- Microchip的PolarFireR FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性组件,一直被广泛应用于有线和无线通信、国防、航空、工业嵌入式、人工智能、图像处理等不同范畴。本文将介绍如何在PolarFire Splash套件上实现JESD204B独立设计,并搭配GUI演示应用的电路板。此设计是使用PolarFire高速构建的参考设计收发器模块,以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP内核。它在运行时透过收发器将CoreJESD204BTX数据发送到CoreJESD2
- 关键字:
PolarFire FPGA Splash套件 JESD204B 串行接口
- 技术领域最热门的话题之一就是工业4.0,它本质上是指将数字化、自动化和互连计算智能融入制造业。这背后的思路就是将云计算、物联网(IoT)和人工智能(AI)的价值与功能相融合,从而在制造也和其他工业环境中实现更智能、更可靠、更高效的运营。工业4.0愿景的一个重要部分是创造智能互联机器。几十年来,在这类的环境中使用的大部分设备与外界交互的方式非常有限。物理旋钮、仪表和其他简单的视觉机制通常是了解设备当前状态的唯一手段。随着时间的推移,各个行业开发了一些简单的连接和监控形式,包括PLC(可编程逻辑控制器)和SC
- 关键字:
FPGA 工业4.0
- 作为低功耗可编程器件的领先供应商,可持续发展始终是莱迪思产品创新的一个核心指导原则。在过去几年里,莱迪思与Swissloop合作,一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。对于该学生组织而言,过去的一年又是成果丰硕的一年。本文将介绍该团队2022年的一些项目进展及Swissloop领导人Roger Barton和Hanno Hiss开展的卓有成效的工作。Swissloop团体照片Swissloop是一个由苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)赞助的学生组织,主要从事超级高铁技术及其现实应用方面的研究。他们
- 关键字:
莱迪思 FPGA
- 全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世,不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列,还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。 与此前的产品相比,主要面向通信、计算、工业和汽车等领域的Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化,例如逻辑单元容量达到了500K,相比以往100K-150K的配置,提升了5倍;带宽提升了10倍,计算性能提升30倍。 “低功耗”、“先进的互联”和“优化的计算”是该平台的三大核心特点,其关键的架构亮点包括25G SERDES和并
- 关键字:
莱迪思 FPGA
- 电路中变压器T可用晶体管收音机用的502型音频输出变压器,次级作为升压变压器的初级,初级中间的抽头不用,两端抽头作为升压变压器的次级。如果找不到合适的变压器,也可以用收音机输人输出变压器的硅钢片自制,初级用直径为0.25mm的高强度漆包线绕110匝,次级用直径0.21mm的高强度漆包线绕520匝。初次级间要加一层绝缘纸,并注意初次级线圈的同名端。将具有信号处理功能的FPGA与现实世界相连接,需要使用模数转换器(ADC)或数模转换器(DAC)一旦执行特定任务,FPGA系统必须与现实世界相连接,而所有工程师都
- 关键字:
FPGA 数模转换器
- 受宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响,全球半导体产业正面临前所未有的下行压力。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的预测,2023年全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元,这也是自2019年后该行业首次出现回落。WSTS同时表示,2023年的半导体市场萎缩基本集中在亚太区域(-7.5%),日本、美国、欧洲等其他区域的市场规模大致持平或小幅增长。 从应用领域来看,PC、手机、消费电子等市场的增量空间显著收窄,缺少可以支撑半导体技术快速迭代升级的现象级应用,市场端的创
- 关键字:
FPGA 莱迪思
- 过去3年来,尽管客户十分认可莱迪思 (Lattice) Nexus FPGA平台在低功耗领域做出的种种创新,但在与他们的交流过程中,我们发现除功耗外,性能和尺寸也日益成为客户关注的关键要素。幸运的是,这些与莱迪思最擅长的领域完全吻合。于是,基于Nexus平台取得的一系列创新成果,莱迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平台。 Avant产品主要面向通信、计算、工业和汽车等领域。与此前的产品相比,Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化,例如逻辑单元容量达到了500K,相比以往1
- 关键字:
Avant FPGA FPGA
- 核心观点 FPGA是数字芯片的一类分支,与CPU、GPU等功能固定芯片不同的是,FPGA制造完成后可根据用户需要,赋予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工业、军工/航天、汽车和数据中心等多个领域,且中国FPGA市场年均复合增长率预计超17%,增速显著高于全球。中国市场营收占据国际FPGA头部厂商营收占比首位,国产替代空间广阔,建议关注芯片行业明年左侧布局机会。FPGA---可以由用户定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵
- 关键字:
FPGA
- 在现代电子设备中,越来越多的产品使用NAND FLASH芯片来进行大容量的数据存储,而且使用FPGA作为核心处理芯片与NAND FLASH直接交联。根据NAND FLASH的特点,需要识别NAND FLASH芯片的坏块并进行管理。FPGA对坏块的管理不能按照软件的坏块管理方式进行。本文提出了一种基于FPGA的NAND FLASH芯片坏块表的设计方法,利用FPGA中RAM模块,设计了状态机电路,灵活地实现坏块表的建立、储存和管理,并且对该设计进行测试验证。
- 关键字:
NAND FLASH FPGA 坏块 坏块检测 202212
- 美国贸易代表办公室(USTR)决定,继续暂缓根据301条款向从中国进口的352类产品征收关税,期限9个月,直到2023年9月30日。这其中就包括PCB电路板,尤其是用于显卡的, 税率高达惊人的25%,被很多人称为“显卡税” ,当然笔记本、主板也同样包括在内。事实上,“显卡税”早就提出来了,但因为种种原因,一直没有真正实施。2022年3月28日,USTR给出的豁免截止期限是2022年12月31日,近期随着这一期限的临近,让很多游戏玩家忧心忡忡。
- 关键字:
关税 PCB 显卡税
- 中国信通院《数据中心白皮书2022》报告显示,2021年全球数据中心市场规模超过679亿美元,较2020年增长9.8%。随着数据视频化趋势加强,以及远程办公普及程度提高,数据中心市场呈现出稳健增长的趋势。但这也带来联网数据的爆炸式增长,对数据中心的数据处理能力提出巨大挑战。各种加速方案因而成为数据中心不可或缺的应用。数据中心加速解决方案中国信通院《数据中心白皮书2022》报告显示,2021年全球数据中心市场规模超过679亿美元,较2020年增长9.8%。随着数据视频化趋势加强,以及远程办公普及程度提高,数
- 关键字:
Mouser FPGA 数据中心
- 眼图的结果也表明效果是显而易见的。其实在产品设计的过程中,PCB的布线往往不是你想修改就能修改的,这牵涉到很多方面和部门之间的协作;换PCB材料也很麻烦,只要有改板之后才能调整。所以,有时候可以换一个思路,考虑下通路上的问题,这时说不定会有意想不到的效果。前段时间我们写了一篇关于USB3.0的信号完整性的文章,说了其中一个元器件的选用问题。正好一个朋友又遇到了类似的问题,由于损耗过大,一个劲的又是去调节PCB布线长度,长度压缩了1inch,还是不行;又是去换PCB材料,也没有很好地解决问题,其实终发现的问
- 关键字:
PCB
- 中端FPGA和片上系统(SoC)FPGA对于将计算机工作负载转移到网络边缘发挥着重要作用。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)凭借其屡获殊荣的FPGA帮助推动了这一转变,现又推出首款基于RISC-V的FPGA,其能效是同类中端FPGA的两倍,并具有同类最佳的设计、操作系统和解决方案生态系统。Microchip将在2022年RISC-V峰会上展示该解决方案,并预览其PolarFire 2 FPGA硅平台和基于RISC-V的处理器子系统及软件套件路线图。Microchip还将
- 关键字:
Microchip RISC-V峰会 RISC-V FPGA 空间计算
- “众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠,顶个诸葛亮”,在电子领域也是如此:较之单一的走线,差分对布线更受青睐。本文要点●PCB 差分对的基础知识。●差分对布线指南,实现更好的布线设计。●高效利用 PCB 设计工具。“众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠,顶个诸葛亮”,在电子领域也是如此:较之单一的走线,差分对布线更受青睐。不过,差分对布线可能没那么容易,因为它们必须遵循特定的规则,这样才能确保信号的性能。这些规则决定了一些细节,如差分对的
- 关键字:
PCB
- 技术改良一直走在行业进步的前沿,但世纪之交以来,随着科技进步明显迅猛发展,消费者经常会对工程师面临的挑战想当然,因为他们觉得工程师本身就是推动世界进步的中坚力量。作为世界创新的幕后英雄,特别是在电子器件和通信技术方面,工程师们要开发测试设备,验证这些新技术,以把新技术推向市场。这些工程师必须运行尖端技术,处理预测行业和创新未来的挑战。在开创未来的过程中,测试测量工程师面临的基础性创新挑战之一,是确定设计中采用专用集成电路(ASIC)还是现场可编程门阵列(FPGA)。突破创新中采用ASIC的优势和挑战在历史
- 关键字:
测试测量 ASIC FPGA
fsp:fpga-pcb介绍
您好,目前还没有人创建词条fsp:fpga-pcb!
欢迎您创建该词条,阐述对fsp:fpga-pcb的理解,并与今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473