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fsp:fpga-pcb 文章 进入fsp:fpga-pcb技术社区

旺季不旺 PCB上游业者9月营收年月双减

  • 市场持续面临去库存的压力,导致下半年传统电子旺季不旺,尽管仍有部分PCB厂正面看待下半年营运仍会维持成长趋势,但看保守的板厂也不在少数。反应到PCB上游原物料业者上,台湾电路板协会(TPCA)统计,9月台湾上市柜PCB原物料营收年减近三成。TPCA统计,9月台湾上市柜PCB原物料营收,月减3.6%、年减28.01%,累计前九月营收年减5.01%。受惠美系新机拉货强劲,软性铜箔基板(FCCL)营收呈现月成长,但总体需求下滑,仍较去年衰退,其余原物料如铜箔基板(CCL)、玻纤纱/布、铜箔、PCB相关原物料等,
  • 关键字: PCB  

深圳将出台21条促进半导体与集成电路高质量发展“新政”

  • 《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计;硅基集成电路制造;氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造,从多个层面全面培育发展深圳半导体与集成电路产业集团的发展,深入资金、平台、政策、人才、产业园区等多方面的支持。国际电子商情10日讯 深圳市发展和改革委员会日前发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)》(下称《若干措施》)。《若干措施》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计;硅基集成电路制造;氮化镓、
  • 关键字: CPU  GPU  DSP  FPGA  IC设计  

元宇宙穿戴热 PCB制程同乐

  • 研调机构预估,全球AR/VR产品出货量至2026年上看5,050万台,2022年至2026年年均复合成长率为35.1%。法人表示,AR/VR智能穿戴装置为目前进入元宇宙世界的唯一入口,而元宇宙又是上网、通讯、影像传输、运算等功能的集大成应用,PCB涵盖到元宇宙多个端点,预期如软板、HDI、软硬结合板、ABF载板都在受惠行列。尽管元宇宙相关AR/VR智能穿戴装置仍未普及,但不少科技巨擘或零组件厂积极抢进,如Meta、Sony、hTC、微软等,一些PCB供货商也看好明年元宇宙穿戴会是不错的成长动能来源。工研院
  • 关键字: 元宇宙  穿戴  PCB  制程  

混合信号PCB布局设计的基本准则

  • 本文将详细说明在设计混合信号PCB的布局时应考虑的内容。本文涉及元件放置、电路板分层和接地平面方面的考量,文中讨论的准则为混合信号板的布局设计提供了一种实用方法,对所有背景的工程师应当都能有所帮助。混合信号PCB设计要求对模拟和数字电路有基本的了解,以最大程度地减少(如果不能防止的话)信号干扰。构成现代系统的元件既有在数字域运行的元件,又有在模拟域运行的元件,必须精心设计以确保整个系统的信号完整性。作为混合信号开发过程的重要组成部分,PCB布局可能令人生畏,而元件放置仅仅是开始。还有其他因素必须考虑,包括
  • 关键字: ADI  PCB  

为什么智能汽车用到的FPGA越来越多

  • 以智能化、电动化、网联化、共享化为代表的汽车“新四化”时代,正在加速推进汽车行业技术和架构的快速演进。例如,传统的分布式方案将被集成式方案取代,包括ECU、传感器在内的硬件会得到高度整合;汽车OEM会更关注客户在接口软件层面上的创新,以及为终端客户提供差异化产品的能力。同时,电动汽车、自动驾驶、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统等市场需求的猛增,也大大增加了OEM厂商对汽车系统电子组件的依赖。根据德勤(Deloitte)的预计,到2030年,电子系统将占据新车成本的45%左右。但可能有一些不太
  • 关键字: 智能汽车  FPGA  

在高速演变的汽车行业中体现FPGA价值

  • 当前,全球汽车业正在步入以智能化、网联化、电动化、共享化为代表的“新四化”时代。IHS Markit的数据显示,到2023年,汽车电子系统总额将高达1800亿美元,平均每辆汽车会使用500美元以上的半导体器件,增幅最大的应用分别来自高级驾驶辅助系统、动力系统和车载娱乐信息系统。新变化带来新要求目前汽车行业的技术和架构都正在经历一个快速演变的过程,这一现象背后很重要的推手之一,就在于整车厂越来越意识到来自不同tier 1厂商的ECU之间彼此缺乏关联,他们不得不投入大量时间和资金加以整合,使得整合ECU成为一
  • 关键字: 汽车行业  FPGA  

Microchip为FPGA芯片推出功能安全认证包,加快上市时间

  • 在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级(SIL)3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本,并加快上市,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)持续按照行业安全规范对产品和工具进行认证,今日宣布已为另外两款系统级芯片(SoC)FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3认证包。 Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer表示:“Microchip FPGA系列产品在工
  • 关键字: Microchip  FPGA  功能安全认证包  

Achronix收购FPGA网络解决方案领导者Accolade Technology的关键IP和专长

  • 加利福尼亚州圣克拉拉市,2022年9月19日——高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布:该公司已经收购了Accolade Technology的关键IP资产以及Accolade的技术团队,此举使Achronix的客户能够更快速且更轻松地设计高性能网络和数据中心系统。Accolade在FPGA的网络应用方面拥有深厚的专业知识,此次收购使Achronix能够为开发网络技术的客户提供强大的硬件和软件解决方案。“如今
  • 关键字: Achronix  FPGA  Accolade  IP  

PCB厂沾苹果光 8月营收逆势增

  • 大环境不利因素干扰,今年来多项产品需求持续走弱,即使进入下半年传统旺季,但去库存压力仍在,旺季略显不旺。不过受惠苹果新品拉货强劲,以及载板、车用、网通/服务器等需求也仍在,整体PCB 8月营收仍维持成长。台湾电路板协会(TPCA)统计,上市柜PCB厂8月营收月增8.9%、年增9.43%,累计前八月营收年增15.52%。其中,软板8月营收月增24.5%、年增18.08%,硬板/载板8月营收月增3.12%、年增5.96%。法人表示,进入美系手机大厂拉货旺季,软板厂及相关供货商业绩明显增温,如臻鼎-KY(495
  • 关键字: PCB  苹果  

使用莱迪思FPGA加速低功耗AI应用的创新

  • ABI公司的研究表明,截至2024年,具备设备端AI推理能力的设备比例预计将达到60%。印证了过去几年里AI的快速创新,这就要求在从云端向网络边缘转变的过程中,工程师需要开发更加灵活的设计模型。这一趋势的驱动力包括对超低延迟、安全性能的需求以及带宽限制和隐私保护等。莱迪思FPGA和软件解决方案能够帮助设计人员使用现有的芯片加速实现面向未来的模型。本文将探索莱迪思FPGA和软件解决方案在计算机视觉和网络边缘AI设计中的一些应用示例。为何FPGA是网络边缘计算和AI应用的最佳选择FPGA本身具有灵活性和适应性
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  低功耗AI  

搭载Speedster7t FPGA器件的VectorPath加速卡获PCI-SIG认证

  • 高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司近日宣布:其搭载Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG认证,并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。VectorPath S7t-VG6加速卡设计旨在为人工智能(AI)、机器学习(ML)、网络和数据中心应用开发高性能计算和加速功能,同时缩短上市时间。VectorPath加速卡现已上市,可实现即刻下单即刻
  • 关键字: Speedster7t  FPGA  VectorPath  PCI-SIG  

FPGA如何在PC中实现AI和ML

  • 每年PC厂商都会推出一系列新的笔记本电脑,它们通常都配备了最新的技术和功能,旨在提供出色的用户体验。从以往的经验来看,这些创新主要集中在外观尺寸,屏幕增强和用户界面等方面。而AI(人工智能)和ML(机器学习)的日益普及开辟了一个充满可能性的新世界,PC厂商和生态系统巨头都在寻求将这些先进的新功能添加到其产品功能集中。在本篇博文中,莱迪思将讨论PC中AI/ML功能的增长趋势,为什么FPGA非常适合实现这些新的体验,并举例说明采用莱迪思技术的PC解决方案。使用AI/ML功能优化PC用户体验对于世界各地的许多人
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  AI  ML  

Diodes 公司 1.8V PCIe 4.0 ReDriver 可延长 PCB 线路长度,同时将耗电量降至最低

  • 【2022 年 09 月 01 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 进一步强化其 PCIe® 解决方案系列,加入一款高数据传输速率的全新 ReDriver™ 装置。 PI2EQX16924 是可通过 1.8V 电压轨运作的 PCIe 4.0 ReDriver,其他竞争解决方案则须使用 3.3V 电压轨,因此适合各式各样的运算和数据通讯产品应用。PI2EQX16924 在活动和低功耗模式下的耗电量分别只有 288mW 和 27mW,是可携式产品应用中节省电池
  • 关键字: Diodes  PCIe 4.0  PCB  

专访中科亿海微:坚持全面自主研发道路

  •   1984年,美国公司推出全球第一款FPGA产品。FPGA芯片的技术门槛非常高,一直处于美国公司的垄断之下。处于领跑地位的Xilinx在该领域深耕了30多年,积累了丰富的技术和经验,建立了完整的FPGA生态环境,与Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了坚实的壁垒,具有绝对的技术优势。  面对技术上的困难和挑战,电子产品世界采访到了作为中科院唯一一支从事FPGA技术产品化与产业化的团队——中科亿海微电子科技(苏州)有限公司(简称:中科亿海微)。中科亿海微的营销副总裁赵军辉先生对于目
  • 关键字: EDA  FPGA  中科亿海微    

莱迪思推出专为汽车应用优化的CertusPro-NX FPGA,强化其产品组合

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布优化CertusPro™-NX系列通用FPGA,从而支持汽车和温度范围更广的应用。这些新器件拥有汽车级特性、AEC-Q100认证和CertusPro-NX FPGA系列产品领先的低功耗、高性能和小尺寸。而且,由于支持LPDDR4外部存储器,它们能够为信息娱乐系统的显示处理和桥接、车载网络以及高级驾驶员辅助系统(ADAS)中的摄像头处理/传感器桥接等应用提供了长期稳定的支持。 莱迪思半导体产品营销总监Jay Agga
  • 关键字: 莱迪思  汽车应用  CertusPro-NX  FPGA  
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