意法半导体的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款产品,为设计人员带来更高的设计灵活性,提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择,以增强通信能力。STM32C0高性价比系列的新产品STM32C051配备最高64KB的闪存,适合对存储空间要求更高而STM32C031 MCU又无法满足的应用设计,最多48引脚的封装具有更多的接口和用户I/O通道。另外两款新产品STM32C091和STM32C092的闪存容量扩展到256KB,采用最多64引脚的封装。此外,STM32C092还增加了一个CAN F
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意法半导体 STM32C0 MCU
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics)贸泽宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书,探讨工业和汽车等系统的电气化对于电机控制技术进步和创新的高依赖度。高效的电机控制系统对于实现出色的电动汽车(EV) 性能至关重要。NXP的新电子书展示了设计工程师如何减少功率损耗并改善系统效率,以提高电动汽车的可靠性、行驶里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
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贸泽 NXP MCU
英飞凌科技股份公司将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器(MCU)系列,引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™,扩展公司目前基于TriCore™ (AURIX™ TC系列)和 Arm®(TRAVEO™系列、PSOC™系列)的汽车MCU产品组合。这个新的AURIX™ 系列将涵盖从入门级 MCU一直到高性能 MCU的大量汽车应用,其范围将超越当前市场上的产品。在本次Emb
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英飞凌 RISC-V 汽车级RISC-V MCU
3月7日,国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露, 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案,公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。其中,在汽车电子MCU芯片方面,公司结合了客户产品应用需求、AI技术发展趋势和自身CPU技术设计积淀,已启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。CCFC3009PT是面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片,芯片适应汽车电子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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工业控制 risc-v MCU CPU NPU 国芯科技
近来有客户反馈,当使用RT1060从suspend mode唤醒时,会在VDD_HIGH_IN观测到一个较大电流。与此同时,电压也会产生一个较大的跌落,下降到RT1060的临界数值3.0V附近。在一些极端情况下可能会引起MCU异常无法正常工作。如下图所示,VDD_HIGH_IN主要为芯片内部的analog部分供电,主要包括各类PLL,晶振,fuse,以及LDO。经过查阅应用笔记,Suspend模式下,芯片内部的LDO_2P5和LDO_1P1会被关闭以降低功耗,当唤醒时,这两个LDO将会被启动为芯片内部的电
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RT1060 MCU 冲击电流
莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今天宣布将举办一场网络研讨会,介绍全新的莱迪思Nexus™ 2 FPGA平台如何加强其在低功耗FPGA领域的领先地位。莱迪思Nexus 2为开发人员提供了先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性,使其能够为工业、汽车、通信、计算和消费市场设计突破性的网络边缘应用。网络研讨会还将详细介绍全新中端FPGA器件容量选项:Lattice Avant™ 30和Avant™ 50,以及新版本的莱迪思设计软件工具和针对特定领域应用的解决方案集合,帮助客户加快产品上市。
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莱迪思 Lattice 小型FPGA FPGA
汽车
12V BMS
系统实时监控电池电压、电流来评估电量,帮助用户了解剩余电量并合理安排使用。系统优化充放电过程,提升使用电池效率,减少能量损耗,确保电池组中各单体电池均衡充电,防止个别电池过充或欠充来提升整体寿命。系统实时对电池热管理对于电池的性能、寿命和安全性等方面都有着至关重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽车 12V BMS 方案,对应管理层级为 12V 电池模块,可内部检测 4 串电池模块总电压
12V(以实际电池为准),开发板电压采集通道为 4 路、温度采集
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NXP S32K312 MCU MC33772C BMS
大联大世平集团针对便携式储能的电池保护系统,推出基于晶丰明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰华特(JOULWATT)的
AFE-JW3376 和高边驱动-JW3330 驱动方案。使用 SPI 接口实现 MCU 和 AFE 的通讯。NMOS 采用芯迈(Silicon
Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配备一个纳芯微压力传感器
NSPGS2。此方案具有被动均衡、充放电控制、温度采集、高边保护等功能,支持:过压/欠压保护、高/低温保护、断路保
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世平 晶丰明源 MCU 杰华特 AFE 便携式储能 BMS
S32K3系列MCU:重塑汽车电子核心的智能引擎在汽车智能化与电气化浪潮的推动下,微控制器(MCU)作为电子系统的"大脑",正面临前所未有的性能与安全挑战。NXP推出的S32K3系列MCU,凭借其强大的Arm Cortex-M7内核和创新的系统架构,正在为下一代汽车电子系统树立新标杆。技术背景:汽车电子的进化需求传统汽车电子系统多采用分散式架构,但随着ADAS、智能座舱、域控制器等技术的普及,系统复杂度呈指数级增长。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐渐显现瓶颈。S32K3系列应运
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选型推荐 恩智浦 汽车电子 MCU
汽车电子化浪潮下的安全刚需在智能汽车与电动化转型的浪潮中,电子控制系统已成为汽车的"神经中枢"。从电动助力转向到自动驾驶决策,从安全气囊触发到电池管理,每个环节都需要毫秒级的精准控制和极高的可靠性。国际标准ISO 26262将汽车功能安全等级划分为ASIL A到D四个层级,其中ASIL D代表着最高安全要求——系统故障可能导致致命风险,这对控制芯片提出了严苛要求:既要在120MHz高频下稳定运行,又要在-40℃至150℃极端温度中保持性能,还需具备硬件级的安全冗余设计。传统单核处理器已
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意法半导体 MCU 汽车电子
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随着应用对先进图形与连接功能的需求日益增长,提供从SoC(系统级芯片)到SiP(系统级封装)及SOM(系统级模块)的多样化解决方案,将显著简化开发流程并加速产品上市。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7内核的SAMA7D65系列微处理器(MPU),运行频率高达1 GHz,并提供集成2 Gb DDR3L的系统级封装(SiP)及片上系统(SoC)两款型号,专为人机接口(HMI)及高
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Microchip 微处理器 MPU
作者简介:Bob O’Donnell是市场研究公司TECHnalysis Research的总裁兼首席分析师,该公司为技术行业和专业金融领域提供战略咨询和市场研究服务。与许多类型的器件一样,人们很容易陷入这样的误区:大芯片比小器件更好,更有影响力。然而,就FPGA(现场可编程门阵列)而言,更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力。小型FPGA广泛应用于各种设备、应用和行业,因为它们能够可靠地执行对许多不同类型智能系统的快速运行至关重要的关键功能。同时由于其可编程的特性,它们可以很容易根据不同类型设备的特定
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小尺寸FPGA FPGA 莱迪思
在技术飞速发展的今天,新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列(FPGA)的期望。FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用;然而,随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加,人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求,它们目前正不断突破FPGA应用的极限,要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。现代应用需要更先进的功能1.更高的耐用性和可靠性:高级驾驶辅助系统和先进的互连航空电子技术等应用
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闪存 MRAM FPGA 莱迪思
数据几乎支撑着当今世界的方方面面,而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加。据估计,全球90%的数据都是在过去两年中产生的,超过80%的组织预计将在2025年管理ZB级别的数据,仅在2024年就会产生了147 ZB数据。从这个角度看,如果一粒米是一个字节,那么一ZB的米就可以覆盖整个地球表面几米厚。数据爆炸意味着它能提供更有价值的洞察力,但同时也增加了漏洞或攻击的可能性,并引发安全和数据合理使用的难题。因此,组织不仅要制定有效的管理策略,还要制定确保数据完整性的策略,尤其是用于开发模型或推动
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FPGA 数据溯源 莱迪思
1.系统架构解析本系统基于米尔MYC-YM90X核心板构建,基于安路飞龙DR1M90处理器,搭载安路DR1 FPGA SOC 创新型异构计算平台,充分发挥其双核Cortex-A35处理器与可编程逻辑(PL)单元的协同优势。通过AXI4-Stream总线构建的高速数据通道(峰值带宽可达12.8GB/s),实现ARM与FPGA间的纳秒级(ns)延迟交互,较传统方案提升了3倍的传输效率,极大地提升了系统整体性能。国产化技术亮点:● 全自主AXI互连架构,支持多主多从拓扑,确保系统灵活性与
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视觉处理系统 飞龙DR1M90 FPGA SOC 核心板
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