低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库，并以「按建构逐步校正」（correct-by-construction）开发工具协助设计工作，进一步实现FPGA开发自动化。莱迪思最新推出的Lattice Propel开发工具包含两大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及软件开发工具Lattice Propel SDK。Lattic
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莱迪思 FPGA Propel RISC-V
英特尔公司近日正式发布第三代英特尔®至强®可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合，旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境中加速开发和部署AI及数据分析工作负载。作为业界首个内置bfloat16支持的主流服务器处理器，第三代英特尔®至强®可扩展处理器能够帮助图像分类、推荐引擎、语音识别和语言建模等应用的AI推理和训练更简便地部署在通用CPU上。英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和数据分析对当今各类企业至关重要。英特尔一直致力于不断强化处理器的
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AI FPGA IoT IDC
6月15日，覆铜板巨头建滔发布涨价通知，鉴于覆铜板主要原材料，铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致覆铜板成本上升，故将于7月1日起，对所有材料的销售价格进行调涨：> FR-4（40*48）加价幅度 +10元/张；> CEM-1/22F（40*48）加价幅度 + 5元/张；> VO/HB（1030*1230）加价幅度 + 5元/张；> PP（150米）加价幅度 + 100元/卷。
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PCB 涨价 建滔
新基建是数字技术的基础设施，具有发展速度快、技术含量高等特点，随着新技术新应用层出不穷，其对计算、架构、协议、接口的动态更新提出了新的需求，因此，对底层芯片提出了新的考验。FPGA具有软硬件可编程、接口灵活、高性能等优势，能够满足高新技术对于计算和连接的需求。那么，新基建将为FPGA带来哪些市场增量？又将提出怎样的技术挑战？我国FPGA企业该如何抓住新基建带来的发展机遇？新基建将大幅拉动FPGA新需求新基建是以技术创新和信息网络为基础，来推动基础设施体系的数字转型、智能升级以及融合创新等。在原型设计、协议
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FPGA 新基建 基础设施
俄罗斯经受了西方一轮又一轮的制裁，却仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，没有高端芯片对武器先进性影响究竟多大？俄采取了哪些措施弥补没有高端芯片带来的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日与 Trenz Electronic 签署了全球分销协议。Trenz Electronic是工业级多处理器片上系统 (MPSoC) 模块化系统(SoM) 制造商，签约后，贸泽将分销Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工业级MPSoC SoM。这些精选的SoM作为高性能解决方案，为所有板载电压提供强大的开关&nb
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MPSoC SoM FPGA
James Wilson （Silicon Labs时钟产品总经理） 1 从时钟角度看5G的特点 为了在全球范围内提供5G网络连接和覆盖，服务提供商们正在部署更多的无线设备，从大容量的宏基站到专注于扩展网络覆盖范围的小基站和毫米波解决方案。与4G网络将射频和基带处理放在一起不同，5G将这些资源分布在整个网络中，因此需要更大容量、更低延迟的前传和回传解决方案。如此广泛的应用需要大量的时钟发生器、时钟缓冲器、时钟去抖芯片、网络同步器和振荡器，来提供必要的时钟发生和分配功能。此外，5G网络有一个共同的需
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202006 Silicon Labs FPGA
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出专为联网和存储加速而优化的 UltraScale+ FPGA 产品系列最新成员 Virtex® UltraScale+™ VU23P FPGA ，通过独特方式综合多种资源，实现了更高效率数据包处理和可扩展的数据带宽，致力于为联网和存储应用突破性的性能。在数据指数级增长对智能化、灵活应变的网络和数据中心解决方案提出极高要求的今天，全新 VU23P FPGA
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RAM FPGA
近日，为响应可编程逻辑技术的不断发展，Teledyne e2v进一步增强了其 数据转换器 产品组合以及支持它们运作的高速SERDES技术。为了辅助Xilinx热门产品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v现在可提供高度优化的多通道模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）解决方案。它们有各种不同等级类别可供选择，最高级别是高可靠性耐辐射的宇航级，适用于卫星通信、地球观测、导航和科学任务。每个新的数据转换器都可以通过其集成的
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ADC DAC FPGA
杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS)，为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴，今天针对高密度互连(High Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的 金属化 产品，HDI是印刷电路板(PCB)行业的一个高性能和快速增长的市场。这些产品是杜邦电子与成像电子互连解决方案广泛产品平台的一部分，将通过产品协同效应及与客户的密切合作来优化性能。 这些产品包括新开发用于水平化学沉铜系
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PCB HDI ICS
目录第一部分| 莱迪思Nexus重新定义低功耗FPGA第二部分| 莱迪思Nexus加速AI处理性能第三部分| 莱迪思Nexus FPGA提供高稳定性第四部分| 小尺寸不在话下第五部分| 莱迪思Nexus技术平台提供完善的系统解决方案第六部分|推出首款基于莱迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分| 结论物联网AI、嵌入式视觉、硬件安全、5G通信、工业和汽车自动化等新兴应用正在重新定义开发人员设计网络边缘产品的硬件要求。为了支持这些应用
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PCB FPGA
国微思尔芯(“S2C”), 全球领先的前端电子设计自动化 (EDA) 供应商, 发布全球首款FPGA验证仿真云系统 Prodigy Cloud System。这是为下一代 SoC 设计验证需要而特别开发的验证仿真云系统,支持业界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求扩充搭载的容量, 不受时间、地点的限制, 大幅缩短复杂 SoC的设计验证流程。
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国微思尔芯 FPGA Prodigy Cloud System
国微思尔芯(“S2C”), 全球领先的前端电子设计自动化 (EDA) 供应商, 发布全球首款FPGA验证仿真云系统 Prodigy Cloud System。这是为下一代 SoC 设计验证需要而特别开发的验证仿真云系统,支持业界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求扩充搭载的容量, 不受时间、地点的限制, 大幅缩短复杂 SoC的设计验证流程。
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国微思尔 FPGA Prodigy Cloud System
雷莫（LEMO）连接器以插拔自锁的结构而闻名。雷莫推出的新型鱼叉接地针可以轻松地预装到多种插座上。这些新型接地针的优点是可以进行预组装，节省了时间，无需放置垫片以及拧紧4颗M1.6螺钉。只需对准孔位并用力压入连接器即可完成与PCB之间的固定。这种预装式接地针将使组装车间或终端客户能够倒置PCB板，并使零件穿过回流焊炉进行焊接。该解决方设计用于0B和1B系列的弯头和直式PCB插座。目前推出的设计专门用于1.6毫米厚度的PCB板。
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空气产品公司(Air Products)近日宣布其在国内获得了一家全球印刷电路版(PCB)龙头企业和代工巨头授予的又一项长期现场制气合同。新签合同将进一步提升公司为该客户，以及快速发展的电子市场现场供气的强大能力和领先地位。空气产品公司将在客户现场增设一套大型高纯制氮装置，来支持该PCB制造商和代工企业在华北地区的扩产。这套新设施与过去三年在全国相继投产的多套现有制氮装置相结合，将大大提高公司为该客户的供气量。 除气体供应外，空气产品公司也提供了其位于上海的亚洲技术研发中心开发的专有NitroFAS®智能
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