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fsp:fpga-pcb 文章 进入fsp:fpga-pcb技术社区

英特尔宣布分拆FPGA业务,目标2-3年后独立IPO!

  • 英特尔今天通过官网正式宣布,将负责开发英特尔的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 产品的可编程解决方案部门(PSG)剥离,作为独立业务运营,目标是在两到三年后 IPO中出售部分业务。英特尔宣布将PSG独立,并推向IPO2015年5月底,英特尔宣布以167亿美元完成了对Altera的收购,成为了其后来的PSG部门,这也是英特尔史上规模最大的一笔收购。Altera在20年前发明了世界上第一个可编程逻辑器件,尤以FPGA芯片著称。随后在2020年,英特尔的竞争对手AMD也宣布以350亿美元的估值收
  • 关键字: 英特尔  FPGA  Altera  

沪电股份:半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付

  • 近日,沪电股份在接受机构调研表示,2023年上半年,公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证,并已批量供货;基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产;在交换机产品部分,800G交换机产品已开始批量交付,基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证;基于半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付。沪电股份表示,2023年上半年,受经济环境等因素影响,传统数据中心支出增速下滑,并促使客户持续缩减先前因避免缺料等风险普遍建立的过高库存,新增订单疲软,
  • 关键字: 沪电股份  EDA  仿真测试  PCB  

AMD推出为超低时延电子交易专属打造的基于FPGA的加速卡

  • 解决方案合作伙伴Alpha Data、Exegy和Hypertec加入到不断壮大的面向金融科技市场的超低时延解决方案生态系统
  • 关键字: AMD  超低时延电子交易  FPGA  加速卡  

给SiC FET设计PCB有哪些注意事项?

  • SiC FET(即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合)等宽带隙半导体开关推出后,功率转换产品无疑受益匪浅。此类器件具有超快的开关速度和较低的传导损耗,能够在各类应用中提高效率和功率密度。然而,与缓慢的旧技术相比,高电压和电流边缘速率与板寄生电容和电感的相互作用更大,可能产生不必要的感应电流和电压,导致效率降低,组件受到应力,影响可靠性。此外,由于现在SiC FET导通电阻通常以毫欧为单位进行测量,因此,PCB迹线电阻可能相当大,须谨慎降低以保持低系统传导损耗。 设定电流边缘速率S
  • 关键字: Qorvo  PCB  

打造强大产品阵容,英特尔FPGA产品系列再添新成员

  • 为满足客户不断增长的需求,英特尔近日宣布将进一步扩大英特尔Agilex® FPGA产品系列的阵容,并继续扩展可编程解决方案事业部(PSG)的产品供应范围,以满足日益增长的定制化工作负载(包括增强的AI功能)的需求,同时提供更低的总体拥有成本(TCO)和更完整的解决方案。在9月18日的英特尔FPGA技术日(IFTD)期间,英特尔将重点介绍这些新产品和技术,届时硬件工程师、软件开发人员和系统架构师将与英特尔及合作伙伴专家进行深入交流和互动。 “今年1月,我们宣布对Agilex产品系列进行扩容,以便让
  • 关键字: 英特尔  FPGA  

人工智能、芯片复杂性不断上升使原型设计变得复杂

  • 不断的更新、更多的变量以及对性能的新要求正在推动设计前端发生变化。
  • 关键字: 原型设计  FPGA  SoC  

可靠而高效的工业PCB连接,如何轻松实现?

  • 让机器代替人去工作,是人类社会发展的一个主旋律,围绕这个愿景的努力和尝试从未停止。到了20世纪后半期,人们又在工业制造中引入了“自动化”的概念,也就是采用各种技术、方法和工具,尽可能减少生产流程中的人为干预,使得整个流程更加高效、快速和无差错,从此人类正式走入了工业自动化时代。进入21世纪,人类在工业自动化的基础上又向前迈了一大步。工业4.0的概念被提出,其主旨就是通过各种信息化的技术推动工业的数字化转型,释放出蕴藏在数据中的巨大潜能,引领工业制造进入智能化时代。不过,无论工业自动化如何演变,在生产制造的
  • 关键字: Mouser  PCB  

Microchip PolarFire FPGA单芯片加密设计流程 成功通过英国国家网络安全中心审查

  • 安全当前已成为各垂直市场所有设计的当务之急。今天,有进一步证据向系统架构师和设计人员证明,使用Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工业、航空航天、国防、核及其他系统的安全性。英国政府的国家网络安全中心(NCSC)根据严格的器件级弹性要求,对采用单芯片加密设计流程的PolarFire FPGA器件进行了审查。Microchip FPGA 业务部技术研究员 Tim Morin 表示:“NCSC进行了非常严格的分析和审查。Micr
  • 关键字: Microchip  PolarFire  FPGA  加密设计  英国国家网络安全中心   

任意网络上的任意媒体(第2篇)——让以太网尽显强大优势

  • 在《任意网络上的任意媒体》系列的首篇中,我们重点介绍了传统音视频连接标准和以太网 IP 网络之间的桥接支持,这是许多多媒体系统所需的一项关键功能。接下来,我们将深入研究设计人员使用 AMD 自适应 SoC 通过以太网进行音视频传输时所拥有的选择。Zynq™ 7000 SoC对于空间受限、功耗预算紧张的成本优化型应用,AMD Zynq 7000 器件为高达 1Gb/s 的以太网媒体传输提供了一款极具吸引力的解决方案。所有 Zynq 7000 器件在其处理系统( PS )中包含两个硬连接的 10/100/1G
  • 关键字: 任意媒体  以太网  AMD  FPGA  Zynq  

Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA IP)领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布:为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案,公司开通专用网页介绍相关技术,以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品, chiplet设计和开发人员可以透过该公司网站获得有关Speedcore eFPGA IP的全面支持。中国客户亦可以通过Achronix在中国的服务团队得到同样的支持。Speedcore™ 
  • 关键字: Achronix  FPGA  Chiplet  

基于FPGA的NAND Flash的分区续存的功能设计实现

  • 传统的控制器只能从NAND Flash存储器的起始位置开始存储数据,会覆盖上次存储的数据,无法进行数据的连续存储。针对该问题,本文设计了一种基于FPGA的简单方便的NAND Flash分区管理的方法。该方法在NAND Flash上开辟专用的存储空间,记录最新分区信息,将剩余的NAND Flash空间划成多个分区。本文给出了分区工作机理以及分区控制的状态机图,并进行了验证。
  • 关键字: 202308  NAND Flash  FPGA  分区  起始地址  

使用FPGA实现自适应全阵列局部调光解决方案

  • 乍一看,今天的汽车看起来跟几十年前的汽车没什么差别,但事实并非如此。车舱内、引擎盖下甚至轮胎内都隐藏这巨大的变化,可谓到处都有进步。当前的一个趋势是向软件定义车辆发展,对车辆的许多功能和特性的控制是集中式的。实现方式是利用微处理器、传感器和软件算法来增强车辆性能、功能和用户体验。软件定义车辆的一些关键方面包括集中计算、无线(OTA)更新和云通信。然后就是车辆的电气化。这是指用电子元件替换或补充传统机械元件的过程。其中最显而易见的就是电机。混合动力车型是向电动汽车(EV)的过渡的主要阶段,这类汽车同时拥有燃
  • 关键字: FPGA  自适应  全阵列  局部调光  

莱迪思即将举办线上研讨会探讨其最新的高级系统控制FPGA

  • 中国上海——2023年8月9日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将举办免费的线上网络研讨会,会议的主题是探讨莱迪思控制FPGA——最近发布的MachXO5T™-NX FPGA系列产品。该产品旨在帮助客户解决日益增长的系统管理设计复杂性方面的挑战。在研讨会期间,莱迪思将提供MachXO5T-NX高级系统控制FPGA产品系列的技术细节。该系列产品拥有先进的互连、更多逻辑和存储资源、稳定的可编程IO以及领先的安全性等特性。 ·  
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

基于Robei EDA工具的多功能可重构机器人设计*

  • 通过分析智能家居行业发现,机器人可分为家务功能型、娱乐家用型和助理管家型等,种类繁多但功能较为单一。市面上基于单片机的智能搬运机器人不具有可重构性和良好的实时性,不能够满足灵活多变的机器人需求。本团队研究一款采用Robei EDA设计的基于FPGA的多功能可重构机器人,具有人为遥控控制与语音控制、自动搬运物体、感测周围环境、发射电磁炮等功能,可以实现环境检测及火灾预警、智能搬运及安保防御等作用,在提供便利服务的同时,有效保障居家安全。
  • 关键字: 202201  Robei  机器人  EDA  FPGA  

热环路 PCB ESR 和 ESL 与去耦电容器位置的关系

  • LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降压转换器模块,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率。该模块内部集成了一个小型高频陶瓷C IN,但受模块封装尺寸的限制,还不够。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降压转换器模块,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率。该模块内部集成了一个小型高频陶瓷
  • 关键字: 热环路  PCB  ESR  ESL  
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