8月4日，2022年全国电子设计竞赛各省的测试评审工作圆满落幕，使用梦之墨T Series PCB快速制板系统的南京信息工程大学和广西师范大学分别有35支队伍和25支队伍参加竞赛。经过激烈角逐，南京信息工程大学获得一等奖2项、二等奖19项，广西师范大学获得一等奖2项，三等奖4项。“大学生电子设计竞赛”是大学生科技竞赛活动，旨在引导高校加强电子信息类专业和课程的建设、促进教学改革、培养大学生的创新能力和协作精神，加强动手能力和工程实践训练，提高学生针对实际问题进行电子设计制作的综合能力。本次竞赛共有6个赛题
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梦之墨 PCB 快速制板系统 电子设计竞赛
IT之家 8 月 8 日消息，据英特尔“知 IN”发布，近日，“芯加速 智未来”英特尔 FPGA 中国创新中心前沿技术及新品部署发布会于重庆举办。发布会上，创新中心已全新部署英特尔 Agilex FPGA 和英特尔 Stratix 10 NX FPGA 两大产品。英特尔 Agilex FPGA 集英特尔 SuperFin 制程技术、Chiplet、3D 封装等众长于一身，在生产、工艺、封装、互连等方面较前代产品有明显进步
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英特尔 FPGA
身处不断数字化的世界中，我们需要更加高效灵活的计算来处理日益复杂多样的数据，这对半导体技术的创新提出了更高的要求。近日，“芯加速 智未来”英特尔FPGA中国创新中心前沿技术及新品部署发布会于重庆举办。发布会上，英特尔FPGA中国创新中心总经理张瑞宣布，创新中心已全新部署英特尔® Agilex™️ FPGA和英特尔® Stratix® 10 NX FPGA两大产品。新品部署将进一步释放创新中心的技术与生态实力，加速推动产业创新。面向新领域、新场景，英特尔始终履行对加速创新的承诺，持续支持高新技术企业创新，为
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英特尔 FPGA
交互式人工智能（CAI）简介什么是交互式人工智能（AI）？交互式人工智能（CAI）使用机器学习（ML）的子集深度学习（DL），通过机器实现语音识别、自然语言处理和文本到语音的自动化。CAI流程通常用三个关键的功能模块来描述：1. 语音转文本（STT），也称为自动语音识别（ASR）2 自然语言处理（NLP）3 文本转语音（TTS）或语音合成 &
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交互式人工智能 CAI 语音转录 Achronix FPGA
· BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用计划，以推动开发用于内存密集型应用的FPGA解决方案· BittWare新添两种全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器，打造最广泛的Intel基于FPGA加速器的企业级产品组合 · 与Intel进行数十年的
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BittWare Agilex PCIe FPGA 加速器
近年来，教育部稳步推进新工科建设，深化工程教育改革与发展，加快培养新兴领域工程科技人才，布局未来战略必争领域人才培养。相对于传统的工科人才，未来新兴产业和新经济需要的是实践能力强、创新能力强、具备国际竞争力的高素质复合型新工科人才。早在2020年底，梦之墨就围绕新工科相关专业课程建设提供课程改革专业化服务，为国内高校提供创新型工程教育解决方案，开发出一系列“工程实践与创新能力”课程。今年3月，华中科技大学结合梦之墨“工程实践与创新能力”系列课程中的动作捕捉手套课程方案开设了“魔术之手”工程实训项目课程。该
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梦之墨 PCB
意法半导体发布了两款采用 STSPIN32 电机控制系统级封装 (SiP)的参考设计，可简化工业或家电压缩机电机驱动器开发。每个参考设计都集成了电机控制器与为电机供电的三相逆变器，以及离线转换器和辅助电路，另外还包括生产级PCB设计和电机控制固件。 STEVAL-CTM011V1的目标应用是最高达 250W 的通用工业压缩机，而 STEVAL-CTM012V1 符合严格的家电能效法规要求。这两款即插即用的参考设计很容易与主控系统整合，启动电机，并允许客户微调设置，获得最佳的性能。两个参考设计的平均能效都
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意法半导体 电机驱动 STSPIN32 PCB
集微网消息，近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。该份通知函显示，因供应链成本压力和持续的旺盛需求，英特尔拟调涨部分 FPGA 产品价格，涉及 Arria®、MAX®、Stratix®、Cyclone® 等产品线，其中较旧料号涨价幅度为 20%，较新料号涨价 10%。FPGA 全称为 Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，本质是一个芯片。函件还显示，相关措施将于今年 10 月 9 日正式生效，所有该日期及之后发货的产品均将按照新的价格结算。本周
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FPGA intel 市场
在电子行业，上市时间至关重要。本文介绍了莱迪思Propel™、Diamond™和Radiant™软件工具如何帮助客户缩短产品上市时间。如今的电子行业竞争十分激烈。在各类市场和应用的消费和商业产品中，电子系统比以往任何时候都更加普遍。对硬件灵活性日益增长的需求让情况更加复杂。随着产品设计历经各种迭代，硬件可重新编程的特性变得非常有价值。随着使用场景和器件的快速发展，其底层的技术也必须跟上步伐，对于意识到这一点的设计人员而言，适应性至关重要。随着创新步伐不断加快，工程师必须在设计阶段就考虑适应性的问题，便于产
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莱迪思 FPGA Propel Diamond Radiant
当前，5G、人工智能、自动驾驶等技术快速发展，应用场景也愈加广泛，这背后，有着灵活高效、高性能、低功耗等优势的可编程芯片FPGA功不可没。随着应用场景的扩大，FPGA的市场规模也迎来快速增长。IDC预计，全球传统FPGA市场规模将在2024年达到71.55亿美元。作为FPGA高需求国家之一，中国FPGA应用市场的发展被广泛看好，这也意味着我们需要更多FPGA人才，来满足日益增长的市场需求，助力科技事业发展。近日，由英特尔FPGA中国创新中心和英特尔FPGA大学计划联合发起的第一届“芯云未来——‘FPGA菁
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英特尔 FPGA 人才培养
2022年6月27日-7月3日，江苏省高等职业院校电子产品设计及制作综合技能教师专业竞赛教练培训项目会议在苏州经贸职业技术学院召开。培训根据《省教育厅关于做好2022 年职业院校教师培训工作的通知》（苏教师函〔2022〕7 号）文件要求，旨在以高水平赛事引领职业教育高质量发展，发挥树旗、导航、定标、催化作用，推动职业院校专业建设与课程改革，促进产教融合、校企合作、产业发展，发挥专业骨干教师的示范引领作用。北京梦之墨科技有限公司作为去年江苏省大学生电子设计竞赛首届高职高专组无人机赛项和江苏省职业院校技能大赛
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舞之墨 PCB
PCB器件布局不是一件随心所欲的事，它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。压接器件的布局要求1）弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件。2）直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件；对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时，距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件，不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。3
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PCB
概述随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大，不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能，而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二维网络（2D NoC）和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生，成为FPGA产业和相关应用的新热点。拉开这场FPGA芯片创新大幕的是全球最大的独立FPGA技术和产品提供商Achronix半导体公司，其采用7nm工艺打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 级联架构
可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex LogixÒ Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16
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CEVA FPGA DSP
低轨道卫星受大环境变化、市场杂音的干扰较小，目前仍持续拉货中，成为PCB供货商稳健的营运动能来源，业者看好低轨卫星可以运用的领域广泛，还有很大的成长空间，随着大厂积极布局，将成为未来营运更进一步成长的契机。卫星通讯产业中，包括天上发射的卫星、地面接收的设备，PCB占了不小的产值，目前也有不少台厂已经做出实绩，如HDI大厂华通、锡制品厂升贸、铜箔厂金居、CCL厂台光电、PCB厂敬鹏、耀华等。法人表示，低轨卫星话题自去年起就逐渐热络，不过反应在供应链身上其实还不显著，甚至对部分业者来说贡献很小，在客户积极推广
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低轨卫星 PCB TrendForce
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