- 静电不能被消除，只能被控制。 控制ESD的基本方法： 堵; 从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。 导; 有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。 对于非金属外壳或有金属背板的产品我来分析一下ESD问题; 重点分析非金属外壳的内部电路及PCB的ESD的设计; 参考如下结构：(注意有的产品内部含有金属背板) 对于有穿过电路板PCB的干扰： (电场耦合和磁场耦合都存在系统无接地!) 一方面我们
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PCB ESD
- 1、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的? 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。 2、为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板? 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢? 因为电子工程师和PC
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PCB
- 我们在进行电子产品或设备进行EMI分析时先要分析系统的干扰的传播路径;如果在我们产品设计测试时出现超标的情况，如果我们能通过分析路径或者知道干扰源的路径对解决问题就变得轻松!在实际应用中我将EMI的耦合路径进行总结-为设计提供理论依据! EMI的传播路径：感性耦合;容性耦合;传导耦合;辐射耦合! 在电磁兼容设计中;我们基本的理论是：A.确认噪声源B.了解噪声源的特性C.确认噪声源的传播路径;对于开关电源系统-《开关电源：EMC的分析与设计》的我们就噪声源进行了总结分析，电磁兼容的三要素是重点;
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PCB EMI
- FPGA以其集成度高、灵活性强、开发周期短的特点，在航天领域得到了越来越广泛的应用。然而，其工作的空间环境存在着大量gamma;光子、辐射带电子、高能
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FPGA 控制
- 对被噪声污染的正弦波信号进行频率估计是信号参数估计中的经典问题，目前国内外已提出不少方法。文献给出了在高斯白噪声中对正弦波信号频率进行最大似
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FPGA
- 现在设计人员不仅要从多种处理器架构中进行选择(大多数嵌入式系统设计都以处理器内核为中心)，而且外设、通信端口和模拟功能组合的选择几乎无限。而这
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芯片 FPGA ARM
- 赛灵思SPARTAN-3A FPGA 可强化面向多端DRI 电源逆变器的控制算法实现方案面向工业应用的产品开发需要在时限和产品规范不断变化的环境中进行广泛的研究
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FPGA 通信
- 当今复杂的 FPGA 含有众多用于实现各种电路与系统的功能块，诸如逻辑阵列、存储器、DSP 模块、处理器、用于时序生成的锁相环 (PLL) 和延迟锁定环 (DLL
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FPGA 控制
- 1. 引言直接数字频率合成器(DDS)技术，是根据相位的概念出发直接合成所需的波形的一种 新的频率合成原理,是一种把一系列数字形式的信号通过DAC转换成模
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控制 FPGA
- 在移动互联、智能终端的高速发展和普及下，网络热点和盲点急需灵活的方案来完善覆盖。 由于基站选址和工程施工难度越来越大，施工成本越来越高，基站设
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FPGA 控制
- 1. 引言OFDM能有效抑制多径信道引起的深度衰落、抵抗脉冲噪声和具有较高的频谱效率的特点。但是OFDM的传输符号是多载波的QAM信号经过IFFT处理后得到的
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射频 FPGA
- 传统的数字电压表设计通常以大规模ASIC(专用集成电路)为核心器件，并辅以少量中规模集成电路及显示器件构成。这种电压表的设计简单、精确度高，但是由于采用了ASIC器件使得它欠缺灵活性，其系统功能固定，难以更新扩展。而应用FPGA设计的电压表，采用FPGA芯片控制通用A/D转换器，可使速度、灵活性大大优于通用数字电压表。、 本文采用STEP-MAX10M08核心板和STEP Base Board V3.0底板来完成简易电压表设计，我们将设计拆分成三个功能模块实现： ADC081S101_driver
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FPGA ASIC
- 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
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PCB 变形原因
- 抗干扰问题是现代PCB电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。目前，对系统的采用的抗干扰技术主要有硬件抗干扰技术和
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PCB 抗干扰设计
- 什么样的积极创新可以帮助您设计出这样一个系统mdash;mdash;它能够提醒用户有儿童在游泳池中溺水，或是有入侵者试图闯入住宅或者办公场所?这种技术还
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嵌入式 FPGA
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