- 中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台，旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。Lattice Avant提供同类产品中领先的低功耗、先进互联和优化计算等特性，帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求。 莱迪思半导体总裁兼首席执行官Jim Anderson表示：“凭借莱迪思Avant平台，我们将巩固在低功耗FPGA行
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莱迪思 Avant FPGA 低功耗FPGA
- 12月2日，国内FPGA厂商安路科技宣布上市“凤凰”系列和“精灵”系列的多款产品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列产品已能够分别覆盖高性能、高效率、低功耗、高集成度多层次市场。当日，安路科技总经理陈利光表示，“新产品已经进行量产，并进入客户导入初期阶段。”其中，“凤凰”系列的推出是安路科技向中高性能进阶的标志。公司一齐发布了该系列的多种型号器件，可供应用在工业控制、通信、视频图像处理等多个领域。同期，安路科技还发布了“精灵”系列的第三代FPGA产
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安路科技 FPGA
- PCB厂PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。1.覆铜板来料：覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会
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PCB
- 12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。新产品亮相 统一的硬件仿真与原型验证系统不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的
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芯华章 FPGA 双模验证系统 硬件验证平台
- 运用LAYOUT技巧改善性能，可提升产品性价比，把握关键物料选型可降低产品故障率，缩短产品开发周期，加快产品上线。接上一篇：关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享，本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时，关键物料选型事项继续做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的对策 （一）PCB LAYOUT的关键中的重点：功率回路经过正确的路径回流。（二）在不同电位的两个铜箔之间，尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
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RS瑞森半导体 PCB
- 据业内消息，近日，AMD发出向客户涨价的信函通知。AMD在“涨价函”中指出，在过去的两年里，企业经历了因一些不可抗力等因素造成的动荡期，供应链面临着不少挑战。公司尽可能确保支持客户需求的能力。根据AMD“涨价函”，由于疫情冲击、供需紧张、成本上涨，从2023年1月9日起，AMD将大部分Xilinx（赛灵思）产品涨价8％，Spartan 6系列将涨价25％，Versal系列暂不涨价。新价格将适用于当前积压的订单、未来订单、报价、发货和分销层面。AMD称，随着交货时间的缩短和供应的稳定，通过与供应商合作，公司
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AMD Xilinx FPGA
- 全自动血细胞分析仪是医院临床检验应用非常广泛的仪器之一，用来检测红细胞、血红蛋白、白细胞、血小板等项目。是基于电子技术和自动化技术的全自动智能设备，功能齐全，操作简单，依托相关计算机系统在数据处理和数据分析等方面具有出色表现，可同时进行多个参数的可靠分析，通过联网互通和交互式触摸屏可以实现线上信息共享等功能，被广泛应用在医院临床检验中。图片来源网络 全自动血细胞分析仪硬件系统主要分三条线，首先是数据线，以FPGA处理器为主，主要用于原始数据的高速采集和获取；其次是控制线，以MCU处理器为主，主要
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FPGA+MPU+MCU 米尔 全自动血细胞分析仪 i.MX8M Mini Artix-7
- 中国上海——2022年11月17日——莱迪思半导体公司（MASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布美乐威电子科技有限公司（下称“美乐威”）选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA产品打造其最新的Eco Capture和视频编码传输类产品。莱迪思CrossLink-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台，可提供行业领先的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能，满足开发人员创建创新的嵌入式视觉和人工智能解决方案的需求。 美乐威总裁童涌先生表示：“CrossLink-
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美乐威 HDMI视频采集卡 莱迪思 FPGA
- 11月13-18日，全球极具影响力的高性能计算专业会议“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and Analysis (SC22)” 将在美国德克萨斯州达拉斯市Kay Bailey Hutchison Convention Center举办。随着大数据、人工智能、异构计算和计算存储等新技术的兴起，该活动已从传统的高性能计算转向更广阔的领域，因而继续保持着业界最具影响力活动之一的地位。由IEE
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SuperComputing SC22 FPGA 硬件数据处理加速器
- 中国上海——2022年11月15日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布即将举办线上安全研讨会，探讨全球通信产业的挑战、机遇和最新的可编程逻辑解决方案。在研讨会期间，莱迪思的技术专家将探讨电信行业5G网络和ORAN应用的发展前景、5G和ORAN的最新安全要求，以及FPGA如何帮助系统和应用设计人员在其电信安全解决方案中实现真正的网络安全。 · 主办方：莱迪思半导体· 活动主题：使用FPGA重塑5G网
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莱迪思 FPGA 5G网络 ORAN 电信安全
- 2022年11月14日，北京——今日，以“加速，让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。与此同时，英特尔亦携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨，共同深入解析如何创新FPGA应用，灵活应对工业、网络通信、消费电子、数据中心、自动驾驶等广泛下游应用领域的巨大需求，并以优秀的开发设计体验助力智能化未来。英特尔市场营销集团副
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英特尔 FPGA
- 现场可编程门阵列(FPGA)与模数转换器(ADC)输出的接口是一项常见的工程设计挑战。本文简要介绍各种接口协议和标准，并提供有关在高速数据转换器实现方案中使用LVDS的应用诀窍和技巧。接口方式和标准现场可编程门阵列(FPGA)与模数转换器(ADC)数字数据输出的接口是一项常见的工程设计挑战。此外，ADC使用多种多样的数字数据样式和标准，使这项挑战更加复杂。对于通常在200 MHz以下的低速数据接口，单倍数据速率(SDR) CMOS非常普遍：发送器在一个时钟沿传送数据，接收器在另一个时钟沿接收数据。这种方式
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FPGA ADC
- 电子设计自动化 (EDA) 是支持电子系统开发的关键行业。传统上，EDA 分为两个不同的市场部分：半导体设计和系统设计 (PCB)。如果回顾 1970 年代早期的 EDA 行业，就会发现半导体（布局）和系统 PCB（电路板布局）的物理设计具有显著的能力。自 1970 年代以来，EDA行业的经济一直与半导体行业紧密相连，特别是摩尔定律。因此，今天，半导体 EDA 业务包括综合（自动布局、布线、布局规划）、验证（形式化、仿真、仿真、硬件/软件协同验证）和 IP（使能、测试、内存控制器、验证IP等）。有趣的是，
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EDA PCB Mouser Digi-Key
- 为了满足当今电子产品的需求，数字电路的速度变得越来越快。高速设计曾经是一个冷门的电子产品领域，但如今，大多数产品至少会有一部分需要 “高速设计”。这些设计要求 PCB 设计师按照高速规则和要求布置电路板；而对部分设计师来说，这是一个全新的领域。为此，本文总结了一些最常见的高速 PCB 设计准则，希望对您的高速 layout 设计有所助益。本文要点●为高速 PCB layout 做好准备●高速设计中的器件摆放和 PDN 开发●实用 PCB 高速布线建议为了满足当今电子产品的需求，数字电路的速度变得越来越快。
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PCB 高速电路板
- 不论是应客户要求或是主动分散产能过度集中的风险，供应链慢慢撤出中国大陆的趋势显现，在东南亚设厂成不少业者规划的方向之一。根据泰国BOI（泰国投资促进委员会）公布的统计数据，2022上半年境外直接投资（FDI）总金额达1,300亿泰铢，其中中国台湾排名第一。PCB厂方面，除了已经在泰国设厂的泰鼎-KY（4927）、敬鹏（2355）、竞国（6108）。FCCL厂台虹（8039）先前已设立子公司并兴建厂房，预计2024年量产，定颖投控（3715）20日宣布前去泰国设厂，楠梓电（2316）旗下沪士电近期也传出规划
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