Systems  20  nm    
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