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3D Systems总部大楼以860万美元的价格出售给3D Fields LLC

  •   3D Systems突然卖掉了他们的总部!3D打印行业巨头3D Systems全球总部位于Rock Hill SC的工业园区,紧邻夏洛特附近的NC边界南部,并已在那里办公多年。   该8万平方米的巨型建筑设施不仅包括制造和管理,还包括一个大型(完全秘密)的研究实验室,而在前面是一个显着的示范展览区。   根据夏洛特商业杂志:最近交易之后,全球工业设备供应商3D Systems的总部都处于新的所有权位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑物以860万美元的价格向
  • 关键字: 3D Systems  

3D Systems总部大楼以860万美元的价格出售给3D Fields LLC

  •   3D Systems突然卖掉了他们的总部!3D打印行业巨头3D Systems全球总部位于Rock Hill SC的工业园区,紧邻夏洛特附近的NC边界南部,并已在那里办公多年。        该8万平方米的巨型建筑设施不仅包括制造和管理,还包括一个大型(完全秘密)的研究实验室,而在前面是一个显着的示范展览区。   根据夏洛特商业杂志:最近交易之后,全球工业设备供应商3D Systems的总部都处于新的所有权位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑
  • 关键字: 3D Systems  

制造能耗变革从新一代半导体开始

  •   接近62%的能源被白白浪费   美国制造创新网络(目前称为MgfUSA)已经阐明了美国制造业规划的聚焦点在材料与能源。清洁能源智能制造CESMII中的清洁能源与能源互联网自不必说,而在复合材料IACMI和轻量化研究院LIFT中都关注到了汽车减重设计,本身也是为了降低能源消耗的问题。在美国第二个创新研究院“美国电力创新研究院” Power Amercia(PA)其关注点同样在于能源的问题。这是一个关于巨大的能源市场的创新中心。      图1:整体的能源转换效率约在38
  • 关键字: SiC  GaN  

GaN器件开路 5G将重塑RF产业

  •   未来五年,通信产业向5G时代的革命性转变正在深刻重塑RF(射频)技术产业现状。这不仅是针对智能手机市场,还包括3W应用RF通信基础设施应用,并且,5G将为RF功率市场的化合物半导体技术带来重大市场机遇。   未来几年,据Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计,随着电信基站升级和小型基站部署的需求增长,RF功率市场将获得强劲增长。2016~2022年期间,整体RF功率市场营收或将增长75%,带来9.8%的复合年增长率。这意味着市场营收规模将从2016年的15亿美元增长至202
  • 关键字: GaN  5G  

5G推动RF PA技术改朝换代 GaN逐渐取代LDMOS

  • 展望未来,采用GaN制程的RF PA将成为输出功率3W以上的RF PA所采用的主流制程技术,LDMOS制程的市场份额则会明显萎缩。
  • 关键字: 5G  GaN  

2021年全球MOCVD市场将突破11亿美元

  •   什么是MOCVD?   MOCVD是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。主要以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有机化合物和V、Ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长源材料,以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生长各种Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。   MOCVD设备主要用于半导体材料衬底的外延生长,是LED以及半导体器件的关键设备。   根据Technavio统计,全球MOCVD市场的复合年平均增长率将在2021年之前增长到14%,市场规模将从201
  • 关键字: MOCVD  GaN  

趁着第三代半导体的东风,紫外LED要做弄潮儿

  • 本文主要介绍了第三代半导体固态紫外光源材料及器件关键技术的研究目的、意义和社会影响力。
  • 关键字: 照明  紫外LED  GaN  第三代半导体  

GaN组件和AMO技术实现更高效率与宽带

  • 随着无线通信的带宽、用户数目以及地理覆盖范围扩展,基地台收发器的功率放大器(PA) 部份对于更高效率的需求也不断成长。无线功率放大器所消耗的功率超过了基地台运作所需功率的一半。透过提高效率来减少功耗具有多项优势,首先,最明显的好 处是降低运营成本;同时,更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。
  • 关键字: GaN  AMO  放率放大器  LINC  DPDm  

第三代半导体材料盛行,GaN与SiC如何撬动新型功率器件

  • GaN 功率管的发展微波功率器件近年来已经从硅双极型晶体管、场效应管以及在移动通信领域被广泛应用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮镓 ( GaN ) 为代表的宽禁带功率管过渡。SiC、GaN 材料,由于具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点,与刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代 Ge、Si 半导体材料、第二代
  • 关键字: GaN  SiC  第三代半导体材料  

MACOM:硅基GaN产品更适应5G未来的发展趋势

  •   MACOM是半导体行业的支柱型企业,在60多年的蓬勃发展历程中,公司敢于采用大胆的技术手段,为客户提供真正的竞争优势并为投资者带来卓越的价值,致力于构筑更加美好的世界。   在基础设施的建设领域中,MACOM的技术提高了移动互联网的速度和覆盖率,让光纤网络得以向企业、家庭和数据中心传输以前无法想象的巨大通信量,让数百万人在生活中每时每刻方便地交流沟通。   日前在上海举办的EDICON展会上,MACOM展出了一系列应用在基础设施领域中的射频功率晶体管产品,根据客户的需求及痛点提供一站式解决方案。
  • 关键字: MACOM  GaN  

汽车功率元器件市场前景广阔

  •   汽车功率电子产品正成为半导体行业的关键驱动因素之一。这些电子产品包括功率元器件,是支撑新型电动汽车续航里程达到至少200英里的核心部件。   虽然智能手机的出货量远高于汽车(2015年为14亿部[1],汽车销量为8,800万辆[2]),但汽车的半导体零件含量却高得多。汽车功率IC稳健增长,2015-2020年该行业的年复合增长率预计将达8%[3]。尤其是电池驱动的电动汽车在该行业成为强劲增长推动力,2015年5月Teardown.com针对宝马i3电动车的报告显示,该车型物料清单中包含100多个电源
  • 关键字: SiC  GaN  

前瞻性技术:加速GaN技术应用

  •   相较于过去所使用的硅晶体管,氮化镓(GaN)能够让新的电源应用在同等电压条件下,以更高的切换频率运作。 这代表在相同条件下,GaN能够较以硅为基础的解决方案实现更高的效率。   电源供应设计   德州仪器(TI)的LMG5200全整合式原型,让工程师能够轻松地将GaN技术设计至电源解决方案中,进而超越传统上功率密度限制。 基于数十年的电源测试专业经验,TI针对GaN进行了数百万小时的加速测试,并建立了能够实现基于GaN电源设计的生态系统。   GaN将在功率密集的应用中大展身手,它能够在保持或提
  • 关键字: 德州仪器  GaN  

汽车功率元器件市场前景广阔

  •   虽然智能手机的出货量远高于汽车(2015年为14亿部[1],汽车销量为8,800万辆[2]),但汽车的半导体零件含量却高得多。汽车功率IC稳健增长,2015 - 2020年该行业的年复合增长率预计将达8%[3]。尤其是电池驱动的电动汽车在该行业成为强劲增长推动力,2015年5月Teardown.com针对宝马i3电动车的报告显示,该车型物料清单中包含100多个电源相关芯片。  与遵循摩尔定律不断缩小尺寸的先进逻辑晶体管不同,功率元器件FET通常运用更老的技术节点,使用200毫米(和
  • 关键字: SiC  GaN  

电源设计控必须了解的2017三大趋势

  •   2017电源市场需求和技术趋势风向如何?来e星球,与超六万的专业人士一起把握潮流!  需求往往是推动创新的源泉,无论是时尚、金融亦或是我们熟悉的电源领域都存在这样的现象。抓住了用户需求,潜在的创新动力才会被激发,也只有适应需求的创新才是最具生命周期的。2017年电源需求在哪?创新着力点在哪?带着疑问与期盼请来亚洲第一大电子展——2017年慕尼黑上海电子展一探究竟吧!3月14日-16日将有超过6万多名的专业观众以及众多的国内外领先电源厂商集聚上海新国际博览中心,深度探讨2017年中国电源市场需求与走势,
  • 关键字: SiC  GaN  

下一波功率转换浪潮—专为实现太阳能光伏逆变器的安全、速度和成本效益而设计

  •   引言  太阳能不再是一项新兴技术,而是正在经历重大技术变革的技术,日趋成熟。我们朝着电网平价(太阳能成本与传统能源发电类型的成本相当),并且改进传统能源发电类型构成的目标前进,因为将面板中的直流电转换为可用交流电的过程变得更加高效且经济实惠。  但是,虽然太阳能面板在近几年价格显著降低,但下一波太阳能发展浪潮将由功率转换器系统的新技术推动。先进复杂的多级功率开关拓扑的兴起将基于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)材料,加上更高的工作电压(最高1600 VDC),实现更加快速的功率开关,与传统系
  • 关键字: 光伏逆变器  GaN  
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