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gan systems 文章 进入gan systems技术社区

TI发布业内首款80V半桥GaN FET模块

  •   近日,德州仪器推出了业内首款80V、10A集成氮化镓 (GaN) 场效应晶体管 (FET) 功率级原型机。此次原型机由位于四方扁平无引线 (QFN) 封装内的一个高频驱动器和两个采用半桥配置的GaN FET组成,使之非常易于设计。如需了解更多信息,敬请访问www.ti.com.cn/lmg5200-pr-cn。   全新的LMG5200 GaN FET功率级原型机将有助于加快下一代GaN电源转换解决方案的市场化,此方案为空间有限且高频的工业应用和电信应用提供更高的功率密度和效率。   TI高压电源
  • 关键字: 德州仪器  GaN  

英飞凌将与松下电器联袂,双双推出常闭型600V GaN功率器件

  •   英飞凌科技股份公司和松下电器公司宣布,两家公司已达成协议,将联合开发采用松下电器的常闭式(增强型)硅基板氮化镓(GaN)晶体管结构,与英飞凌的表贴(SMD)封装的GaN器件。在此背景下,松下电器向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照这份协议的规定,两家公司均可生产高性能GaN器件。由此带来的益处是客户可以从两条渠道获得采用可兼容封装的GaN功率开关。迄今为止,没有任何其他硅基板GaN器件提供了这样的供货组合。双方商定不披露任何其他合同细节。   作为新一代化合物半导体技术,硅基板Ga
  • 关键字: 英飞凌  GaN  

英飞凌和松下联合开发GaN技术

  •  英飞凌和松下联合开发GaN器件,将松下的增强型GaN材料技术与英飞凌的SMD封装技术相结合。
  • 关键字: 英飞凌  松下  GaN  

GaN在射频功率领域会所向披靡吗?

  •   氮 化镓(GaN)这种宽带隙材料将引领射频功率器件新发展并将砷化镓(GaAs)和LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)器件变成昨日黄花?看到一些媒体 文章、研究论文、分析报告和企业宣传文档后你当然会这样认为,毕竟,GaN比一般材料有高10倍的功率密度,而且有更高的工作电压(减少了阻抗变换损 耗),更高的效率并且能够在高频高带宽下大功率射频输出,这就是GaN,无论是在硅基、碳化硅衬底甚至是金刚石衬底的每个应用都表现出色!帅呆了!   至少现在看是这样,让我们回顾下不同衬底风格的GaN:硅基、碳化硅(S
  • 关键字: GaN  射频  

3D Systems成功收购Cimatron

  •   2015年2月9日,3D Systems公司发布公告称,正式完成对CAD/CAM软件厂商Cimatron的全部收购活动,收购款项约9700万美元也已经支付。这项并购交易早在去年11月份就已经敲定。   3D Systems公司称,对Cimatron公司制造和数字化工作流程软件的整合将加强该公司以3D打印为中心的先进制造业务。这家总部位于美国南卡罗来纳州Rock Hill的公司表示,此项交易对双方的技术和客户都能形成有效的互补,并会扩大3D Systems在全球范围内的销售。   该协议的最后细节意
  • 关键字: 3D Systems  CAD  

导入Cascode结构 GaN FET打造高效率开关

  • 为提高高压电源系统能源效率,半导体业者无不积极研发经济型高性能功率场效应电晶体(FET);其中,采用Cascode结构的...
  • 关键字: Cascode  GaN  场效应管  

英飞凌:GaN功率元件前景虽好,但采用为时尚早

  • GaN被认为是下一代的功率元件,被赋予了代替SiC的神圣使命。但是近日,来自英飞凌的MarkMuenzer表示,其前景虽好,但是还没到广泛使用的时候,因它还有很多未被探索出来的部分。
  • 关键字: GaN.功率元件  

新一代SiC和GaN功率半导体竞争激烈

  •   与现在的Si功率半导体相比,SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加,同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。   SiC功率半导体方面,在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型,尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只有平面型的几分之一,因此可以进一步降低损耗。导通电阻降低后,采用比平面型更小的芯片面积即可获得相同载流量。也
  • 关键字: SiC  GaN  

元件开发竞争激烈 亚洲企业纷纷涉足

  •   与现在的Si功率半导体相比,SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加,同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。   SiC功率半导体方面,在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只有平面型的几分之一,因此可以进一步降低损耗。导通电阻降低后,采用比平面型更小的芯片面积即可获得相同载流量。也就
  • 关键字: GaN  功率半导体  

解读GaN on GaN LED破效率与成本“魔咒”

  • 发光二极体(LED)的发光效率远高于传统光源,耗电量仅约同亮度传统光源的20%,并具有体积小、寿命长、效率高、不...
  • 关键字: GaN  on  GaN  LED    

功率半导体的革命:SiC与GaN的共舞(二)

  • GaN和SiC将区分使用  2015年,市场上或许就可以稳定采购到功率元件用6英寸SiC基板。并且,届时GaN类功率元件 ...
  • 关键字: 功率  半导体  SiC  GaN  

应变工程项目大幅提高了绿色LED的光输出

  • 中国科学院近日发布的一份报告称,中国研究人员利用应变工程已将150mA的电流注入了530nm发光的二极管(LED),光的...
  • 关键字: LED    GaN    MOCVD  

Si基GaN功率器件的发展态势分析

  • 2013年9月5日,首届“第三代半导体材料及应用发展国际研讨会”在深圳成功召开,来自中科院半导体研究所、南...
  • 关键字: Si基  GaN  功率器件  

大尺寸磊晶技术突破 GaN-on-Si基板破裂问题有解

  • 近年来氮化镓(GaN)系列化合物半导体材料已被证实极具潜力应用于液晶显示器(LCD)之背光模组、光学储存系统、高频 ...
  • 关键字: 大尺寸  磊晶技术  GaN-on-Si  基板破裂  
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