LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降压转换器模块,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率。该模块内部集成了一个小型高频陶瓷C IN,但受模块封装尺寸的限制,还不够。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降压转换器模块,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率。该模块内部集成了一个小型高频陶瓷
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热环路 PCB ESR ESL
如果层间电容不够大,电场将分布在电路板相对较大的区域上,从而层间阻抗减小,返回电流可以流回顶层。在这种情况下,该信号产生的场可能会干扰附近改变层的信号的场。这根本不是我们所希望的。不幸的是,在 0.062 英寸的 4 层板上,各层之间的距离较远(至少 0.020 英寸,如图 1 和图 2 所示),并且层间电容很小。当走线从第 1 层更改为第 4 层或反之亦然时,图 1 和图 2 中的层叠的个问题就会出现。如图 3 所示。图 3.图片由Altium提供。该图显示,当信号走线从第 1 层到第 4 层(红线)时
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PCB
值得一提的是,实际上,变压器输出不是理想的差分信号——两个输出之间可能存在相位和/或幅度不平衡。这些不平衡会增加二次谐波失真。可以看出,二次谐波幅度受相位不平衡的影响比幅度不平衡的影响更严重。通过差分信号驱动对称结构通常是抑制二次谐波的基本技术。让我们看看这个技术是如何工作的。 假设我们的非线性电路是无记忆的(即任何时刻的输出仅取决于同时的输入)。我们可以使用以下等式来近似非线性输入输出特性:其中分别是电路输入和输出信号。在此等式中,系数指定电路的线性增益,而则表征二次谐波失真。为
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PCB
几十年来,人们一直在寻找重新编程芯片的方法。
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FPGA
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权(eFPGA IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司日前宣布:Achronix网络基础架构代码(ANIC)现已包括400 GbE的连接速度。ANIC是一套灵活的FPGA IP模块,专为提升高性能网络传输速度而进行了优化,可用于Speedster®7t FPGA芯片和基于该芯片的VectorPath®加速卡。Achronix的FPGA产品和IP网络解决方案为要求最苛刻的应用提供最高的性能。随着对高速数据处理的需求呈指数级增长,Achronix始终走在创新
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Achronix FPGA 智能网卡 SmartNIC
FPGA(现场可编程逻辑栅阵列)灵活性高,成为智能网卡、电讯网络等各种应用的理想选择。AMD(前身为赛灵思)27日发表最新Versal FPGAs,设计成芯片建成前可模拟测试。AMD Versal系列高级产品线经理Rob Bauer指出,透过这些FPGA,芯片设计者能在芯片下线(tapeout)前先为即将完成的ASIC或SOC创建数位双胞胎或数字版,有助设计者验证,并更早开始软件开发等。Bauer指出,随着先进封装技术过渡到2.5D和3D芯片架构,这对芯片制造商只会变得更困难。芯片设计者不再为单片,而是多
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半导体设计验证 AMD FPGA
莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出官方培训门户网站“Lattice Insights™”,帮助客户和合作伙伴充分体验低功耗FPGA设计。Lattice Insights由FPGA和培训专家开发,提供各种学习计划、强大的课程库以及可定制的交互式讲师指导培训,涵盖FPGA开发的方方面面,包括芯片、软件、解决方案、开发板等。莱迪思全球销售高级副总裁Mark Nelson表示:“Lattice Insights旨在为我们的客户提供全面的内容和实践培训,帮助他们扩展专业知识,并将先进的解决
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莱迪思 Lattice Insights FPGA
相比于传统键盘鼠标人机交互模式,手势识别具有更大发展潜力,本文先搭建了一个有关手势识别的框架,然后再和FPGA的硬件技术相关联,将FPGA融入手势识别之中,并设计自己的手势识别算法,使得能够在平台上得以实现。
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202306 FPGA 手势识别
如果关注过电脑硬件,就会发现不管CPU主板,还是内存显卡,PCB电路板的颜色大多数都是绿色的。既然有很多玩家愿意多花钱买不同颜色的版本,为什么商家没有做出多彩的PCB呢?我们看到的PCB板的颜色其实是阻焊剂的颜色,不同颜色的阻焊剂在生产制造中的作用和影响不同,导致最后厂商的选择不同。首先是在生产中需要阻焊剂更好地让紫外线通过,确保曝光需要曝光的地方,而不同颜色的阻焊剂对紫外光的影响不同,其中绿色,蓝色和红色的透光率更高,也就更适合涂布。其次是在线路检查中需要有电路的部分和没有电路的部分有更高的差别,采用黄
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PCB
这里发挥作用的机制和风险是不需要的能量以电容 (dv/dt) 和电感 (di/dt) 耦合到系统的其他部分,或者更糟的是,以辐射和传导发射的形式耦合到系统之外。隐藏的 PCB 布局威胁——PCB 耦合与 SMPS 相关的 EMC 原则通常要求设计人员密切注意 SMPS 布局中的两个耦合因素,如图 1 所示: 具有高 dv/dt 的电压开关节点“热电流回路”,其中包含子系统中的 di/dt图 1.显示降压转换器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意图。图片(修改后)由Analog Devices
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PCB 开关
这些新工具使得转向使用PolarFire® FPGA和片上系统(SoC)FPGA变得比以往更容易 随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求,系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出新的开发资源和设计服务,以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC,包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识产权(IP)启动库,以及将现有FPGA设计转换为PolarFire器件的新工具。&n
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Microchip FPGA 工业边缘协议栈
介绍了基于色控技术的电视氛围灯方案,并比较了相应技术以及应用的优劣势。氛围灯在智能家居、商业展会、艺术照明、车机等场景应用较多,在电视上还较少应用,本文就基于色控技术在电视上的应用方案进行了分析以及探讨。
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202305 LED氛围灯 RGB FPGA HDMI IOT
在过去的几年里,我们见证了人工智能模型的革命性发展,尤其是随着市场上生成式人工智能工具的兴起(如OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard和其他每天都在推出的新模型),这种发展比以往任何时候都要迅猛。AI模型包括自然语言处理、计算机视觉和其他工作类型,这些任务将推动AI的进一步发展,但这也需要系统基础设施跟上步伐,因为系统控制复杂性与日俱增,同时对存储容量、系统控制接口速度和带宽要求也不断增长。随着这些技术创新带来的计算吞吐量的显著提高,先进、复杂的系统设计和系统控制架构的需求和重要性只会进一步增加。这
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系统控制 FPGA
随着人工智能、机器学习技术和物联网的兴起,人工智能的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能,这些边缘应用需要节能型的解决方案。Microchip的智能嵌入式视觉解决方案,致力于让软件开发人员可以更方便地在PolarFire®现场可编程门阵列(FPGA)内执行人工智能的模型,进而满足边缘应用对节能型推理功能日益增长的需求。作为Microchip嵌入式解决方案组合的重要新成员,VectorBlox™加速器软件开发工具包(SDK)可帮助软件开发人员在不学习FPGA工具流程的前提
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VectorBlox 开发工具包 PolarFire FPGA 人工智能
设计了一种基于FPGA的多UART扩展系统,用来批量采集温湿度传感器的数据,简单介绍FPGA扩展UART的方法。上位机控制程序对接收到的批量温湿度数据进行自动分选、存储,并实现批量自动线性校准。温湿度校准前后的测量数据表明,设备数据的一致性得到很大提升。此设计已成功应用于生产校准系统中,方便快捷。此设计方法和思想可以推广到其他需要批量数据采集,批量数据自动处理的场合。
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202305 批量 自动校准 FPGA UART扩展 线性拟合
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