设计了一种基于FPGA的多UART扩展系统，用来批量采集温湿度传感器的数据，简单介绍FPGA扩展UART的方法。上位机控制程序对接收到的批量温湿度数据进行自动分选、存储，并实现批量自动线性校准。温湿度校准前后的测量数据表明，设备数据的一致性得到很大提升。此设计已成功应用于生产校准系统中，方便快捷。此设计方法和思想可以推广到其他需要批量数据采集，批量数据自动处理的场合。
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202305 批量 自动校准 FPGA UART扩展 线性拟合
当地时间5月22日，英特尔可编程解决方案事业部宣布，符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔表示，面对时间、预算和功耗所带来的限制，包括数据中心、电信和金融服务在内的各行业组织都将FPGA视为灵活、可编程的，以及高效的解决方案。使用Agilex
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R-Tile，客户可以将FPGA与诸如第四代英特尔至强可扩展处理器等进行无缝衔接，并通过
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英特尔 PCIe5.0 CXL FPGA
在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。近年来，FPGA 加速器在市场上的应用率稳步增长，而随着配备R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也随之而来。FPGA 加速器
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英特尔 Agilex FPGA
为了满足毫米波5G信号采集传输控制系统中对前端射频芯片的控制以及5G数据到上位机的高速传输的需求，设计了一套基于FPGA的高速采集系统。实现了基带数据的高速传输，测试结果验证了设计方案的可行性。该系统可允许用户通过PCIe总线访问FPGA中的用户配置寄存器，同时该系统可对前端射频产生的不高于4 GB/s的连续或非连续上行数据进行实时采集，同时可以将上位机中的下行数据以不少于4 GB/s的速率写入FPGA侧的DDR4。
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202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86
通常，传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示，触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时，输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK_B 时钟的一个时钟周期期间，输出 B1-q 可能稳定到某个稳定值。常规二触发器同步器通常，传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示，触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时，输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK
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SoC FPGA
英特尔可编程解决方案事业部今日宣布，符合量产要求的英特尔Agilex® 7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理Shannon Poulin表示："客户需要尖端技术提供所需的可扩展性和定制化服务，这不仅可以有效地管理当前的工作负载，同时能够随着其需求变化来调整功能。英特尔Agilex产品以客户所需的速度、功耗和功能支持可编程创新，
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英特尔 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
晶片是用来干嘛的？为什么日常生活中会用到晶片呢？晶片这么重要吗？晶圆又是什么呢？在过去，需要将电晶体、二极体、电阻、电容等电子元件焊接成电路，并将这个能执行简单逻辑运算的电路装置在电子产品上，才能够让电子产品顺利运作，然而手工焊接不仅成本高且耗时，效果也不理想。后来德州仪器的工程师–杰克·基尔比，便想到如果能够事先设计好电路图，然后照电路图将所有电子元件整合在矽晶元上，便能解决手工焊接的难题，而这就是全世界第一个“集成电路”也就是我们常听到的IC（IntegratedCircuit）的由来。集成电路发明后
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EDA 晶圆代工
集成电路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圆为原材料，将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中处于至关重要的地位。晶圆制造是半导体产业链中的关键环节：根据ICinsights的数据，全球晶圆代工在经历了2020年、2021年21%、26%的高速增长后，2022年全球晶圆代工行业总销售额为1321亿美元，同比增长20%。未来伴随着下游需求的增长，晶圆代工行业将继续保持低速增长，ICInsight预计2025年全球晶圆代工
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EDA 半导体代工 市场
西门子数字化工业软件日前在台积电 2023 北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙伴，此次认证是双方精诚合作的关键成就，将进一步实现西门子 EDA 技术对台积电最新制程的全面支持。 Calibre 平台通过 N3E 工艺认证西门子 EDA 的集成电路 (IC) sign-off 物理验证解决方案 —— Calibre® nmPlatform，现已获得台积电的 N3E 和 N2 工艺认证，该套解决方案包括 Calibre® nmDRC 软件、Calibre® Yie
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西门子 EDA 台积电先进工艺
中国上海——2023年4月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建（SLAM）算法和芯片的供应商，专注于AR/VR硬件和软件解决方案，为AR/VR头显应用提供一整套六自由度（6DoF）模型。 耀宇视芯总监姜爱鹏先生表示：“随着AR/VR的新应用不断涌现，
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耀宇视芯 莱迪思 FPGA AR/VR
（2023年4月25日，四川成都）英诺达（成都）电子科技有限公司发布了自主研发的门级功耗分析工具EnFortius®凝锋 Gate-level Power Analyzer（GPA），该软件是英诺达继发布低功耗静态验证工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精确地完成门级功耗分析，帮助工程师更好的完成低功耗设计。除了性能和面积之外，低功耗长期以来一直是芯片的关键设计要求，而功耗面临的挑战更是与日俱增，甚至成为制约大算力芯片发展的主要瓶颈。AMD的CEO苏姿丰日前在ICCSS 2023
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英诺达 EnFortius 凝锋 EDA 门级功耗分析工具 GPA
中国上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区与AMD联合开展第三期“可编程之路”免费培训项目。所有入围学员都将获赠一套FPGA SoC开发套件，可用于完成设计项目开发任务，并有机会赢取价值4000美元的奖品。 “可编程之路”是由e络盟社区推出的FPGA片上系统（SoC）系列培训项目。首期“可编程之路”活动于2018年举行，重点关注可编程逻辑器件（PLD），活动围绕基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed开发板应用展
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e络盟社区 可编程之路 AMD FPGA FPGA SoC
3月31日，华为轮值董事长徐直军在华为2022年年度报告会议上表示，国产半导体产业这些年不断受到制裁，但相信中国半导体产业会在制裁中重生，实现自立自强。针对华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化，徐直军亦在会议上回应称，这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。EDA即电子设计自动化，是芯片生产的第一环，贯穿了集成电路芯片设计、制造、封装、测试等集成电路产业链，也被称为芯片之母。可以说，EDA工具支撑着数十万亿规模的数字经济，尤其是中国作为全球规模最大、增速最快
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国产 EDA 14纳米
本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板， 拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持：● OpenGL ES 1.1，2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7，具备非常强的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
近日，华为轮值董事长徐直军透露，华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证，该消息一出便引发了业界的高度关注。随后，中国科学院院士、中国科学院前院长白春礼在正在召开的博鳌亚洲论坛期间（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导。顶层设计是国家对于科技前沿大方向的把握，对于科技创新生态的培育，为一个国家科技发展方向的把握起到了非常重要的作用。白春礼指出，就科技创新方式而言，对于纯基础研究，科学家根据自己兴趣探索研究，发挥主观能动性是非常需要的
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芯片 EDA 卡脖子
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