印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题,关于这个题目已有人撰写了大量的文献。 本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限,本文不可能详细地论述所有的问题,但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分。 虽然这里主要针
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运放 PCB
差模电流和共模电流 辐射产生 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果。 差模电流 大小相等,方向(相位)相反。由于走线的分布电容、电感、信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流 。 共模电流 大小不一定相等,方向(相位)相同。设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强度常常比差模强度大几个数
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PCB
2019年2月1日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC董事会提名和治理委员会在2019年1月29日圣地亚哥会展中心IPC APEX展会上年度会议上,提名的五位候选人经投票选举当选为IPC董事会成员,任期四年。 新当选的董事会成员有: Peter Cleveland,Intel公司法律政策副总裁&全球公共政策总监,曾担任过两届董事;&n
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EDA,PCB
IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2018年12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示12月份销售量大幅反弹回升,为全年保持强劲增长功不可没。12月份订单出货比高位于荣枯线之上,达到1.05。 2018年12月份北美地区PCB出货量与去年同期相比,增长7.7%,全年出货量增长8.7%。与上个月相比,12月份的出货量增长了17.1%。
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EDA PCB
本项目实现了一种基于CM3内核的SoC,并且利用该SoC实现网络数据获取、温度传感器数据获取及数据显示等功能。在Keil上进行软件开发,通过ST-LINK/V2调试器进行调试,调试过程系统运行正常。在Quartus-II上进行Verilog HDL的硬件开发设计,并进行IP核的集成,最后将生成的二进制文件下载到FPGA开发平台。该系统使用AHB总线将CM3内核与片内存储器和GPIO进行连接,使用APB总线连接UART、定时器、看门狗等外设。
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FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
基于紫光同创PGL22G型号FPGA芯片,进行OpenMIPS软核的移植,使之成为MCU,在软核中通过Wishbone总线进行互联。随后,基于OpenMIPS架构进行μC/OS系统的移植,在μC/OS系统下通过GPIO口进行数据采集,并将采集到的存储至EEPROM中,可通过电脑查询EEPROM存储的数据。通过相应的通信模块进行传感器数据的发送。发送的数据可以在相应微信公众号中实时查看。
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FPGA OpenMIPS软核 UC/OS II 移植 201902
最近收拾书架,翻出一张多年以前的ASIC项目开发流程图,一起回顾一下。典型的瀑布式开发流程: 以算法设计为主导 算法C代码手工转换为RTL RTL与算法C代码生成的测试向量对比进行验证 依赖FPGA做大量实时、现场测试 适合通信信号处理,音视频处理产品 1. 算法预研 确定了产品方向之后,算法工程师开始进行调研。 要学习研究行业内最新的研究成果、论文,提出创造性的方法来获得最好的性能。要使用真实的测试数据和仿真结果进行评估。最终交付为算法描述的C语言源码。 算法调研结束后需要进行
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ASIC FPGA
2019年1月28日,中国上海—久负盛名的IPC手工焊接&返工返修竞赛已连续成功举办九届,凭借国际标准、公益性运作方式、公平&公正的比赛原则搭建的国际性平台,已帮助很多优秀的公司和选手走出国门,走向世界,为参赛公司的发展前景和选手的职业生涯开创了更广阔的发展空间。因此,IPC手工焊接&返工返修竞赛亦愈发受到业界的欢迎,2019年首场华东赛区的比赛现已启动报名。 2019年IPC中国手工焊接&a
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EDA,PCB
印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题,关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限,本文不可能详细地论述所有的问题,但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分。 虽然这里主要针对与
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运算放大器 PCB
如果你在采用FPGA的电路板设计方面的经验很有限或根本没有,那么在新的项目中使用FPGA的前景就十分堪忧——特别是如果FPGA是一个有1000个引脚的大块头。继续阅读本文将有助于你的FPGA选型和设计过程,并且有助于你规避许多难题。 选取一家供应商 你面临的第一个问题当然是供应商和器件的选择。通常供应商决策倾向于你以前接触最多的那家——如果你是一位FPGA初学者当然另当别论了。或许这个决策早已由设计内部逻辑的工程师(也许就是你)依据熟悉的供应商或第三方IP及其成本完成了。 供应商的软件工具也会影
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FPGA 电路板
各位电子工程师想必都知道,设计时,PCB设计占据很重要的地位。以电源为例,PCB设计会直接影响电源的EMC性能、输出噪声、抗干扰能力,甚至是基本功能。电源部分的PCB布线与其他硬件稍有不同,该如何设计?本文为你揭秘。 间距 对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好,但很多时候对于不需要认证,或没法满足认证的产品,间距就由经验决定了。 多宽的间距合适?必须考虑生产能否保证板面清洁、环境湿度、其他污染等情况如何。 对于市电输入,即使能保证板面清洁、密封,MOS管漏源极间接
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PCB 电源
如果你在采用FPGA的电路板设计方面的经验很有限或根本没有,那么在新的项目中使用FPGA的前景就十分堪忧——特别是如果FPGA是一个有1000个引脚的大块头。继续阅读本文将有助于你的FPGA选型和设计过程,并且有助于你规避许多难题。 选取一家供应商 你面临的第一个问题当然是供应商和器件的选择。通常供应商决策倾向于你以前接触最多的那家——如果你是一位FPGA初学者当然另当别论了。或许这个决策早已由设计内部逻辑的工程师(也许就是你)依据熟悉的供应商或第三方IP及其成本完成了。 供应商的软件工具也会影
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FPGA
模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间,存在“灰色”区域,在此区域数字电路有时表现出模拟效应,例如当从低电平向高电平(状态)跳变时,如果数字信号跳变的速度足够快,则将产生过冲和回铃反射现象。 对于现代板极设计来说,混合信号PCB的概念比较模糊,这是因为即使在纯粹的“数字”器件中,仍然存在模拟电路和模拟效应。因此,在设计初期,为了可靠实现严格的时序分配,必须
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PCB OC48
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的Coeur
CST高电流互联系统。这些互连系统独特的浮动设计提供最长1mm的浮子,可防止压力过大对触点造成损害,并确保高电流电源插针和插座轻松插配,适用于工业、数据中心、电信和电源等应用。 贸泽电子供应的Molex Coeur
CST高电流互联系统具有波形弹簧,允许整个核心插座组件在外壳内移动,在插接刚性母线棒或PCB时,可防止插针与插座轴向错配。这些系统具有30A到200
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Molex PCB CST
2019年IPC PCB和EMS调研项目现向北美地区会员开放。IPC会员可免费参与此调研项目,报名截止日期为2月1日。 IPC调研报告可以让企业及时获得其他任何渠道难以获得或耗资巨大的市场和管理数据。作为一个中立的、受信任的第三方,IPC通过安全保密的在线调研方式,收集样本企业的销售量、订单量和企业业务经营数据。作为回馈,参与调研的企业将每月获得一份有关行业发展趋势的综合数据和季度报告,财务和经营标杆数据。 参与调研的企业可用这些数据作为本公司制定市场、销售和财务经营计划的依据,用来跟踪市场份额的
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IPC EMS PCB
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