- 本文使用MAX2769芯片设计射频前端，将卫星射频信号下变频到数字中频;以FPGA+USB3.0的高速数据采集平台为核心，采用FPGA芯片作为主处理器，控制射频与USB接口芯片，完成数据传输和存储，实现多种卫星中频数据采集系统的设计。利用已采集好的卫星信号中频数据,在MATLAB平台进行编程仿真，研究了基于FFT的信号捕获算法，能够同时处理GPS和北斗两种系统的中频数据并实现信号捕获。通过编写FPGA传输数据的Verilog程序、USB设备的固件程序、上位机程序，给出了系统硬件结构以及软件算法流程，实现中
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FPGA USB 中频数据采集 捕获 201812
- FPGA加速技术与解决方案领军企业联捷科技 (CTAccel Limited) 今天宣布，成功完成由英特尔投资领投、信智资本跟投的A轮融资。 联捷科技将利用融来的资金扩大产品组合，开发更先进、更高效的图像处理与分析解决方案，并加强公司在北美、欧洲和亚太地区的市场拓展。 自2013年以来，联捷科技的创始团队成员一直致力于开发基于FPGA的数据中心异构计算技术，这项技术重新定义了数据中心图像处理的计算模式并获得美国专利。该技术提供的端到端解决方案，把性能和效能提升了一个数量级。 联捷科技的解决方案目
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联捷科技 FPGA
- Micron和Achronix提供下一代FPGA并借助高性能GDDR6存储器支持机器学习应用
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FPGA GDDR6 机器学习
- (1)元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层(BottomLayer)放置插针式元器件，元器件最好单面放置。 就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层(BottomLayer)最好只放置贴片元器件在底层，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。 (2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界(电源、信号线)连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。 如果放置在电路板的中央，显
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PCB 芯片
- 调试数字硬件设计可能压力大、耗时长，但我们有办法来缓解压力。 工程设计项目中最令人振奋的时刻之一就是第一次将硬件移到实验室准备开始集成测试的时候。开发过程中的这个阶段通常需要很长时 调试数字硬件设计可能压力大、耗时长，但我们有办法来缓解压力。 工程设计项目中最令人振奋的时刻之一就是第一次将硬件移到实验室准备开始集成测试的时候。开发过程中的这个阶段通常需要很长时间，也会对所有的项目工程师造成很大的压力。不过，现有的工具和方法能减轻压力，帮助推进项目进展。 让我们来看一下，如何在将设计推进到更高层
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FPGA 硬件设计
- 《2017年IPC全球PCB生产报告》已于十月底发布，报告显示PCB行业在2017年的实际增长率为13.9% ——这是自2010年行业复苏以来增长最快的一年。同时，报告详述了行业的发展现状，按照国家、地区、产品类别划分的PCB产值，以及行业趋势点评和历史数据。 根据报告调查的数据显示，2017年中国PCB产值在全球PCB产值中的份额继续增长，超过一半以上。由于离岸投资的影响台湾和日本的PCB产值在全球范围所占的份额下降。在2017年全球PCB产值份额中增长最快的国家是越南和泰国。泰国PCB行业的快速
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PCB
- 2018年10月22日--24日，Achronix半导体公司出席了在北京亦庄举行的“2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会(世界集成电路大会)”，公司亚太区总经理罗炜亮(Eric Law)出席了大会的人工智能(AI)与半导体专场，并介绍了Achronix的Speedcore嵌入式FPGA(Speedcore eFPGA)在人工智能芯片设计中的诸多优势和广泛应用。 Achronix亚太区总经理罗炜亮在世界微电子大会人工智能专场上演讲 2018北京微电子国际研讨会的指导单位包括工业和信息化
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Achronix FPGA
- 无论是作为协处理器、独立的处理单元亦或是简单的桥接，只要客户寻求的价值定位是创新、快速上市、低延迟、灵活的IO以及可编程性，FPGA就有其独特的优势。灵活IO可以在不同的应用场景支持不同类别的传感器甚至处理多个传感器交互和融合。AI目前还在初步阶段，我们预计神经网络引擎需要可编程性持续演进和优化。通用的MCU功耗和延迟一般会较高，加入固化的加速器虽然可以改善当下的性能，在未来几年内不能持续优化的缺陷会是个很大的限制。在新一版的CNN加速器IP, 我们针对了神经网络的需求来优化了DRAM存储器带宽使得E
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莱迪思，FPGA
- 在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。 一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及
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PCB IC
- 任何物品持续使用都会损坏，电子产品更是如此，然而损坏的物品并非完全废物，还可以回收利用，PCB也是如此。而且，随着科技进步，电子产品的数量急剧增加，使其使用周期不断缩短，很多产品并未损坏就被丢弃，导致严重浪费。 电子行业的产品更新换代非常快，随之而产生的废弃PCB数量也十分惊人。每年，英国有超过5万吨的废弃PCB，而我国台湾则高达10万吨。回收利用，是节约资源、绿色生产的原则，况且电子产品上有一些物质会对环境有害，回收处理是必不可免的。 PCB中含有的金属，有普通金属：铝、铜、铁、镍、铅、锡和锌等
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PCB
- IPC — 国际电子工业联接协会® 上周发布了《2018年9月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示9月份北美PCB订单量和出货量同比继续增长， 订单出货比稍有回落，为1.04。 2018年9月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了9.6%;年初至今的发货量高于去年同期10.2%。与上个月相比，9月份的出货量增加了11.1%。 2018年9月份，PCB订单量，与去年同期相比，下降了3.9%;年初至今的订单量高于去年同期9.2%;与上个月相比，9月份的订单量下降了4.4%。 IPC市场
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IPC PCB
- FPGA被广泛应用于各种产品，具有开发时间短、成本效益高以及灵活的现场重配置与升级等诸多优点。很多新型FPGA利用先进的技术实现低功耗和高性能。他们通过新的制造工艺降低了内核电压，从而扩大电源电压范围并提高电流量。很多FPGA对每个电源轨的供电需求不尽相同，而这些不同的电源有不同的电压输出和时序要求以及不同的噪声灵敏度要求。电源模块是满足这些供电需求的理想选择。 一个电源模块包括控制器、FET、电感器和大部分无源器件，而这些器件都在一个封装内，仅需外部配备输入和输出电容器即可完成系统设计。数字电源模
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FPGA 电源模块
- 布线(Layout)是pcb设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速pcb设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。 主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。 1.直角走线 直角走线一般是pcb布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说，直角走
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PCB 走线
- 电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确，因为过度设计会增加产品的重量和体积，很多时候还会增加制造和组装成本，从而增加最终产品的成本。 有效散热对于电子产品的稳定运行和长期可靠性而言至关重要。将部件温度控制在规定范围内是确定某项设计可接受程度的通行标准。散热解决方案可直接增加产品的重量、体积和成本，且不具有任何功能效益，但它们提供的是产
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物联网 PCB
- 一直在与自己赛跑的FPGA独行侠——赛灵思(Xilinx)，在其2018开发者大会(XDF)上重磅发布了业界7nm自适应计算加速平台 (ACAP)首款产品——Versal。赛灵思总裁及CEO Victor Peng在解释Versal名称意义时说，Versal寓意Versatile (多样化的)+ Universal(通用的), 代表集多样性和通用性一体，是一款可面向所有应用、面向所有开发者的平台级产品。而Versal的面世表明赛灵思已不再是单纯的FPGA公司，而转变成平台公司。这也意味着赛灵思将不再囿
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FPGA 英特尔 英伟达
fsp:fpga-pcb介绍
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