FPGA 市场预计将从 2025 年的 83.7 亿美元增长到 2035 年的 175.3 亿美元，复合年增长率为 7.6%。22/28 至 90 纳米节点大小的细分市场预计将在 2025 年以 41% 的价值份额领先，这得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 将占据 38% 的配置细分市场，这得益于对高性价比解决方案日益增长的需求。FPGA（现场可编程门阵列）市场预计将从 2025 年的 83.7 亿美元扩展到 2035 年的 175.3 亿美元，在预测期内以 7.6% 的复合年增长率增长。这种增长是
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FPGA 市场分析
中国微控制器（MCU）市场，历经近两年的激烈价格战后，近期终于出现触底迹象。 根据业者观察，中低阶MCU平均售价（ASP）已回到2019年水平，进一步下跌空间有限，显示市场恶性竞争状况趋缓。此外，618购物节档期及中国官方启动的「国补」政策，更带动一波家电终端拉货潮，MCU出货量年增20~30%，主要聚焦8位/32位家电控制芯片，成为近期市场的重要转折点。根据京东平台显示，618期间，中国家电产品销售表现亮眼，扫地机器人、空调与冰箱等智能家电订单量，大幅成长，带动对MCU等控制芯片需求同步上升。惟据业界了
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MCU 高阶应用
全球嵌入式系统软件解决方案领导者IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新进一步巩固了IAR在嵌入式开发平台领域的领先地位，并全面增强了对瑞萨自研架构的支持。新版本引入了多项现代化开发特性，包括CI/CD集成和跨平台开发支持，为工业、汽车和消费电子等领域的开发者带来了更高效、灵活的开发体验。IAR自上世纪80年代以来一直与瑞萨合作，作为瑞萨的长期战略合作伙伴，IAR已支持超过4000款瑞萨芯片，覆盖RA、RX、RL
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IAR 瑞萨 MCU
AMD 很高兴宣布，Spartan™ UltraScale+™ 成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivado™设计套件2025.1 中提供量产器件支持。AMD成本优化型产品组合中的这一新品专为需要高 I/O、低功耗和先进安全功能的成本敏感型边缘应用而设计，为业经验证的 UltraScale+™ FPGA 和自适应 SoC 产品组合带来了现代化的连接、后量子密码等功能。三款最低密度器件的首次量产出货，标志着面向中低端
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA
在 EAC2025 易贸汽车产业展期间，EEPW专访了傲图科技创始人牛力。作为前苹果造车团队及小马智行核心成员，牛力带领的傲图科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷达技术”为突破点，在展会现场展示了 V2 系列与 RF 系列产品。采访中，牛力围绕团队技术基因、TI 芯片生态合作、成本控制哲学及商业化路径展开深度分享，揭示了这家初创公司如何以工程化思维重塑自动驾驶感知层格局。 一、技术底色：从苹果造车到 4D 雷达的 “非 FPGA” 破局之路作为国内少数拥有自动驾驶核心团队背景的创业者，
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傲图科技 雷达 汽车电子 FPGA
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出RA2L2微控制器（MCU）产品群，率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。这款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23处理器，拥有丰富的功能特性，使其成为便携式设备和个人电脑（PC）的理想选择。全新USB Type-C线缆和连接器规范2.4版本可降低电压检测阈值（1.5A电源为0.613V，3.0A电源为1.165V）。RA2L2 MCU是业内首款支持这一新标准的MCU。RA2L2 MCU采用专有低功耗技术，提供87.5µA/MHz
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瑞萨 微控制器 MCU USB-C Rev. 2.4
40 年前，Xilinx推出了一种革命性的设备，可以在工程师的办公桌上使用逻辑进行编程。Xilinx 开发的现场可编程门阵列 （FPGA） 使工程师能够将带有自定义逻辑的比特流下载到桌面编程器，以便立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，可以当场重新编程设备。“我从事 FPGA 领域已有 27 年，从 1999 年开始对 FPGA 进行编程，”AMD 产品、软件和解决方案公司副总裁 Kirk Saban 告诉EEPW，该公司于 2022 年收购了赛灵思。“它可能是最不为人知的半导
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AMD Xilinx FPGA
5月22至23日，沁恒携丰富的低功耗蓝牙SoC及解决方案亮相2025蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia），现场人气火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太网、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品，及跨接口、跨领域技术融合的一站式应用，沁恒向行业客户展示了MCU与蓝牙优势融合，广泛赋能互连互通应用的解决方案。技术一捅到底：处理器“核”+接口底层PHY“根”技术专业芯片从“核”构建，可靠通信从“根”开始。青稞RISC-V贯穿了内核、芯片、工具、生态四大环节
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MCU 沁恒 蓝牙亚洲大会
英飞凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。英飞凌PS
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英飞凌 PSOC 4100T Plus MCU
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基础上，旨在以实惠的价格提供更高的性能和安全性，非常适合嵌入式计算和工业物联网应用。Raspberry Pi RP2350微控制器采用双核、双架构设计（两个运行频率达150MHz的Arm® Cortex®-M33处理器，以及两个开
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贸泽 Raspberry Pi 微控制器 MCU
随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。莱迪思安全连接运动控制平台框图了解EtherCATEtherCAT（以太网控制自动化技术）是一种基于以太网的现场总线协议，旨在支持自动化技术中的硬实时和软实时需求。该协议能够在工业应用中实
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EtherCAT 莱迪思 FPGA
当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品，通过优化功能并移除集成收发器，将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性，以及经过验证的安全性和可靠性，在实现成本节约的
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Microchip PolarFire FPGA
RA0E1拥有16bit的定时器。定时器支持PWM输出功能。这一节我将展示如何配置并实现呼吸灯的效果。在前面工程基础之上打开RASC配置工具，新建一个r_tau_pwm的stack, 并激活pwm开发板板载的LED1为P103，所以在Pwm的属性中配置通道数为5，并设置TIO5，其详细配置属性如下图：然后重新生成工程代码，打开工程，添加修改占空比与初始化代码如下：view plaincopy to clipboardprint?1./**自定义函数：设置PWM占空比2.@param duty占空比范围：0
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202505 瑞萨 单片机 MCU PWM 呼吸灯
嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比，莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
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嵌入式世界大会 莱迪思 FPGA Embedded World
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器（MPU）——RZ/A3M，以满足对高阶人机界面（HMI）系统日益增长的需求。全新RZ/A3M MPU配备大容量SDRAM、SRAM以及对RTOS的支持，助力复杂任务和实时图形显示的无缝执行。RZ/A3M可在分辨率高达1280x800的大型液晶显示面板上驱动视频和摄像头输出，充分满足下一代家用电器、工业与办公自动化设备、医疗保健设备，以及楼宇控制系统的显示需求。与现有RZ/A3UL类似，RZ/A3M搭载64位Ar
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瑞萨 HMI MPU
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