- 四大类人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片）及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等大算力通用 芯片发展较为落后；适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快。超过80%中国人工智能产业链企 业也集中在应用层。 总体来看，人工智能芯片的发展仍需基础科学积累和沉淀，因此，产学研融合不失为一种有效的途径。研究主体界定：面向人工智能领域的芯片及其技术、算法与应用无芯片不AI , 以AI芯片为载体实现的算力是人工智能发展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行业研究
- 传统电子产业淡季加上农历年工作天数较少，普遍PCB设备厂2月营收走缓，不过法人指出，长远来看，PCB载板扩产动能依旧强劲，以及半导体设备需求也强，预期3月起或进入第二季，整体市况和拉货动能会更加明确，预期相关设备厂如迅得（6438）、牧德（3563）、志圣（2467）、大量（3167）、群翊（6664）等业者，营收有望自3月起逐步回温。业者指出，正常而言，第一季表现一定会相对较弱，毕竟有农历长假，整体工作天数较少，但另一个考虑是大环境不利因素持续干扰中，包括疫情仍在、国际局势紧张，以及市场需求、景气的杂音
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PCB 设备厂
- 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验，并将领导Achronix全球销售组织体系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半导体公司担任销售副总裁兼中国区总经理并常驻上海。在Marvell，江先生通过赢得一些战略性的项目和提高市场份额，成功地加快了公司业务的增长，同时对多项收购和资产剥离进行了整合和
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Achronix FPGA
- 莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软件解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记本电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬件和软件解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作。 莱迪思FPGA助力联想新一代网络边缘AI体验莱迪思营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：「我们的AI优化解决方案产品旨在满足希望实现更高智能的各种网络边缘应
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莱迪思 FPGA 联想 边缘AI
- 针对固体火箭发动机推进剂药柱应变量大、高频振动时应变不易测量的问题，基于FPGA和柔性应变计设计了柔性应变测量装置。柔性应变计的测量范围大，可以测量双向应变，解决了推进剂药柱应变测量的难题。FPGA具有实时性高、并行运行的优点，解决了多路应变实时采集的难题。该应变测量装置还可用于其他高分子材料的应变测量。
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推进剂 柔性应变计 FPGA 高频振动 高速采集 202111
- 1 为什么AI/ML发展如此迅速？多年来，人工智能（AI）/机器学习（ML）市场一直以指数级的速度快速增长，其解决方案遍布我们周围，从机器人和其他机械系统的预测故障算法、电子商务中的购买行为建议、自动驾驶车辆的目标检测、电子交易中的风险缓解到DNA测序等等，我们身边有各种各样的解决方案，示例不胜枚举。那么，为什么AI/ML发展如此迅速呢？据IDC、Gartner和其他市调机构的分析，全球大约80%的数据是非结构化数据。电子邮件、照片、语音邮件、视频和许多其他数据源每天都在堆积。无论
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AI 机器学习 FPGA
- 受惠于国际电子产业续旺，台湾地区电路板协会（TPCA）今（8）日发布2021年Q2台商两岸PCB产业产值达1,823亿新台币（约为65.13亿美元），上半年合计达3,557亿新台币（约为126.21亿美元），创下历年上半年同期新高，较去年上半年同期2,981亿新台币大幅成长19.3%，预估2021年Q3产值可达1,950亿新台币，全年产值上看7,738亿新台币。 台商在台湾地区载板产值成长激增22.9%反超在大陆生产者的19.8%，可见近年来台商在台投资高阶技术扩产效益已开始发酵。进一步细分产品
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PCB 电路板
- 针对高压电解电容与PCB焊接出现大量通孔问题，本文从电解电容焊接情况、器件结构、工艺设计可靠性、不同品牌等方面进行对比分析。通过焊接存在的失效机理分析、器件结构及工艺对比、超景深微镜等设备对器件进行全面分析论断，分析结果验证情况表明：电解电容焊片式引脚工艺存在不同，有亮锡工艺及雾锡工艺，跟进生产过程数据推进优化整改，提升电解电容焊片式引脚与PCB焊接质量的可靠性。
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电解电容 焊片式引脚 PCB 焊接不良 202108
- BiSS协议是一种高速同步串行通信协议，使用BiSS协议的编码器有利于提高伺服控制系统的动态性能，在高精度绝对式编码器中应用广泛。本文在分析BiSS协议数据帧特点的基础上，利用FPGA设计了BiSS协议编码器解码器，采集了BiSS协议编码器位置数据和总线波形，通过与DSP联合使用，基于BiSS协议编码器对永磁同步电机的动态性能进行了验证，结果表明该设计的合理性。
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BiSS FPGA 编码器 DSP 202108
- 5G通信的主要特征包括“高速率、大带宽”，为了满足高速率、大带宽数据的传输要求，需要一种存储技术对数据进行存储。本文就存储技术结合DDR4协议，设计了一种DDR4传输机制，本研究采用高性能的XCVU9P系列的FPGA芯片作为控制芯片，使用其内部自带的DDR4 SDRAM（MIG）IP核进行例化核设计。经过验证，实现在250 MHz时钟下对DDR4 SDRAM的读/写操作，数据无丢失，能够保证高速率、大带宽数据正常传输，该传输机制具有良好的可靠性、适用性及有效性。
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DDR4 高速率 大带宽 FPGA 202108
- 针对5G毫米波通信宏基站、微基站等设备的研发、生产、预认证、维修保障等测试需求，设计一款可应用于“5G新基建”通信设备产业链多环节所需仪表的高效多速率信号接收机处理模块。采用先进的并行多相滤波技术和任意速率比FFT处理技术，基于FPGA算法平台实现毫米波5G接收机多路信号接收时域/频域并行变速率处理逻辑电路，提高5G复杂波形接收机信号解析的实时性。实验结果表明，该电路能高效完成5G复杂波形接收机信号的时域/频域解析，适合作为毫米波5G接收机多速率数据处理实施方案，满足毫米波5G接收机的功能设计要求。
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FPGA 5G 毫米波 接收机 202105
- AD7403是一种Σ-Δ型模数转换器，广泛应用于需要电气隔离的伺服控制电机相电流采集场合。EG4A20BG256是一种国产FPGA，适用于伺服控制系统信号采集﹑接口扩展等应用场景。本文基于EG4A20BG256 FPGA设计了AD7403模数转换器接口电路，采集永磁同步电机相电流，并与伺服控制电路内霍尔电流传感器和DSP采样结果进行了对比。结果表明，EG4A20BG256 FPGA可以通过AD7403模数转换器实现对永磁同步电机相电流的准确采集。
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AD7403 EG4A20BG256 FPGA DSP 永磁同步电机 202105
- 在欧美经济复甦与5G带动终端应用需求升温下，工研院产科国际所预估，2021年全球PCB产值将成长6.2%，占全球PCB产值近90%亚洲四强已逐步因应情势进行未来的产业布局。2020年全球PCB产业虽受到新冠疫情的干扰，但受惠于5G应用与远距商机，包括NB、通讯设备、游戏机、平板计算机等产品受到宅经济带动而成长，全球PCB产值2020年预估成长约9.4%，达到697亿美元规模。5G日前工信部发布数据显示，2021年上半年新建基站19万站，按照全年60万站的建设目标，全年基站建设完成进度仅约31%。7月9日，
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PCB
- 设计并实现了一种BD/GPS卫星导航信号多通道隔离转换测量显示系统。该系统将一路输入的BD/GPS信号通过功分器转换为等量的四路隔离输出信号，经FPGA解析后实时显示在电脑屏幕上，为BD/GPS信号的使用提供直观的数据基础。
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BD/GPS FPGA 功分器 隔离 202107
- 摘要：针对目前BiSS协议编码器数据读取多采用FPGA实现的实际情况，文中介绍一种基于XMC4500微控制器的BiSS协议编码器数据读取实现方案。采用该方案，可将使用BiSS协议编码器的伺服系统控制电路常用的DSP+FPGA双控制器架构方式简化为XMC4500单控制器方式，在一定程度上降低了硬件成本和开发难度。用该方案采集BiSS协议编码器数据的实物平台，使用LabVIEW显示对读取的数据，并与电机自带增量编码器值进行对比，同时记录BiSS协议编码器实际数据波形图，结果表明，该方案具有较高的采样速率和较好
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202106 BiSS XMC4500 DSP FPGA LabVIEW
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